布线电路基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种布线电路基板及其制造方法，所述布线电路基板具备第１绝缘层，形成于第１绝缘层上的具有端子部的导体布图，在第１绝缘层上的用于包覆导体布图而形成的第２绝缘层。按照端子部的表面从第１绝缘层及第２绝缘层露出的状态进行设置。至少在端子部的上表面及两侧面形成锡合金层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，具体涉及可良好地用作带电路的悬 挂基板的。
技术介绍
电子 电气设备等中所用的布线电路基板通常具备基底绝缘层、形成于基 底绝缘层上的导体布图和在基底绝缘层上的用于包覆导体布图而形成的覆盖 绝缘层。此外，导体布图具备从覆盖绝缘层露出的端子部。此外，近年来随着电子 电气设备的薄型化和小型化，己知为了适应布线 电路基板的配置空间的狭小化，将端子部作为使其表面从基底绝缘层和覆盖绝 缘层露出的跨线(flying lead)形成的技术方案。例如，提出有硬盘驱动器中所用的带电路的悬挂基板上形成跨线作为端子 部的技术方案(例如参照日本专利特开2006-202358号公报)。
技术实现思路
然而，跨线通常使用接合工具等，通过施加超声波振动，其正面和背面分 别与外部端子连接。但是，跨线从基底绝缘层和覆盖绝缘层露出，因此存在容 易断线的问题。此外，近年来随着布线的精细间距化，希望配线的强度进一步提高，但这 样的跨线难以充分满足这一要求。本专利技术的目的在于提供可以充分实现作为跨线形成的端子部的强度的提 高的。为了实现上述目的，本专利技术的布线电路基板的特征在于，具备第l绝缘层， 形成于所述第l绝缘层上的具有端子部的导体布图，在所述第l绝缘层上的用于 包覆所述导体布图而形成的第2绝缘层；按照所述端子部的表面从所述第l绝缘层及所述第2绝缘层露出的状态进行设置，至少在所述端子部的上表面及两侧面形成锡合金层。此外，本专利技术的布线电路基板中，较好是所述锡合金层还形成于所述端子 部的下表面。此外，本专利技术的布线电路基板中，较好是至少在端子部中的所述锡合金层 的表面形成镀金层。此外，本专利技术的布线电路基板中，较好是所述锡合金层的厚度为1.0 3.0ti m。此外，本专利技术的布线电路基板中，较好是所述导体布图由铜形成，所述锡 合金层是通过锡向铜扩散而形成的锡铜合金层。此外，本专利技术的布线电路基板中，较好是所述布线电路基板为带电路的悬 挂基板。本专利技术的布线电路基板中，至少在端子部的上表面及两侧面形成锡合金 层，所以可以充分实现该端子部的强度的提高。因而，可以获得连接可靠性高 的布线电路基板。此外，本专利技术的布线电路基板的制造方法的特征在于，具备准备金属支承 基板的步骤，在所述金属支承基板上形成基底绝缘层的步骤，在所述基底绝缘 层上形成具有端子部的由铜构成的导体布图的步骤，至少在所述端子部的上表 面及两侧面形成锡层的步骤，在所述基底绝缘层上以包覆所述导体布图且将所 述端子部的上表面及两侧面露出的状态形成覆盖绝缘层的步骤，至少在所述端 子部的上表面及两侧面通过加热所述锡层、锡向铜扩散而形成锡铜合金层的步 骤，在所述金属支承基板及所述基底绝缘层分别形成金属开口部及基底开口部 使所述端子部的下表面露出的步骤。此外，本专利技术的布线电路基板的制造方法中，较好是具备至少在端子部中 的所述锡铜合金层的表面形成镀金层的步骤。此外，本专利技术的布线电路基板的制造方法中，较好是包括形成所述覆盖绝 缘层的步骤，层积未固化的树脂的步骤，通过加热使被层积的未固化的所述树 脂固化的步骤；同时实施通过加热使未固化的所述树脂固化的步骤和形成所述 锡铜合金层的步骤。此外，本专利技术的布线电路基板的制造方法中，较好是所述锡层的厚度为 0. 01 0. 20y m。本专利技术的布线电路基板的制造方法中，至少在端子部的上表面及两侧面形成锡合金层，所以可以充分实现该端子部的强度的提高。因而，可以获得连接 可靠性高的布线电路基板。附图说明图l为表示作为本专利技术的布线电路基板的一种实施方式的带电路的悬挂基 板的要部平面图。图2为图1所示的带电路的悬挂基板的两端部的截面图，左侧图是沿长边方向的部分截面图，右侧图是沿宽度方向的截面图。图3为表示作为本专利技术的布线电路基板的制造方法的一种实施方式的图2所示的带电路的悬挂基板的制造方法的制造步骤图，(a) 表示准备金属支承基板的步骤，(b) 表示在金属支承基板上形成基底绝缘层的步骤，(c) 表示在基底绝缘层上形成导体布图的步骤，(d) 表示在包括端子部的导体布图的上表面及两侧面形成锡层的步骤，(e) 表示形成包覆被膜的步骤，(f) 表示通过加热使未固化的包覆被膜固化的同时，形成锡合金层的步骤。 图4为接着图3表示作为本专利技术的布线电路基板的制造方法的一种实施方式的图2所示的带电路的悬挂基板的制造方法的制造步骤图，(g) 表示在金属支承基板形成金属开口部的步骤，(h) 表示在基底绝缘层形成基底开口部的步骤，(i) 表示除去底层的步骤，(j)表示在端子部中的锡合金层的表面和端子部的下表面形成镀金层的步骤。图5为作为本专利技术的布线电路基板的另一种实施方式(锡合金层仅形成于 端子部的上表面和两侧面的方式)的带电路的悬挂基板的两端部的截面图，左 侧图是沿长边方向的部分截面图，右侧图是沿宽度方向的截面图。图6为作为本专利技术的布线电路基板的另一种实施方式(锡合金层形成于端 子部的上表面、两侧面和下表面的方式)的带电路的悬挂基板的两端部的截面 图，左侧图是沿长边方向的部分截面图，右侧图是沿宽度方向的截面图。具体实施方式图l为表示作为本专利技术的布线电路基板的一种实施方式的带电路的悬挂基 板的要部平面图，图2为图1所示的带电路的悬挂基板的两端部的截面图，左侧 图是带电路的悬挂基板的沿长边方向(以下也简称"长边方向")的部分截面图， 右侧图是带电路的悬挂基板的沿与长边方向正交的方向(以下也简称"宽度方 向")的截面图。该带电路的悬挂基板l安装于硬盘驱动器，搭载磁头，以与磁盘相对的状 态支承该磁头，形成有用于连接磁头和读写基板等的外部电路的导体布图4。此外，如图2的左侧图所示，该带电路的悬挂基板1具备金属支承基板2、 形成于金属支承基板2上的作为第1绝缘层的基底绝缘层3、形成于基底绝缘层3 上的导体布图4、在基底绝缘层3上的用于包覆导体布图4而形成的作为第2绝缘 层的覆盖绝缘层6。如图l所示，金属支承基板2呈沿长边方向延伸的俯视矩形薄板形状，由金 属箔或金属薄板形成。此外，金属支承基板2的厚度例如为10 60y m，较好是 15 30p m。基底绝缘层3以层叠于金属支承基板2的上表面的状态形成。更具体地，基 底绝缘层3在金属支承基板2上作为对应于形成导体布图4的配线12的部分的布 图形成。此外，基底绝缘层3的厚度例如为l 30um，较好是2 20um。导体布图4一体地连续具备磁头侧连接端子部11A、外部侧连接端子部11B、 用于连接所述的磁头侧连接端子部11A和外部侧连接端子部11B的配线12。配线12沿长边方向设置，在宽度方向相互间隔地并列配置多个(4个)。磁头侧连接端子部11A配置于金属支承基板2的前端部，沿宽度方向相互间 隔地并列配置。此外，磁头侧连接端子部11A以分别连接各配线12的前端部的 状态设置多个(4个)。此外，如图2和后述所示，磁头侧连接端子部11A以其下表面从金属支承基 板2和基底绝缘层3露出、其上表面从覆盖绝缘层6露出的状态设置。该磁头侧 连接端子部11A上连接磁头的端子部(未图示)。如图1所示，外部侧连接端子部11B配置于金属支承基板2的后端部，沿宽 度方向相互间隔地并列配置。此外，外部侧连接端子部11B以分别连接各配线 12的后端部的状态设置多条(4条)。此外，如图本文档来自技高网...

【技术保护点】
布线电路基板，其特征在于，包括：　　　　第１绝缘层；　　　　形成于该第１绝缘层上的具有端子部的导体布图；　　　　在该第１绝缘层上的用于包覆所述导体布图而形成的第２绝缘层；　　　　按照所述端子部的表面从所述第１绝缘层及所述第２绝缘层露出的状态进行设置，至少在所述端子部的上表面及两侧面形成锡合金层。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：龟井胜利，中村和哉，V塔维普斯皮波恩，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]