一种钼铜合金的电镀工艺制造技术

本申请公开了一种钼铜合金的电镀工艺，涉及合金电镀技术领域；旨在解决现有电镀工艺所获得的钼铜合金镀层结合性能较差的技术问题；所述钼铜合金的电镀工艺包括：将钼铜合金进行预处理后，进行镀镍处理和镀金处理；其中，所述预处理包括以下步骤：将钼铜合金采用白刚玉沙粒进行喷砂处理；其中，所述喷砂处理的压力为0.05MPa

【技术实现步骤摘要】
一种钼铜合金的电镀工艺


[0001]本申请涉及合金电镀
，尤其涉及一种钼铜合金的电镀工艺。

技术介绍

[0002]钼铜合金，即将钼粉和铜粉通过等静压成型获得的合金，其具有高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好以及良好的加工性能，因此被广泛应用于冶金、机械、石油、化工、国防、航空航天、电子、核工业等诸多领域。
[0003]钼铜合金的制备现主要采用熔浸法，采用高品质钼粉及无氧铜粉，应用等静压成型，现有的钼铜合金电镀时表面容易生成氧化膜，从而使得电镀效率下降，同时再直接镀金或银等容易和钼铜合金反应的材料时，容易导致电镀失败，也会使得电镀成功后的镀层结合性能较差。

技术实现思路

[0004]本申请的主要目的是提供一种钼铜合金的电镀工艺，旨在解决现有电镀工艺所获得的钼铜合金镀层结合性能较差的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请实施例提出了：一种钼铜合金的电镀工艺，包括以下步骤：
[0006]将钼铜合金进行预处理后，进行镀镍处理和镀金处理；
[0007]其中，所述预处理包括以下步骤：
[0008]将钼铜合金采用白刚玉沙粒进行喷砂处理；其中，所述喷砂处理的压力为0.05MPa
‑
0.2MPa；
[0009]将喷砂处理完成后的钼铜合金浸入高锰酸钾和氢氧化钠的混合液中进行初次黑膜去除处理；将黑膜去除处理完成后的钼铜合金采用硫酸和双氧水混合溶液进行酸洗处理；重复上述黑膜去除处理步骤和酸洗处理步骤；将酸洗处理完成后的钼铜合金浸入阳极浸蚀液进行阳极活化处理。
[0010]作为本申请一些可选实施方式，所述黑膜去除处理的处理时间均为2min
‑
6min，所述黑膜去除处理的处理温度为≥90℃；所述酸洗处理的处理温度为室温条件。
[0011]作为本申请一些可选实施方式，所述阳极活化处理的电流密度为1ASD
‑
2ASD，时间为5S
‑
120S。
[0012]作为本申请一些可选实施方式，所述白刚玉沙粒的粒度为100目
‑
150目。
[0013]作为本申请一些可选实施方式，所述高锰酸钾和氢氧化钠混合液中的高锰酸钾的浓度为40g/L，所述氢氧化钠的浓度为80g/L。
[0014]作为本申请一些可选实施方式，所述硫酸和双氧水混合溶液中硫酸的浓度为65ml/L，双氧水的浓度为100ml/L。
[0015]作为本申请一些可选实施方式，所述阳极浸蚀液为80％浓度的硫酸。
[0016]作为本申请一些可选实施方式，所述黑膜去除处理还包括：将所述钼铜合金从高
锰酸钾和氢氧化钠的混合液中取出后，进行超声水洗处理；所述超声水洗处理的处理频率为100HZ
‑
150HZ，处理时间为1min
‑
2min。
[0017]作为本申请一些可选实施方式，在所述将钼铜合金采用白刚玉沙粒进行喷砂处理之前，还包括：
[0018]将钼铜合金放入除油液中浸泡5min
‑
10min进行化学除油处理。
[0019]作为本申请一些可选实施方式，所述镀镍处理包括预镀镍处理和镀厚镍处理；所述镀金处理包括预镀金处理和镀软金处理。
[0020]与现有技术相比，本申请实施例所述钼铜合金的电镀工艺，在对钼铜合金进行电镀处理前，先对所述钼铜合金进行预处理，即将钼铜合金采用白刚玉沙粒进行喷砂处理，以处理钼铜合金的表面大量氧化物；处理完成后，将其浸入高锰酸钾和氢氧化钠的混合液中进行黑膜去除处理，以去除钼铜合金表面的大量黑膜；将黑膜去除处理完成后的钼铜合金采用硫酸和双氧水混合溶液进行酸洗处理，以去除钼铜合金表面的少量黑膜；并重复上述步骤，以对钼铜合金表面的黑膜去除彻底，避免因黑膜而导致后续电镀层的结合性能降低；将酸洗处理完成后的钼铜合金浸入阳极浸蚀液进行阳极活化处理，以去除零件表面的不良组织。当需对形状复杂的钼铜合金零件进行电镀处理时，本申请在喷砂后，为避免喷砂处理不完全，增加了黑膜去除处理和酸洗处理，从而更好地控制后续阳极活性处理的力度，避免出现过腐蚀，进而保证了镀层的结合性能。
具体实施方式
[0021]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0022]钼是有色金属，其熔点高、强度大、硬度高、耐磨性和导热导电性能好，而钼铜合金则是由两种互不固溶的金属所组成的合金，所以钼铜合金基本上具备钼的大部份物理化学性能。由于其兼有钼和铜的特性,即具有高电导、高热导、膨胀系数小、耐蚀性能好、无磁性及良好的加工性能等诸多优良性能,而广泛应用于冶金、机械、石油、化工、航空航天、电子、核工业等诸多领域。
[0023]在用于功能材料时，钼铜合金往往要对其进行如电镀、涂覆涂层等表面改性处理,以满足其表面一些特定的功能要求。然而钼铜合金表面极易氧化,且该氧化膜层化学性质很稳定,表面浸润性差,对其进行表面处理有很大困难。现有的钼铜合金电镀时表面容易生成氧化膜，从而使得电镀效率下降，同时再直接镀金或银等容易和钼铜合金反应的材料时，容易导致电镀失败，也会使得电镀成功后的镀层结合性能较差，进而无法满足其在航空航天等领域的应用需求。
[0024]针对上述不足，本申请实施例提出了：一种钼铜合金的电镀工艺，包括以下步骤：
[0025]将钼铜合金进行预处理后，进行镀镍处理和镀金处理；
[0026]其中，所述预处理包括以下步骤：
[0027]将钼铜合金采用白刚玉沙粒进行喷砂处理；其中，所述喷砂处理的压力为0.05MPa
‑
0.2MPa；其中，所述白刚玉沙粒的粒度为100目
‑
150目。
[0028]在具体应用中，为避免出现合金变形等缺陷，上述喷砂处理应只对厚度为0.1
‑
0.5mm的合金进行处理。作为一种优选方案，在通过上述喷砂处理钼铜合金表面的大部分氧化物后，可以进行进行电解除油处理，以清洗喷砂过程中所产生的表面污染物。即通过阴极
通电后产生氢气将产品表面油污和脏污去除。在实际应用中，所述钼铜合金经过喷砂处理可以清除表面污物及氧化层，同时增加合金的表面粗糙度，从而提高镀层与基体的机械结合强度。
[0029]将喷砂处理完成后的钼铜合金浸入高锰酸钾和氢氧化钠的混合液中进行黑膜去除处理；将黑膜去除处理完成后的钼铜合金采用硫酸和双氧水混合溶液进行酸洗处理；在具体应用中，为保证上述黑膜的清除效果，上述黑膜去除处理步骤和酸洗处理步骤应再重复一次以上。
[0030]在具体应用中，所述黑膜去除处理的处理时间均为2min
‑
6min，所述黑膜去除处理的处理温度为≥90℃；所述酸洗处理的处理温度为室温条件。其中，所述高锰酸钾和氢氧化钠混合液中的高锰酸钾的浓度为40g/L，所述氢氧化钠的浓度为80g/L。其中，所述硫酸和双氧水混合溶液中硫酸的浓度为65ml/L，双氧水的浓度为100m本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钼铜合金的电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：将钼铜合金进行预处理后，进行镀镍处理和镀金处理；其中，所述预处理包括以下步骤：将钼铜合金采用白刚玉沙粒进行喷砂处理；其中，所述喷砂处理的压力为0.05MPa
‑
0.2MPa；将喷砂处理完成后的钼铜合金浸入高锰酸钾和氢氧化钠的混合液中进行黑膜去除处理；将黑膜去除处理完成后的钼铜合金采用硫酸和双氧水混合溶液进行酸洗处理；重复上述黑膜去除处理步骤和酸洗处理步骤；将酸洗处理完成后的钼铜合金浸入阳极浸蚀液进行阳极活化处理。2.根据权利要求1所述钼铜合金的电镀工艺，其特征在于，所述黑膜去除处理的处理时间均为2min
‑
6min，所述黑膜去除处理的处理温度为≥90℃；所述酸洗处理的处理温度为室温。3.根据权利要求1所述钼铜合金的电镀工艺，其特征在于，所述阳极活化处理的电流密度为1ASD
‑
2ASD，所述阳极活化处理的时间为5S
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120S。4.根据权利要求1所述钼铜合金的电镀工艺，其特征在于，所述白刚玉沙粒的粒度为100目
‑
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【专利技术属性】
技术研发人员：阳帅，
申请(专利权)人：中江立江电子有限公司，
类型：发明
国别省市：