一种具有自修复功能的带胶膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有自修复功能的带胶膜。所述带胶膜包括一高分子基膜，一涂覆在基膜下面的粘合剂层，和另一涂覆在基膜上面的自修复功能层。本实用新型专利技术带胶膜通过其上面的自修复功能层，可使对其表面产生的划痕减轻或消失，大大增加了基材的美观性和耐久性。大大增加了基材的美观性和耐久性。大大增加了基材的美观性和耐久性。

【技术实现步骤摘要】
一种具有自修复功能的带胶膜


[0001]本技术属于个性化制卡材料领域，具体涉及到一种对表面划伤有自修复功能的带胶膜。

技术介绍

[0002]近些年随着经济的不断发展，人们用到的证卡越来越多，例如公交卡、银行卡、会员卡、商场卡等等。这些卡片随使用时间的增长，表面会不断与其它材料摩擦，因此会出现越来越多的划伤，严重影响了卡片的美观，缩短了卡片的使用寿命。
[0003]普通证卡所用带胶膜的基膜材料主要以PVC、PET、PETG和PC为主，其表面均不具有抗划伤性能，并且表面没有特殊的涂层保护，成卡后基膜材料裸露在外层，很容易被划伤。因此，解决证卡表面划伤性是我们需要急需解决的问题。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术中的问题，本技术提出一种具有自修复功能的带胶膜，解决现有技术中证卡表面容易出现划痕，影响卡片的美观，缩短卡片的使用寿命的问题。
[0005]本技术通过以下技术方案解决了上述技术问题：
[0006]本技术提供了一种具有自修复功能的带胶膜，所述带胶膜包括：高分子基膜；涂敷在高分子基膜上面的自修复涂层；涂敷在高分子基膜下面的粘合剂层。
[0007]所述高分子基膜材质为聚氯乙烯(PVC)，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，苯二甲酸乙二醇酯
‑
1,4
‑
环己烷二甲醇酯(PETG)，聚碳酸酯(PC)中的一种。
[0008]所述高分子基膜厚度为0.04mm～0.10mm。
[0009]所述涂敷在高分子基膜上面的自修复涂层为UV型聚氨酯，热塑性聚氨酯中的一种。该 UV型聚氨酯、热塑性聚氨酯具有采用层压工艺制卡不粘板、不变形，且可满足制卡表面个性化的特点。
[0010]所述涂敷在高分子基膜上面的自修复涂层厚度为2
‑
30微米。
[0011]所述涂敷在高分子基膜下面粘合剂层种类为聚氨酯，聚丙烯酸酯，聚醋酸乙烯酯、聚酰胺中的一种。
[0012]所述涂敷在高分子基膜下面粘合剂层厚度为2
‑
30微米。
[0013]通过上述技术方案，本技术可实现以下效果：
[0014]在高分子基膜表面涂布一层自修复涂层，当表面产生了划痕时，可依靠材料自身的化学结构属性，借助可逆共价键与非共价键的可逆化学反应自动修复划伤。解决了因划伤而产生的不良影响，提高了证卡的美观性和耐久性。
[0015]通过在带胶膜表面涂布一层自修复涂层，即使表面产生了划痕，也可以使划痕在一定时间内自行消失。恢复其初始的外观，并延长了卡片的使用寿命。
附图说明
[0016]图1为本技术一种具有自修复功能的带胶膜结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面结合附图详细描述本技术提供的实施例。
[0018]本技术的一种具有自修复功能的带胶膜，如附图1所示，由上而下依次为自修复涂层
②
，高分子基膜
①
，粘合剂层
③
。
[0019]本技术的制备步骤如下：
[0020]高分子基膜下面使用电晕处理，再通过刮涂、辊涂等涂布方式将粘合剂均匀的涂布在高分子基膜上，通过UV、热风等方式干燥固化。粘合剂层厚度为2
‑
30微米。
[0021]高分子基膜上面使用电晕处理，再通过刮涂、辊涂等涂布方式将自修复涂层均匀的涂布在高分子基膜上，通过UV、热风等方式干燥固化。自修复涂层厚度为2
‑
30微米。
[0022]本技术并不受上述实施方式的限制，其它的任何未背离本技术的精神实质与原理下所做的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方法，都包含在本技术的保护中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有自修复功能的带胶膜，其特征在于，所述带胶膜包括：高分子基膜(1)；涂敷在高分子基膜上面的自修复涂层(2)；涂敷在高分子基膜下面的粘合剂层(3)。2.根据权利要求1所述一种具有自修复功能的带胶膜，其特征在于，所述高分子基膜材质为聚氯乙烯，聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚对苯二甲酸乙二醇酯
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1,4
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环己烷二甲醇酯，聚碳酸酯中的一种。3.根据权利要求1所述一种具有自修复功能的带胶膜，其特征在于，所述高分子基膜厚度为0.04mm～0.10mm。4.根据权利要求1所述一种具有自修复功能的带胶膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春刚，鹿秀山，李维，王毅，曹亚军，
申请(专利权)人：天津博苑高新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：