软硬结合印制线路板的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种软硬结合印制线路板的制作方法，先将硬质基材贴合在单面软线路板背面，再在单面软线路板背面覆设导电材料层片，在适当位置处钻设导通孔并对该导通孔孔壁进行金属化处理，然后在导电材料层片和单面软线路板正面导电层进行电路蚀刻。本发明专利技术方法用一次钻设导通孔、黑孔和镀铜的过程实现了硬质基材表面电路与单面软线路板正面的导电层之间、金手指与单面软线路板正面的导电层之间的电性连接，使得工序简化，工作效率提高，采用单面软线路板代替双面软线路板同时也节约了成本；还可采用一次蚀刻过程以进一步简化工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其是-一种过程简 化、生产效率较高的。
技术介绍
软硬结合印制线路板包括刚性部分和柔性部分，刚性部分具有较高的平 整度和机械强度，柔性部分因可以实现动态挠曲而为线路板的设计提供了灵 活性和自由度，因而软硬结合印制线路板可以将位于不同平面上的电路连接 起来，非常有利于提高空间利用效率。现有技术中的软硬结合印制线路板是 由双面柔性印刷线路板和硬质基材(环氧玻璃纤维布)压合在-一起构成的。 在制作过程中，先在双面柔性印刷线路板的适当位置(对应于最终成品上的 金手指)进行钻导通孔、黑孔、镀铜使所钻导通孔孔壁金属化而将双面柔性 印刷线路板的两面铜箔电性连接起来，然后在双面柔性印刷线路板的一面蚀 刻金手指焊盘(同时该面上除金手指焊盘外其余部分的铜箔被腐蚀去除；该 面称为双面柔性印刷线路板的背面，双面柔性印刷线路板的另一面称为正 面)，然后在双面柔性印刷线路板背面的相应区域压合硬质基材，再在硬质 基材的表面贴合铜箔，然后钻导通孔、黑孔、镀铜使所钻导通孔孔壁金属化 而将硬质基材的表面铜箔和双面柔性印刷线路板正面的铜箔电性连接起来， 再在硬质基材的表面和双面柔性印刷线路板正面蚀刻电路，最后进行双面贴 覆盖膜—热压覆盖膜—电镀镍金—文字印刷—贴胶纸—制作定位孔—冲制产 品外形—开短路检测—外观检査—包装等后续工序。从上述制作流程可以看出，有两次钻导通孔、黑孔、镀铜的过程和两次 蚀刻过程，工序较长，工作效率低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种过程简化、生产效率较高的软硬 结合印制线路板的制作方法。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种软硬结合印制线路板的制作方 法，该方法包括以下步骤a. 将硬质基材贴合在单面软线路板的背面相应位置处；b. 在单面软线路板背面覆设导电材料层片使该导电材料层片的一部分贴 合在硬质基材的表面、另一部分贴合在单面软线路板背面的适当位置；C.在适当位置处钻设导通孔并对该导通孔的孔壁进行黑孔和镀铜处理以 使所述导电材料层与单面软线路板正面的导电层电性连接；d.对导电材料层片和单面软线路板正面导电层进行电路蚀刻；导电材料 层片经蚀刻后形成硬质基材表面电路和位于单面软线路板背面的金手指。这里所说的单面软线路板的背面指单面软线路板柔性基材向外部空间暴 露的一面，单面软线路板的正面指单面软线路板导电层向外部空间暴露的一 面。导电材料层片覆设在单面软线路板背面时该导电材料层片的一部分贴合 在硬质基材的表面、另一部分贴合在单面软线路板背面的适当位置，使得单 面软线路板背面上位于硬质基材和金手指之间的区域被遮盖起来，防止黑孔 时碳黑溅落到该区域。在上述方法中，用一次钻设导通孔、黑孔和镀铜的过 程实现了硬质基材表面电路与单面软线路板正面的导电层之间、金手指与单 面软线路板正面的导电层之间的电性连接。作为本专利技术的改进，在步骤d中采用一次蚀刻过程同时对导电材料层片 和单面软线路板的正面进行电路蚀刻。这样可以进一歩简化工序。硬质基材贴合在单面软线路板的背面之前、导电材料层片覆设在单面软 线路板背面之前，在硬质基材、单面软线路板和导电材料层片上钻设相应的 定位孔。这样有利于贴合过程的定位。硬质基材和单面软线路板的背面之间、导电材料层片和单面软线路板的 背面之间用胶片通过热压而贴合在一起。本专利技术方法用一次钻设导通孔、黑孔和镀铜的过程实现了硬质基材表面 电路与单面软线路板正面的导电层之间、金手指与单面软线路板正面的导电层之间的电性连接，使得工序简化，工作效率提高，采用单面软线路板代替双面软线路板同时也节约了成本；还可采用一次蚀刻过程以进一歩简化工序。附图说明为了便于说明，本专利技术使用下述的较佳实施例及附图作以详细描述。 图1是采用本专利技术方法一种实施方式制得的软硬结合印制线路板的剖视 示意图。图2是图1所示软硬结合印制线路板的俯视示意图。图中的线路未示出。图3是图1所示软硬结合印制线路板的制作过程中在钻设导通孔/黑孔/镀铜之后、蚀刻之前的剖视示意图。具体实施方式图l一图3示出了采用本专利技术方法的一种实施方式制得的软硬结合印制 线路板。该方法采用单面软线路板4，单面软线路板4正面(即图1和图3 中单面软线路板4的下表面)的导电层为铜层5。该软硬结合印制线路板制作过程如下a. 在所需尺寸大小的硬质基材1 (环氧玻璃纤维布)、纯铜箔2、胶片 3和单面软线路板4各自的相应位置处钻设定位孔，以便于定位；b. 依次将纯铜箔2 、胶片3 、硬质基材1 、胶片3和单面软线路板4定 位叠合在一起，纯铜箔2的一部分贴合在硬质基材1的表面、另一部分贴合 在单面软线路板4背面(即图l和图3中单面软线路板4的上表面)的适当 位置，然后复合热压，得到如图3所示的半成品，该半成品可分为刚性区 A、柔性区B和金手指区C;c. 在适当位置处钻设导通孔并对该导通孔的孔壁进行黑孔和镀铜处理， 通过一次钻设导通孔、黑孔、镀铜的工序同时使纯铜箔2与单面软线路板4 正面的铜层5分别在刚性区A和金手指区C电性连接；d. 同时对纯铜箔2和单面软线路板4正面的铜层5进行电路蚀刻；纯铜 箔2经蚀刻后形成硬质基材1表面电路和位于单面软线路板4背面的金手 指，纯铜箔2的位于柔性区B的部分被完全腐蚀，结合参见图i和图3;图1中金手指区C的纯铜箔2即为图2中的金手指6 。最后进行双面贴覆盖膜—热压覆盖膜—电镀镍金—文字印刷—贴胶纸— 制作定位孔—冲制产品外形—开短路检测—外观检査—包装。在上述制作过程中，只有一次钻设导通孔、黑孔、镀铜的工序和一次电 路蚀刻工序。权利要求1、一种，其特征在于该方法包括以下步骤a.将硬质基材贴合在单面软线路板的背面相应位置处；b.在单面软线路板背面覆设导电材料层片使该导电材料层片的一部分贴合在硬质基材的表面、另一部分贴合在单面软线路板背面的适当位置；c.在适当位置处钻设导通孔并对该导通孔的孔壁进行黑孔和镀铜处理以使所述导电材料层与单面软线路板正面的导电层电性连接；d.对导电材料层片和单面软线路板正面导电层进行电路蚀刻；导电材料层片经蚀刻后形成硬质基材表面电路和位于单面软线路板背面的金手指。2、根据权利要求l所述的，其特征在于在步骤d中采用一次蚀刻过程同时对导电材料层片和单面软线路板的正面导电层进行电路蚀刻。3 、根据权利要求1或2所述的，其特征在于硬质基材贴合在单面软线路板的背面之前、导电材料层片覆设在单面软线路板背面之前，在硬质基材、单面软线路板和导电材料层片上钻设相应的定位孔。4、根据权利要求3所述的，其特征在于硬质基材和单面软线路板的背面之间、导电材料层片和单面软线路板的 背面之间用胶片通过热压而贴合在一起。全文摘要本专利技术提供了一种，先将硬质基材贴合在单面软线路板背面，再在单面软线路板背面覆设导电材料层片，在适当位置处钻设导通孔并对该导通孔孔壁进行金属化处理，然后在导电材料层片和单面软线路板正面导电层进行电路蚀刻。本专利技术方法用一次钻设导通孔、黑孔和镀铜的过程实现了硬质基材表面电路与单面软线路板正面的导电层之间、金手指与单面软线路板正面的导电层之间的电性连接，使得工序简化，工作效率提高，采用单面软线路板代替双面软线路板同时也节约了成本；还可采用一次蚀刻过程以进一步简化工序。文档编号H05K3/46GK10117537本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合印制线路板的制作方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：ａ．将硬质基材贴合在单面软线路板的背面相应位置处；ｂ．在单面软线路板背面覆设导电材料层片使该导电材料层片的一部分贴合在硬质基材的表面、另一部分贴合在单面软线路 板背面的适当位置；ｃ．在适当位置处钻设导通孔并对该导通孔的孔壁进行黑孔和镀铜处理以使所述导电材料层与单面软线路板正面的导电层电性连接；ｄ．对导电材料层片和单面软线路板正面导电层进行电路蚀刻；导电材料层片经蚀刻后形成硬质基材表 面电路和位于单面软线路板背面的金手指。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李贤维，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[]