印刷电路基板单元制造技术

目的在于提供一种在放置发热量大的多块印刷电路基板的印刷电路基板单元中、能够减小温度的上升的印刷电路基板单元。印刷电路基板单元（５０）具有：配置并放置多块印刷电路基板（２０）、使其互相平行的外壳（１０）；放置在外壳（１０）中的发热量小的第１印刷电路基板（２０Ａ）；以及将第１印刷电路基板（２０Ａ）夹在中间并放置在外壳（１０）中的、比第１印刷电路基板（２０Ａ）的发热量大的第２印刷电路基板（２０Ｂ）和第３印刷电路基板（２０Ｃ）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种放置多块印刷电路基板(基板卡)的印刷电路基板单元，特 别涉及一种放置安装了发热大的电子元器件的印刷电路基板的印刷电路基板 单元的降热措施。
技术介绍
对于过去的印刷电路基板单元的降热措施，提出了一种方案，它是将印刷 电路基板(基板卡)分为高发热部、隔热部以及低发热部等部分来制作，而且沿 着隔热部设置隔板，用隔热部和隔板将高发热部和低发热部隔开，从而隔断从 高发热部向低发热部的热传导，并将该隔断了的热量从高发热部直接地向外放 出，从而降低温度(例如，参照专利文献l)。特开平5 —卯776号公报但是，印刷电路基板不是全部能够分为高发热部、隔热部以及低发热部来 制作的，而且如果设置隔热部和隔板，则结构会变得复杂，且还增加成本。另 一方面，安装像CPU(Central Processing Unit)和PLD(Programmable Logic Device) 这样耗电量大的运算装置的SCP(System Control Processor)基板卡以及 MPU(Main Processing Unit)基板卡，它由运算装置产生的热量会传导到整个基 板上，使得温度升高。而且，安装这样的运算装置的印刷电路基板，必须要相 互由数据总线连接起来，所以过去为相邻配置。因此，在单元内并排SCP基板 卡和MPU基板卡的地方，温度变得非常高，会引起安装元器件和焊锡的寿命下 降，所以会有问题。而且，因为在过去的印刷电路基板单元中设置向印刷电路基板供电的电 源，它是作为与由多个印刷电路基板组成的排列和其它印刷电路基板一样并排 配置的电源基板卡设置的，所以由于来自安装上述运算装置的印刷电路基板的 热量与来自电源基板卡的热量的双重作用，而使得单元内的温度更加高了，因 此希望能够有所改善。 本专利技术正是解决上述问题而设计的，目的在于提供一种在放置发热量大的 多个印刷电路基板的印刷电路基板单元中、能够减小温度的上升的印刷电路基 板单元。
技术实现思路
为了解决上述问题，与本专利技术相关的印刷电路基板单元的特征在于，具有 配置并放置多块印刷电路基板、使其互相平行的外壳；放置在外壳中的发热量小的 第l印刷电路基板；以及将第l印刷电路基板加在中间并放置在所述外壳中的、比第 l印刷电路基板的发热量大的第2印刷电路基板和第3印刷电路基板。如果采用与本专利技术相关的印刷电路基板单元，则因为由发热量大的第2印 刷电路基板和第3印刷电路基板产生的热量被发热量小的第1印刷电路基板隔 开，而不会互相提高温度，因此能够减小温度的上升。附图说明图l是作为本专利技术印刷电路基板单元的一个例子的门极控制单元的立体图。图2是表示门极控制单元安装在车辆的逆变器装置内的情况的图。图3是表示门极控制单元工作时的门极控制单元内外的温度情况的图。图4是表示门极控制单元内的温度变化与过去的情况相比的曲线图。标号说明10外壳11通风孔20基板卡(印刷电路基板卡)20A基板卡(发热量小的第l印刷电路基板)20B SCP基板卡(发热量大的第2印刷电路基板)20C MPU基板卡(发热量大的第3印刷电路基板)21基板主体22基板前面板30电源单元50门极控制单元60逆变器装置 70电车(车辆)具体实施方式下面，举出适用于安装在车辆用逆变器装置中的门极控制单元的例子，来 说明与本专利技术相关的印刷电路基板单元的实施形态。另外，本专利技术并不仅限于 本实施形态。实施形态图l是作为本专利技术的印刷电路基板单元的一个例子的门极控制单元的立体 图。在图1中，表示从外壳10将多块印刷电路基板20中放置在外壳10的端部的1 块印刷电路基板20抽出的情况。门极控制单元50具有大致呈矩形箱状的外壳 10、放置在外壳10内前侧的多块印刷电路基板20、以及放置在外壳10内后侧的 电源单元30。外壳10的前部的整个面形成开口，各印刷电路基板20从该开口插 入外壳10内。在外壳10的上部内表面和下部内表面上，设置沿插入印刷电路基 板20的方向延伸的多个导槽11、 12。多块印刷电路基板20分别由该导槽11、 12 引导，并排放置排成l排，使各主面相互平行。印刷电路基板20具有形成图形并安装电子元器件的大致呈矩形平板状的 基板主体21、以及设置在该基板主体21前侧端部上的基板前面板22。如果所有 印刷电路基板20都放置在外壳10中，则各个基板前面板22排列在同一平面上， 将外壳10的开口部密闭。在多块印刷电路基板20中，将图1中用阴影线表示的发热量大的SCP基板卡 20B(第2印刷电路基板)和图1中用其它阴影线表示的MPU基板卡20C(第3印刷 电路基板)分开放置，使其不相邻。而且，还在SCP基板卡20B和MPU基板卡20C 之间夹着并放置发热量小的基板卡20A(第1印刷电路基板)。SCP基板卡20B和 MPU基板卡20C分别安装CPU和PLD等运算装置，并互相间通过数据总线(未图 示)来连接。另外，这3块印刷电路基板以外的印刷电路基板20是与基板卡20A 一样的发热量小的基板。在外壳10内的并排多块印刷电路基板20的排列的后方放置电源单元30。在 外壳10的上面和底面的整个面，穿孔形成小直径的通风口ll(在图l中只画出一 部分，其它的省略)。电源单元30放置在外壳10中，使其通过该通风口ll与外部 空气接触，并且使其外面面向通风口ll。图2是表示门极控制单元50安装在车辆70的逆变器装置60内的情况的图。门极控制单元50安装在例如电车70等的车厢中装备的逆变器装置60内使用。因 为这样的车辆用逆变器装置60必须暴露在特别苛刻的条件下，必须在严酷受热 的情况下工作，所以希望具有有效的热措施。图3是表示门极控制单元50工作时的门极控制单元50内外的温度情况的 图。当门极控制单元50工作时，相对于逆变器装置6的周围温度45'C，逆变器 装置60的壳体下部温度上升到65'C，壳体上部的温度上升到75X:。而且，门极 控制单元50的内部温度上升到8(TC 。图4是表示门极控制单元50内的温度变化与过去的情况相比的曲线图。在 图4中，纵轴表示门极控制单元内部的温度变化，横轴表示经过的时间。图4中 实线表示本实施形态的门极控制单元50的温度变化，点划线表示过去的门极控 制单元的温度变化。这里，过去的门极控制单元是将SCP基板卡和MPU基板卡 相邻放置，并且将电源作为电源基板卡设置在由多块印刷电路基板组成的排列 内(排列的一端部)。在这样结构的门极控制单元中，内部温度上升到85。C，而 与此不同的是，在本实施形态的门极控制单元50中，外壳10内部的温度上升能 够限制在80"C。这样如果采用本实施形态的印刷电路基板单元50，则因为分开放置发热量 大的SCP基板卡20B和MPU基板卡20C，使其不相邻，而且配置两基板卡20B、 20C，将发热量小的基板卡20A夹在中间，所以由SCP基板卡20B和MPU基板卡 20C产生的热量被发热量小的基板卡20A隔开，不会互相升高，通过这样能够减 小温度的上升，能够延长安装元器件和焊锡的寿命。另外，因为向各印刷电路基板20供电的电源是用放置在离开多块印刷电路 基板20并排排列的位置的电源单元30来构成，所以在多块印刷电路基板20的排 列内流动的热量和由电源单元30产生的热量不会相互提高，更加能够本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路基板单元，其特征在于，具有：配置并放置多块印刷电路基板、使其互相平行的外壳；放置在所述外壳中的发热量小的第１印刷电路基板；以及将所述第１印刷电路基板夹在中间并放置在所述外壳中的、比该第１印刷电路基板的发热量大的第２印刷电路基板和第３印刷电路基板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：志田原良树，平田亨，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]