本实用新型专利技术公开了一种翘曲基板切割用刀具装置及基板切割机，基板切割机包括刀具装置，刀具装置包括：刀轴和固定于所述刀轴上的圆形刀片，其特征在于，所述刀片的两侧分别同轴间隔设有一压轮，所述压轮的直径小于所述刀片的直径；切割基板时，所述压轮压在所述基板上，所述压轮跟随所述刀片行走但不同步转动。切割基板时，压轮压在基板上，减少翘曲值，使翘曲值在量产可切割的控制线以下，避免发生真空泄漏，基板不会因设备报警停止作业而报废，而且满足了自动化切割要求，更不需要黏贴胶膜和引入人工作业，大大提高了工作效率。大大提高了工作效率。大大提高了工作效率。
【技术实现步骤摘要】
翘曲基板切割用刀具装置及基板切割机
[0001]本技术涉及电路板生产装置
，具体地说，涉及一种翘曲基板切割用刀具装置及基板切割机。
技术介绍
[0002]大面积的基板切割得到多块小面积的基板，小基板即为所得的产品。如图1所示，薄基板在做整板塑封后，由于塑封料层1与PCB板2的热膨胀系数不同，其整体翘曲值较大，一般翘曲值小于3mm为量产可切割基板，但是随着基板尺寸越来越薄，其在塑封后产生的翘曲也越来大，甚至超过3mm的控制线，这就导致自动化切割分板作业过程中，由于翘曲导致PCB板2与吸附工作台3间存在较大缝隙，切割后容易发生真空吸附腔31真空泄漏导致整条基板因设备报警停止作业而报废的风险。
[0003]针对上述问题，目前处理方法是：对翘曲产品进行100％翘曲值测量并进行区分作业，对翘曲值在3mm以内的产品进行自动化作业，翘曲值在3mm控制线以上的产品进行半自动化作业。
[0004]上述解决处理方法存在的问题在于：
[0005](1)每一条基板翘曲测量需要2～3min，加重了工作负担，降低了工作效率；
[0006](2)半自动化作业需要引入胶膜粘贴基板作业，贴膜处容易出现残胶异常；
[0007](3)半自动化作业需要人工参与，自动化程度低，工作效率低。
技术实现思路
[0008]针对上述不足，本技术所要解决的技术问题是：提供一种翘曲基板切割用刀具装置及基板切割机，该刀具装置切割基板时，能够同时减少翘曲值，避免出现真空泄漏。
[0009]为解决上述第一个技术问题，本技术的技术方案是：
[0010]一种翘曲基板切割用刀具装置，包括：刀轴和固定于所述刀轴上的圆形刀片，所述刀片的两侧分别同轴间隔设有一压轮，所述压轮的直径小于所述刀片的直径；
[0011]切割基板时，所述压轮压在所述基板上，所述压轮跟随所述刀片行走但不同步转动。
[0012]优选地，所述刀片和所述压轮的半径差值大于所述基板的厚度。
[0013]优选地，所述压轮和所述刀片的间距为d，所述压轮的厚度为h，所述基板切割后的产品的宽度为L，L≥d+h。
[0014]优选地，所述刀片的厚度为b，d≥0.5b。
[0015]优选地，所述压轮安装于所述刀轴上。
[0016]优选地，所述压轮转动安装于所述刀轴上。
[0017]优选地，所述压轮空套于所述刀轴上。
[0018]为解决上述第二个技术问题，本技术的技术方案是：
[0019]一种基板的切割机，包括：刀具装置和吸附工作台，所述刀具装置为上述的翘曲基
板切割用刀具装置。
[0020]采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：
[0021]本申请在刀片的两侧分别同轴间隔设置有一个压轮，切割基板时，压轮压在基板上，减少翘曲值，使翘曲值在量产可切割的控制线以下，避免发生真空泄漏，基板不会因设备报警停止作业而报废，而且满足了自动化切割要求，更不需要黏贴胶膜和引入人工作业，大大提高了工作效率。
附图说明
[0022]图1是现有技术中基板的切割示意图；
[0023]图2是本技术翘曲基板切割用刀具装置实施例的结构示意图；
[0024]图3是本技术翘曲基板切割用刀具装置实施例切割基板时的示意图；
[0025]图4是图3的侧视结构示意图；
[0026]图中：1、塑封料层；2、PCB板；3、吸附工作台；31、真空吸附腔；4、刀轴；5、刀片；6、压轮。
具体实施方式
[0027]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，且不用于限定本技术。
[0028]实施例一
[0029]如图2所示，一种翘曲基板切割用刀具装置，包括：刀轴4和固定于刀轴4上的圆形刀片5，刀片5的两侧分别同轴间隔设有一压轮6，压轮6的直径小于刀片5的直径。
[0030]如图3和图4共同所示，切割基板时，基板放置于吸附工作台3上，被吸附工作台3吸附固定，压轮6压在基板上，压轮6跟随刀片5行走但不同步转动。在基板切割过程中，压轮6压在刀片5两侧的基板上，可减少翘曲处的间隙，使间隙小于可量产切割的控制线，甚至将翘曲处压平，避免切割过程中出现基板由于翘曲导致的真空泄露，也就不会导致基板因设备报警停止作业而报废的风险，更不需要黏贴胶膜和引入人工作业，大大提高了工作效率。
[0031]其中，刀片5和压轮6的半径差值大于基板的厚度。
[0032]压轮6和刀片5的间距为d，压轮6的厚度为h，基板切割后得到的产品的宽度为L，L≥d+h。基板切割时，要分别沿产品的长度方向和宽度切割，才能够得到产品，满足了L≥d+h时，压轮6完全压在本产品上，避免压伤邻近的产品。
[0033]刀片5旋转切割时产生切屑，压轮6和刀片5间距d的最小值需满足排屑要求，d与刀片5的厚度b有关，需满足，d≥0.5b。
[0034]本实施例中，压轮6安装于刀轴4上。优选地，压轮6通过转动轴承转动安装于刀轴4上，压轮6还可以直接空套在刀轴4上。作为另一个实施例，压轮6安装于切割机驱动刀轴4行走的装置上。
[0035]实施例二
[0036]一种基板的切割机，包括：刀具装置和吸附工作台，刀具装置为实施例一涉及的翘曲基板切割用刀具装置，吸附工作台为实施例一中涉及的吸附工作台3。
[0037]以上所述为本技术最佳实施方式的举例，其中未详细述及的部分均为本领域普通技术人员的公知常识。本技术的保护范围以权利要求的内容为准，任何基于本技术的技术启示而进行的等效变换，也在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种翘曲基板切割用刀具装置，包括:刀轴和固定于所述刀轴上的圆形刀片，其特征在于，所述刀片的两侧分别同轴间隔设有一压轮，所述压轮的直径小于所述刀片的直径；切割基板时，所述压轮压在所述基板上，所述压轮跟随所述刀片行走但不同步转动。2.如权利要求1所述的翘曲基板切割用刀具装置，其特征在于，所述刀片和所述压轮的半径差值大于所述基板的厚度。3.如权利要求1所述的翘曲基板切割用刀具装置，其特征在于，所述压轮和所述刀片的间距为d，所述压轮的厚度为h，所述基板切割得到的产品的宽度为L，L≥d+h。4.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：包璐胜，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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