可插接的卷带式封装构造以及使用该构造的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术是有关于一种可插接的卷带式封装构造以及使用该构造的电子装置，该可插接的卷带式封装构造主要包含一可挠性电路基板、一设置于该基板上的晶片以及一形成于该基板与该晶片之间的封胶体。该晶片是具有复数个电极端，其是电性连接至该晶片的引脚内端。这些引脚的外端是排列在该基板的同一侧缘并电镀形成有复数个金手指，以达可插接的功效，扩大卷带式封装构造的用途与可封装晶片范围。使用该封装构造的电子装置包含一电路载板以及至少一可插接的卷带式封装构造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种巻带式封装构造,特别是涉及一种可插接的巻带式封装 构造以及使用该构造的电子装置。
技术介绍
现有习知的巻带式封装构造主要可区分为巻带承载封装构造(Tape Carrier Package,TCP )与薄膜覆晶封装构造(Chip-On-Film package, COF )， 皆是以巻带传输(reel-to-reel )—可挠性电路基板的方式进行半导体封装作 业。 一般而言，巻带式封装构造可封装的晶片为显示器驱动晶片，其是具有 高脚数的输出与输入端，并分别排列于可挠性电路基板的两侧。请参阅图l所示， 一种巻带式封装构造100为薄膜覆晶封装型态，其 包含一可挠性电路基板110、 一晶片120以及一封胶体130。该可挠性电路 基板IIO是具有一第一表面111与一第二表面112,其中该第一表面111上 形成有复数个引脚113。这些引脚113的内端是可供该晶片120的电极端 122(即凸块)接合，这些引脚113的外端是往该基板110的两侧延伸并区分 为复数个输入外接指114以及复数个输出外接指115。在这些输入外接指114 与这些输出外接指115之上形成有一薄的电镀锡117,该基板110的两侧分 别可借由ACF连接或焊接方式连接至印刷电路板与显示器面板。通常该基 板110是具有一防焊层116，其是局部覆盖这些引脚113。该晶片120的电 极端122是设置于该晶片120的主动面121。该封月交体130是形成于该基板 110与该晶片120之间。因此，现有习知的巻带式封装构造的应用方式是在 该基板110两端进行异方性导电连接(ACF connection)或焊接，可封装输出 与输入端分散在两侧的驱动晶片。因此，现有习知的巻带式封装构造在使用上是采用热固性黏接或焊接 方式接合至一电路载板，巻带式封装构造不可以由已接合的电路载板加以 分离，无法进行更换、整修与扩充。由此可见，上述现有的巻带式封装构造在结构与使用上，显然仍存在 有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关 厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发 展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关 业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的可插接的巻带式封装构图1:现有的薄膜覆晶封装基板的俯视示意图。 图2:现有的使用该基板的一薄膜覆晶封装构造的局部截面示意图。 图3:侬据本专利技术的第一具体实施例， 一种薄膜覆晶封装基板的俯视示 意图。图4:侬据本专利技术的第一具体实施例，使用该基板的一薄膜覆晶封装构 造的局部截面示意图。图5A与图5B:依据本专利技术的第一具体实施例，绘示该薄膜覆晶封装基 板内对位标记的形状可等效性变化的示意图。图6:侬据本专利技术的第二具体实施例，另一种薄膜覆晶封装基板的俯视 示意图。图7:像据本专利技术的第二具体实施例，使用该基板的一薄膜覆晶封装构 造的局部截面示意图。封胶体 封胶体 封胶体晶片覆盖区 内端 防焊层11:晶片 12 21:晶片 22 31:晶片 32 100:薄膜覆晶封装基板 110:可挠性介电层 111 120:驗 121 130:对位标记 140 200:薄膜覆晶封装基板 210:可挠性介电层 211 220:引脚 221 230:对位标记 240:防鲜层 300:薄膜覆晶封装基板 310:可挠性介电层 311:晶片覆盖区 320:引,脚 321:内端330:^位标记 331:虚置引脚 340:防焊层 341:开孔晶片覆盖区 内端 2 3 OA:对位标记 241:开孔13 23 33凸块 凸块 凸块141:开孔2 3 0B:对^f立标记具体爽沐方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功 效，以下錄舍附圃及较佳实施例，对依据本专利技术提出的薄膜覆晶封装基板其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在本专利技术的第一具体实施例中，揭示一种薄膜覆晶封装基板，如图3前述的巻带式封装构造，其中这些金手指为单排侧边排列。 前述的可插接的巻带式封装构造，其中这些金手指为双排交错排列或是多排交错排列。前述的巻带式封装构造，其中这些金手指为多排斜向排列。 前述的巻带式封装构造，每一引脚的外端是形成有至少两金手指。 前述的巻带式封装构造，其中所述的基板是具有一防焊层，这些金手指的电镀高度是高于该防焊层。前述的巻带式封装构造，另包含有一补强板，其是贴设于该基板的第二表面。前述的巻带式封装构造，其中所述的晶片为DDR3记忆体晶片。 前述的巻带式封装构造，其中所述的基板为COF薄膜，且该晶片的这些电极端为凸块，以覆晶接合至该基板。前述的巻带式封装构造，其中这些金手指可为六角形或八角形。 前述的巻带式封装构造，其中所述的封胶体为底部填充胶，并使该晶片的背面为显露。本专利技术的目的及解决其技术问题另外还釆用以下技术方案来实现。依 据本专利技术提出的一种电子装置，包含 一电路载板，其是具有至少一插槽； 以及至少一可插接的巻带式封装构造，其是包含一可挠性电路基板、 一晶 片以及一封胶体，该基板是具有一第一表面与一第二表面，其中该第一表 面上形成有复数个引脚，该晶片是具有复数个电极端，该晶片是设置于该 基板的该第一表面上，并使这些电极端是电性连接至对应的引脚的内端,该 封胶体是形成于该基板与该晶片之间；其中，这些引脚的外端是排列在该 基板的同 一侧缘并电镀形成有复数个金手指，以供插接至该插槽。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的电子装置，其中所述的巻带式封装构造是直立插接至该电路载 板的该插槽。前述的电子装置，其中所述的电路载板为 一主机板或是一可携式电子装 置的电路板。前述的电子装置，其中这些金手指是包含有一电镀铜层与一镍金表面层。前述的电子装置，其中所述的晶片为DDR3记忆体晶片或记忆体时脉 超过500Mhz的高频晶片。经由上述可知，本专利技术一种可插接的巻带式封装构造以及使用该构造 的电子装置，该可插接的巻带式封装构造主要包含一可挠性电路基板、 一设置于该基板上的晶片以及一形成于该基板与该晶片之间的封胶体。该晶片 是具有复数个电极端，其是电性连接至该晶片的引脚内端。这些引脚的外端是排列在该基板的同 一侧缘并电镀形成有复数个金手指，以达可插接的 功效，扩大巻带式封装构造的用途与可封装晶片范围。使用该封装构造的 电子装置包含一电路载板以及至少一可插接的巻带式封装构造。借由上述技术方案，本专利技术可插接的巻带式封装构造以及使用该构造的电子装置至少具有下列优点一、 本专利技术的可插接的巻带式封装构造以及使用该构造的电子装置，能 扩大巻带式封装构造的应用范围到可插接电子元件，易于更换、整修与扩 充。二、 本专利技术的可插接的巻带式封装构造以及使用该构造的电子装置，以 低成本提供金手指在巻带上。三、 本专利技术的可插接的巻带式封装构造以及使用该构造的电子装置,可 使排列在巻带同 一侧边的金手指更加密集化。四、 本专利技术的可插接的巻带式封装构造以及使用该构造的电子装置,能 以COF制程机台封装DDR3记忆体晶片，并且具有可插接功能以达到模组 化与散热佳的功效。综上所述，本专利技术新颖的可插接的巻带式封装构造以及使用该构造的 电子装置具有上述诸多优点及实用价值，其不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可插接的卷带式封装构造，其特征在于其包含：一可挠性电路基板，其是具有一第一表面与一第二表面，其中该第一表面上形成有复数个引脚；一晶片，其是具有复数个电极端，该晶片是设置于该基板的该第一表面上，并使这些电极端是电性连接至对应的引脚的内端；以及一封胶体，其是形成于该基板与该晶片之间；其中，这些引脚的外端是排列在该基板的同一侧缘并电镀形成有复数个金手指。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘光华，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，百慕达南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]