一种真空压膜机压膜结构，设有一本体，该本体包括有一真空腔体，该真空腔体内设有加热装置以及压膜装置，该加热装置是用以加热真空腔体内温度，该压膜装置至少包括有一主垫体以及一辅助垫体，该主垫体材质较辅助垫体硬，该主垫体与真空腔体结合，而该辅助垫体材质则较主垫体软，该辅助垫体设置于主垫体表层；借此，令主垫体可受真空腔体内气压控制带动，再由主垫体表层的辅助垫体提供较佳的压膜填覆性。本发明专利技术具有以简单的方式达到提高压膜装置对基材、预贴膜填覆性的效果，减少基材在不平整处的气泡产生，并可适应各式特殊基材，提高整体质量以及良率，且不易产生膜皱，更可视其所需而快速更换辅助垫体。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种真空压膜机压膜结构。
技术介绍
印刷电路板是各式电子设备的基本组件，而其制成方式则包括有干 制程与湿制程两种，其中该干制程在压合步骤中，主要令印刷电路板的 基材，以预贴机将预贴膜由基材外侧覆盖，再令其经过真空压膜机的真 空腔，在真空腔内加热，并由压膜装置将预贴膜挤压加压贴覆固定于基材表面，以利后续加工作业步骤的进行；现有的压膜装置是以垫体做为挤压预贴膜与基材的结构，而为方便 垫体受气压控制而挤压基材，以及挤压后再回复至原始位置，因此现有 的压膜装置是选择以略为硬质的垫体来挤压基材，当基材为非常光滑平 整的表面时，以硬质的垫体压膜并不会产生问题，但在大多数情况下， 该基材表面皆为具有许多微小凹凸不平整的型态，或为其它特殊用途的 基材，其表面的凹凸更为明显，如此则现有以硬质的垫体压膜，将造成 预贴膜与基材无法充分贴合的缺点，并使得基材成品的良率下降，令厂 商声誉与利益蒙受损失。再请参阅图9至图1 3所示，其是现有压膜装置，将基材9 0以垫 体9l压膜时的示意当垫体9 1如图9 、图1 0所示，与基材9 0挤压贴合时，基材9 0表面与垫体9 1接触面往往如图1 1 、图1 2所示的具有许多微小凹 凸不平整处9 2 ，该垫体9 1则无法有效深入该不平整处9 2内部表面， 因此将造成基材9 0该不平整处9 2的预贴膜填覆性较差，出现容易产 生气泡等质量不良的成品。再者，若直接将现有的垫体9 l更换为较软质的结构，则会因垫体 9 1过软不易通过气压来操作控制，如图l 3之一至图1 3之三的压膜 过程连续动作示意图，因直接以较软质的垫体9l受气压带动，因此在 压膜过程中，该垫体9 l容易向一侧倾偏，造成压膜时对于基材9 0的 施力程度不均，如此虽然也可达到压膜的效果，但却会造成基材9 0在 受垫体9 l压膜后，基材9 O上膜体皱折较多的膜皱现象，如此亦为不 良的成品。因此就整体而言，现有压膜装置的垫体为配合气压动作而采用较硬 质的结构设计，硬质的垫体虽在运作上可达到一定程度的功效，但在面 对基材表面不平整处时，则较难以深入挤压，令预贴膜与基填覆性较差， 无法完全发挥压膜装置应有的功效，而若单纯更换为软质的垫体，则易 造成膜皱产生，两方面问题无法同时兼顾，其可说是相当的不具有实用 性，仍有加以改良的必要。
技术实现思路
本专利技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有的真空压膜机压膜 时对于基材不平整处填覆性较差，容易产生气泡等不良品的缺点，而提 供一种真空压膜机压膜结构，其具有以简单的方式达到提高压膜装置对 基材、预贴膜填覆性的效果，减少基材在不平整处的气泡产生，并可适 应各式特殊基材，提高整体质量以及良率，且不易产生膜皱，更可视其 所需而快速更换辅助垫体。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种真空压膜机压膜结构，设有一本体，该本体包括有一真空腔体， 该真空腔体内设有加热装置以及压膜装置，该加热装置是用以加热真空 腔体内温度，其特征在于该压膜装置至少包括有一主垫体以及一辅助 垫体，该主垫体材质较辅助垫体硬，该主垫体与真空腔体结合，而该辅 助垫体材质则较主垫体软，该辅助垫体设置于主垫体表层；借此，令主 垫体可受真空腔体内气压控制带动，再由主垫体表层的辅助垫体提供较 佳的压膜填覆性。前述的真空压膜机压膜结构，其中主垫体与辅助垫体是设置于真空腔体内上下两侧。前述的真空压膜机压膜结构，其中主垫体与辅助垫体是设置于真空 腔体的上侧或下侧。前述的真空压膜机压膜结构，其中辅助垫体可为铺设于主垫体上、 黏着于主垫体上或直接成型于主垫体上的任一方式。前述的真空压膜机压膜结构，其中真空腔体包括有相对应的上工作 台以及下工作台，该上工作台与下工作台之间至少设有一气密块。借此，进行压膜的动作时，是由气孔充入气体，令主垫体受真空腔 体内气压带动，再由主垫体表层的辅助垫体快速挤压基材并深入基材不 平整处，提供基材与预贴膜较佳的压膜填覆性；再者，借由主垫体与辅助垫体的设计，因主垫体较硬有助于气压控 制操作，而不会因辅助垫体较软，压膜过程中倾偏造成施力不均，以及 产生过多膜皱，故可同时解决现有技术无法兼顾的双重问题。由上述可知，本专利技术是以简单的方式达到提高压膜装置对基材、预 贴膜填覆性的效果，减少基材在不平整处的气泡产生，并可适应各式特 殊基材，提高整体质量以及良率，且不易产生膜皱，更可视其所需而快 速更换辅助垫体。 附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术真空压膜机压膜结构开启状态的剖视图。图2是本专利技术真空压膜机压膜结构夹闭状态的剖视图。图3、图4是本专利技术真空压膜机压膜结构压膜过程局部示意图。图5、图6是图4中接触面的放大示意图。图7之一至图7之三是垫体压膜过程连续动作示意图。图8是本专利技术第二实施例剖视图。图9、图l O是现有压膜过程局部示意图。图1 1、图1 2是图1 0中接触面的放大示意图。图l3之一至图13之三是现有垫体压膜过程连续动作的示意图。图中标号说明- 1 0 21 2 2 3 l — 9 0 —-本体 -下工作台 -加热装置 -辅助垫体-不平整处 曙基材1 0 —1 0 31 2 —2 0 —-真空腔体力密块-传送装置1 0 11 0 41 2 13 0 —-上工作台 隱气孔-主垫体湖9 1-垫体9 2-不平整处具体实施例方式本专利技术有关于一种真空压膜机压膜结构，请参阅图1及图2所示， 这种真空压膜机压膜结构其本体1主要包括一真空腔体1 0 ，以及一通 过该真空腔体l 0的传送装置2 0;该真空腔体l O是由一组相对应的 上工作台1 0 1以及下工作台1 0 2组成，该上、下工作台1 0 1、 1 0 2是概呈n字型与U字型，该上、下工作台l 0 1、 1 0 2并可做相 对的运动而开启或夹闭真空腔体l 0，且该上、下工作台l 0 1、 1 0 2之间设有一气密块1 0 3，以增强该真空腔体l O在上、下工作台l 0 1、 1 0 2夹闭时的气密性，该上、下工作台l 0 1、 1 0 2上各设 有一气孔l 0 4，据以抽出、充入空气来控制真空腔体l O内的气压； 该传送装置2 O则可为膜体状，该传送装置2 O是用以运送附有预贴膜 (图中未示)的基材3 0至真空腔体1 O内进行压膜的步骤，令基材与 预贴膜结合；其中有关于真空压膜机的其它部分结构，以及传送装置2 O的细部型态为现有技术，非本专利技术所欲保护的结构，在此不再赘述； 该真空腔体1 0内设有一加热装置1 1以及一压膜装置1 2 ，其中 该加热装置l l分别设置于真空腔体l 0上、下工作台l 0 1、 1 0 2相对应的内侧，用以对真空腔体l O内基材上下两侧加热； 该压膜装置l 2则是设置于加热装置1 l内侧，该压膜装置l 2包括有 一外缘与上工作台1 0 1或下工作台1 0 2固定的主垫体1 2 1 ,其中 在下工作台1 0 2的主垫体1 2 1内侧表层再铺设有一辅助垫体1 2 2，该主垫体l 2 l的材质较辅助垫体l 2 2硬，而该辅助垫体l 2 2 的材质则较主垫体l 2 l软，并较具塑性，该主垫体l 2 l是可受真空腔体1 0内气压的控制，如降低气压至真空时，则主垫体1 2 1紧縮附 于上、下工作台10 1、 10本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种真空压膜机压膜结构，设有一本体，该本体包括有一真空腔体，该真空腔体内设有加热装置以及压膜装置，该加热装置是用以加热真空腔体内温度，其特征在于：该压膜装置至少包括有一主垫体以及一辅助垫体，该主垫体材质较辅助垫体硬，该主垫体与真空腔体结合，而该辅助垫体材质则较主垫体软，该辅助垫体设置于主垫体表层；借此，令主垫体可受真空腔体内气压控制带动，再由主垫体表层的辅助垫体提供较佳的压膜填覆性。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖金森，林英菘，李燕昌，
申请(专利权)人：志圣工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。