具有安装部件用引脚的印刷线路板及使用其的电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种即使安装高集成化的电子部件，也可以减少发生由电子部件与印刷线路板之间的热膨胀系数之差引起的连接不良的印刷线路板及使用该印刷线路板的电子设备。本发明专利技术的电子设备（４）具有印刷线路板（１）及面安装型半导体装置（２）；该印刷线路板（１）具有安装部件用引脚（１８），该面安装型半导体装置（２）具有电极焊盘（３）；安装部件用引脚（１８）具有弹性，相对于电极焊盘（３）压接以确保电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有安装部件用引脚的印刷线路板及使用该印 刷线路板的电子设备，更加具体来说，涉及具有用于安装面安 装型部件的安装部件用引脚的印刷线路板及使用该印刷线路板 的电子设备。
技术介绍
为了构成电子装置，使用很多的电子部件(例如，IC、 LSI 等的半导体装置)。为了使这些半导体装置的电极焊盘之间彼此 电连接而使用印刷线路板。被高度集成化的半导体装置必然具 有很多的电极。为了将这样的半导体装置安装在限定面积的印 刷线路板上，典型的是采用倒装法的方式，将半导体芯片的电 极焊盘面面向印刷线路板地进行搭载，使用焊锡凸块等技术， 使该半导体芯片的电极焊盘面与印刷线路板安装面的连接盘连 接。另外，在本说明书中，"印刷线路板"是指在绝缘基板上形 成有布线图案的板；"印刷电路板"是指在印刷线路板上安装有 IC、 LSI等的电子部件等的构成品；因为印刷电路板是具有规 定目的的电子部件的构成品，所以也称为"电子设备"。专利文献l:日本特开2005—183466 "多层印刷线路板" (公开日2005年7月7日)，在专利文献1的
技术介绍
中有采用 焊锡凸块等的技术进行连接的倒装法方式的记载，即"在该导 通孔160及导体回路158的上层形成有阻焊层70,通过该阻焊层 70的开口部71,在导通孔160及导体回路158形成有凸块76U、 76D。未图示的IC芯片通过在凸块76U上进行C4 (倒装法)安装而进行电连接"。但是，没有涉及在本申请中公开的具有安装部件用引脚的 印刷线路板的记载。最近，这样的电子部件更向高集成化发展，因此，芯片的 尺寸也变得巨大化。在锡焊尺寸巨大的电子部件(例如、半导 体芯片)的电极焊盘与印刷线路板的连接盘的安装状态下的电 子设备被暴露在周围温度的上升与下降之中时，有时会由于电 子部件与印刷线路板的热膨胀系数之差引起锡焊部位损坏。为此，一直以来期望开发这样的印刷线路板，该印刷线路 板即使安装高集成化的电子部件，也可以减少发生由于半导体 芯片与印刷线路板的热膨胀系数之差引起的连接不良。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种印刷线路板，该印刷线 路板即使安装高集成化的电子部件，也可以减少发生由电子部 件与印刷线路板之间的热膨胀系数之差引起的连接不良。另外，本专利技术的目的在于提供一种电子设备，该电子设备 即使安装高集成化的电子部件，也可以减少发生由半导体芯片 与印刷线路板之间的热膨胀系数之差引起的连接不良。鉴于上述目的，本专利技术的印刷线路板是具有安装部件用引 脚的印刷线赠^反。另外，在上述印刷线路板中，上述安装部件用引脚也可以 从上述印刷线路板的最外层导体延伸出，另 一端从该印刷线路 板立起。另外，在上述印刷线路板中，上述安装部件用引脚也可以 由具有弹性的材料构成。另外，在上述印刷线路板中，上述安装部件用引脚也可以 由电阻低的物质构成。另外，在上迷印刷线路板中，上述安装部件用引脚也可以 是由从金属、导电性橡胶、使其一部分具有导电性的橡胶、导 电性合成树脂及使其一部分具有导电性的合成树脂所组成的群 中选择的任意物质构成。另外，在上述印刷线路板中，上述安装部件用引脚也可以由n ( "22 )层的膜构成，设与上述印刷线路板相对的膜的层数 为n二l时，第一层的膜相对于第n层的膜容易延伸。另外，在上述印刷线路板中，也可以是第n—l层的应力相 对于第n层的应力为拉伸应力或与其相等，第 一层的应力相对 于第n层的应力为拉伸应力。另外，在上述印刷线路板中，也可以是第n—l层的热膨胀 系数与第n层的热膨胀系数相等或比其大，第1层的热膨胀系数 比第n层的热膨胀系数大。另外，在上述印刷线路板中，上述安装部件用引脚也可以 形成有导电性的保护被膜。另外，在上述印刷线路板中，上述安装部件用引脚也可以 在前端部具有焊锡凸块。另外，本专利技术的电子设备具有印刷线路板与面安装型部件， 该印刷线路板具有安装部件用引脚，该面安装型部件具有电极另外，在上述电子设备中，上述安装部件用引脚也可以具 有弹性，相对于上述电极焊盘压接。另外，在上述电子设备中，上述安装部件用引脚也可以长 度较短。另外，在上述电子设备中，上述安装部件用引脚也可以从 上述印刷线路板的最外层导体延伸出立起，电连接于上述电极焊盘，该立起部分的周围由空气包围。另夕卜，本专利技术的电子设备具有印刷线路板与面安装型部件， 该印刷线路板具有安装部件用引脚，该面装型部件具有电极焊盘；上述安装部件用引脚在其前端部具有焊锡凸块，锡焊在上 述电极焊盘。根据本专利技术，可以提供一种印刷线路板，该印刷线路板即 使安装高集成化的电子部件，也可以减少发生由电子部件与印 刷线路板之间的热膨胀系数之差引起的连接不良。另外，由本专利技术，可以提供一种电子设备，该电子设备即 使安装高集成化的电子部件，也可以减少发生由电子部件与印 刷线路板之间的热膨胀系数之差引起的连接不良。附图说明图l是表示具有安装部件用引脚的印刷线路板的结构的一 部分的图。图2是表示使用具有安装部件用引脚的印刷线路板的电子 设备的一部分的图。图3是表示通过锡焊印刷线路板的安装部件用引脚与电子 部件来确保电连接的电子设备的一部分的图。图4A是表示在具有安装部件用引脚的印刷线路板的制造 方法中准备基材的工序的图。图4B是表示形成阻焊层的工序的图。图4C是表示层压阻镀层、进行曝光、显影处理的工序的图。 图4D是表示形成镀锡的工序的图。 图4E是表示形成第1电镀层的工序的图。 图4F是表示形成第二电镀层的工序的图。 图4G是表示层压阻镀层的工序的图。图4H是表示对阻镀层进行曝光、显影处理的工序的图。 图4I是表示第l及第2电镀层的蚀刻处理工序的图。 图4J是表示镀锡的蚀刻处理工序的图。 图4K是表示使安装部件用引脚立起的工序的图。 图4L是表示形成保护膜工序的图。 附图标记说明1:印刷线路板；2:半导体装置(IC、 LSI等)；3:电极 焊盘；4:电子设备；5:填充通路孔；10:绝缘层；11:最外 层导体、导体连接盘；12:阻焊层；12a:开口； 13:干膜； 13a:开口； 14:锡层；16:第l电镀层；17:第2电镀层；18: 安装部件用引脚；20:抗蚀层。具体实施例方式以下，参照附图对本实施方式的印刷线路板及使用该印刷 线路板的电子设备作详细说明。另外，对附图中的相同要素标 注相同的附图标记，省略重复说明。(具有安装部件用引脚的印刷线路板及使用该印刷线路板的电子设备的结构)(具有安装部件用引脚的印刷线路板)图l是表示具有安装部件用引脚的印刷线路板的结构的一 部分的图，本专利技术的印刷线路板l例如具有用于连接如IC、 LSI 等的半导体装置之类的电子部件(图中未示。)的安装部件用引 脚18。本专利技术的具有安装部件用引脚的印刷线路板l的特征在 于，形成有电连接在最外层导体ll上的安装部件用引脚18。因 此，关于印刷线路板l的其他结构为任意。本实施方式因为其 特征在于最外层导体，为了便于说明，所以将一块印刷线路板1分为形成有最外层导体11的绝缘层10、其上层的阻焊层12与 位于绝缘层10下层的其他层9来进行说明。例如，印刷线路板l具有形成有开口 12a的阻焊层12、基板 9与基板10。基板10是阻焊层的下层的绝缘层，基板9由规定的 导体层及绝缘层构成。在绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板，具有安装部件用引脚。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：苅谷隆，古谷俊树，河西猛，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]