气压计制造技术

本实用新型专利技术提供一种气压计，包括基板和设置在所述基板上的外壳，所述基板与所述外壳之间形成封装结构；在所述外壳上设置有导气凹槽，所述导气凹槽向下延伸至所述封装结构内，在所述导气凹槽的侧壁上开设有与所述封装结构相连通的气体通道缝隙。本实用新型专利技术提供的气压计能够解决现有的气压计的外壳上的气孔容易引入异物的问题。易引入异物的问题。易引入异物的问题。

【技术实现步骤摘要】
气压计


[0001]本技术涉及气压计设计
，更为具体地，涉及一种气压计。

技术介绍

[0002]气压计(气压传感器)是用于测量气体的绝对压强的仪器，主要适用于与气体压强相关的物理实验，如气体定律等。
[0003]气压计测试气压原理为：通过MEMS(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System，微机电系统)芯片的敏感膜感知外部气压的变化。因此，MEMS芯片需要与测试环境有气体通道(如通气孔)。
[0004]现有的小尺寸气压计的封装设计如图1和图2所示：基板1
’
与产品的外壳2
’
形成封装结构，在封装结构的内部设置MEMS芯片3
’
，MEMS芯片3
’
通过金线5
’
与基板电性连接，在外壳的正上方设计一个大的圆形的气孔4
’
，并且，受限于产品的尺寸(外壳上的气孔大小通常设置为φ0.3mm(300μm)左右，甚者更大，太小容易堵塞)，外壳上的气孔难以完全避开MEMS芯片的正上方(即MEMS芯片的敏感膜存在与外壳上的气孔上下位置对应的部分)；然而，MEMS芯片的敏感膜对异物敏感尺寸大小为几十μm级别，因此客户在应用产品时，如封装环境洁净度无保证，由于外壳上设计的气孔较大，将会加大异物进入产品内部风险，从而导致如下技术问题：
[0005]1、有异物进入气孔到MEMS敏感膜上，发生产品失效或性能漂移现场；
[0006]2、导电异物掉到芯片与基板连接的金线上，导致产品短路。
[0007]3、孔太大且正对金线上方，外界环境气压骤变大会导致金线形变或断裂，导致产品连接异常或性能异常。
[0008]基于上述技术问题，亟需一种能够有效避免气压计的外壳上的气孔容易引入异物的结构。

技术实现思路

[0009]鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种气压计，以解决现有的气压计的外壳上的气孔容易引入异物的问题。
[0010]本技术提供的气压计包括基板和设置在所述基板上的外壳，所述基板与所述外壳之间形成封装结构；其特征在于，
[0011]在所述外壳上设置有导气凹槽，所述导气凹槽向下延伸至所述封装结构内，在所述导气凹槽的侧壁上开设有与所述封装结构相连通的气体通道缝隙。
[0012]此外，优选的结构是，所述气体通道缝隙的高度为μm级别。
[0013]此外，优选的结构是，所述气体通道缝隙的长度在所述外壳宽度的1/3至2/3之间。
[0014]此外，优选的结构是，在所述封装结构内设置有处于所述基板上的MEMS芯片；并且，所述气体通道缝隙的出口端与所述MEMS芯片上下位置错位设置。
[0015]此外，优选的结构是，所述MEMS芯片通过金线与所述基板电性连接；并且，
[0016]所述气体通道缝隙的出口端与所述金线上下位置错位设置。
[0017]此外，优选的结构是，所述导气凹槽的水平横截面呈多边形结构；并且，
[0018]在所述导气凹槽的至少一个侧壁上开设有与所述封装结构相连通的所述气体通道缝隙。
[0019]此外，优选的结构是，所述导气凹槽的水平横截面呈圆形结构。
[0020]此外，优选的结构是，所述气体通道缝隙的高度小于所述导气凹槽的侧壁的高度。
[0021]此外，优选的结构是，所述导气凹槽的侧壁与所述外壳一体成型。
[0022]此外，优选的结构是，所述基板为pcb板。
[0023]和现有技术相比，上述根据本技术的气压计，有如下有益效果：
[0024]本技术提供的气压计通过在原有的外壳上的气孔的位置设置相应的凹槽，并在凹槽的侧壁上开设用于导气的气体通道缝隙，既能够平衡封装结构内部与外界的气压，又能够使得凹槽上方下落的异物(主要是非流动异物)，先暂存在凹槽内处，不会通过气体通道缝隙进入产品内部，起到阻挡、隔离异物的作用，减小异物进入的风险。
附图说明
[0025]通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。
[0026]在附图中：
[0027]图1为现有的气压计的主视剖面图；
[0028]图2为现有的气压计的俯视图；
[0029]图3为本技术提供的气压计的主视剖面图；
[0030]图4为本技术提供的气压计的俯视图；
[0031]附图标记：基板1
’
、外壳2
’
、MEMS芯片3
’
、气孔4
’
、金线5
’
、基板1、外壳2、MEMS芯片3、导气凹槽4、金线5、凹槽底壁6、气体通道缝隙7。
[0032]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
[0033]在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
[0034]图3示出了本技术提供的气压计的主视剖面结构，图4示出了本技术提供的气压计的俯视结构，结合图3与图4可知，本技术提供的气压计包括用于作为基础电路板的基板1(如pcb板，Printed Circuit Board，印刷线路板)以及固定在基板1上的外壳2，基板1与外壳2之间形成封装结构，封装结构的内部用于设置气压计的功能性器件(如功能芯片)，外壳2起到对功能性器件的保护作用。
[0035]具体地，为平衡封装结构内部与外界之间的气压，确保气压计的测量精度，在外壳2上设置有一个凹槽(导气凹槽4)，导气凹槽4的凹槽底壁6向下延伸至封装结构的内部，并且，在导气凹槽4的侧壁(图中未标记出)上开设有横向设置的(图中对应水平方向)与封装结构相连通的气体通道缝隙7，封装结构内部的气压通过气体通道缝隙7与外界大气压平
衡。
[0036]本技术提供的气压计通过在外壳2上设置延伸至封装结构的内部的导气凹槽4，并在导气凹槽4的侧壁上横向开设与封装结构的内部相连通的气体通道缝隙7，既能够平衡封装结构内部与外界的气压，又能够使得凹槽上方下落的异物，先暂存在凹槽内处，不会通过气体通道缝隙7进入产品内部，起到阻挡、隔离异物的作用，减小异物进入的风险。
[0037]需要说明的是，本技术提供的开设在导气凹槽4的侧壁上的气体通道缝隙7的高度通常设置为μm级别，这种μm级别的高度小于气压计所处环境中的常见异物的尺寸，因此，掉落至导气凹槽4内的异物通常不能通过通道缝隙的进入封装结构的内部，从而起到隔离异物的作用，降低异物对气压计性能的影响。
[0038]此外，还需要说明的是，通常情况下，气体通道缝隙7的长度需要设置在外壳2宽度的1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气压计，包括基板和设置在所述基板上的外壳，所述基板与所述外壳之间形成封装结构；其特征在于，在所述外壳上设置有导气凹槽，所述导气凹槽向下延伸至所述封装结构内，在所述导气凹槽的侧壁上开设有与所述封装结构相连通的气体通道缝隙。2.如权利要求1所述的气压计，其特征在于，所述气体通道缝隙的高度为μm级别。3.如权利要求1所述的气压计，其特征在于，所述气体通道缝隙的长度在所述外壳宽度的1/3至2/3之间。4.如权利要求1所述的气压计，其特征在于，在所述封装结构内设置有处于所述基板上的MEMS芯片；并且，所述气体通道缝隙的出口端与所述MEMS芯片上下位置错位设置。5.如权利要求4所述的气压计，...

【专利技术属性】
技术研发人员：于文秀，闫文明，王新江，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：