一种散热装置，用于对一电子元件散热，包括若干散热鳍片及至少二扁平热管，所述热管呈平板状且共面设置，其下表面用以与电子元件接触，所述散热鳍片焊接于热管上表面。该散热装置将所述扁平热管用作散热装置的底座而与电子元件接触，提高了散热装置的传热性能，又未显著增加成本，同时使整个散热装置的体积减少，更有效的利用系统空间。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种用于电子元件上的散热装置。
技术介绍
随着信息技术的飞速发展，计算机中央处理器的运算速度越来越快，其 产生的热量也越来越多，而过多的热量若无法及时排出，将严重影响中央处 理器运行时的稳定性。为此，业界通常在中央处理器顶面装设一散热装置， 以协助排除热量。现有散热装置组合，往往包括一散热体，该散热体包括一散热底座和设 在该底座上的散热鳍片，该底座是实体金属，容易导致散热不均匀，热量集中在CPU的发热带处且散热速度慢，从而影响整体散热效果。针对上述问题，业界可釆用增加热管的方法，如中国专利公告第CN 2612068Y号所述散热装置，该散热装置包括一散热体及至少一热管，该散热 体具有一基座，该基座上设有若干散热鳍片，这些散热鳍片的顶端还设有一 平板，上述热管的一端容置在该基座中，另一端容置于该基板中。该散热装 置通过热管将基座的热量转移，但是CPU的热量还是通过基板传至热管及散 热鳍片，实体金属的基座影响了整个散热装置散热速度。另 一种已知的散热装置是在基座内形成腔体并充入工作液体，通过工作 液体的相变化可以快速的传递热量，达到良好的散热效果。但由于该散热装 置制程复杂，生产成本较高，并且体积也较大，不易于合理利用系统空间。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种散热快、体积小的散热装置。一种散热装置，用于对一电子元件散热，包括若干散热鳍片及至少二扁 平热管，所述热管呈平板状且共面设置，其下表面用以与电子元件接触，所 述散热鳍片焊接于热管上表面。本专利技术散热装置将所述扁平热管用作散热装置的底座而与电子元件接触，既使散热装置的传热性能提高，又未显著增加制造成本，同时使整个散 热装置的体积减少，更有效的利用系统空间。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图l是本专利技术散热装置第一实施例的组合图。图2是图l散热装置的的立体分解图。图3是本专利技术散热装置第二实施例的组合图。图4是图3散热装置的的立体分解图。具体实施例方式请参阅图l至图2,为本专利技术散热装置的第一实施例，该散热装置包括 一第一热管ll、第二热管12及置于第一、第二热管ll、 12上方的若干散热 鳍片20。第一热管ll、第二热管12均由圓柱形热管压扁成平板状。第一热管11 包括二平行且间隔设置的延伸臂110、 112，该二延伸臂110、 112末端弧形 连接使该第一热管ll呈U形，该第一热管11内弯侧形成一区域113。第二 热管12呈纵长水平状，其位于第一热管的区域113而^皮第一热管ll半包围。散热鳍片20由若干片状金属片构成，每一散热鳍片20具有一矩形本体 部21及一 自本体部21底缘垂直延伸的折缘22。各散热鳍片20相互并行排 列，其折缘22组成一大面积平面以焊接在第一、第二热管11、 12的上表面 上。组装时，首先将第二热管12放置于第一热管ll的收容空间113中，使 第一及第二热管ll、 12组合成一完整的平板；然后将组合后的第一及第二热 管11、 12与散热鳍片20相焊接，从而使散热鳍片20完全焊接固定于第一及 第二热管11、 12上表面。使用时，将该散热装置的底面即第一及第二热管11、 12直接与发热电子 元件(图未示傳触，该电子元件产生的热量通过与其接触部分的第一、第二 热管11、 12下表面迅速传递至整个第一及第二热管11、 12。通过利用热管 传递热量速度快的特点，热量快速传递至散热鳍片20，最后散发至空气中。图3至图4为本专利技术散热装置的第二实施例。与第一实施例不同之处是，本散热装置采取了相同的三直热管12a并排共面设置，该热管12a的构造与 第一实施例中的第二热管12构造相同，其上表面与散热鳍片20a焊接，下表 面与电子元件接触。由于三热管12a组成的面积足够大，散热鳍片20a底部 完全坐落于三热管12a的上表面。由于热管12a是圆柱形热管压扁而成，从而以较薄的尺寸达成快速的传 热，使整个散热装置的体积减小，根据不同的系统空间可以更灵活调节散热 装置的尺寸。综上所述，本专利技术的热管经压扁后面积增大，与散热鳍片焊接后直接与 发热电子元件接触，与现有技术相比省去了与电子元件接触的基座，其取代 了基座，上表面直接与散热鳍片接触下表面直接与电子元件接触从而快速吸 热及传递热量。权利要求1.一种散热装置，用于对一电子元件散热，包括若干散热鳍片及至少二扁平热管，其特征在于所述热管呈平板状且共面设置，其下表面用以与电子元件接触，所述散热鳍片焊接于热管上表面。2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述热管由圆柱形热管 压扁而成。3. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热鳍片底部完全 焊接于所述热管上表面。4. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述热管数量为三，各 热管并排设置。5. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述热管数量为二，包 括一 U形热管及一直热管。6. 如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述U形热管包括二平 行且间隔设置的延伸臂，该直热管位于U形热管内弯侧形成的区域而被半包 围。7. 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述散热鳍片由片状金 属片构成，各散热鳍片相互平行排列并与所述热管垂直。8. 如权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述散热鳍片底部设有 折缘，该折缘与热管焊接在一起。全文摘要一种散热装置，用于对一电子元件散热，包括若干散热鳍片及至少二扁平热管，所述热管呈平板状且共面设置，其下表面用以与电子元件接触，所述散热鳍片焊接于热管上表面。该散热装置将所述扁平热管用作散热装置的底座而与电子元件接触，提高了散热装置的传热性能，又未显著增加成本，同时使整个散热装置的体积减少，更有效的利用系统空间。文档编号H05K7/20GK101203120SQ200610157549公开日2008年6月18日 申请日期2006年12月15日 优先权日2006年12月15日专利技术者光 余, 翁世勋, 陈俊吉 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对一电子元件散热，包括若干散热鳍片及至少二扁平热管，其特征在于：所述热管呈平板状且共面设置，其下表面用以与电子元件接触，所述散热鳍片焊接于热管上表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余光，翁世勋，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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