用于向电子线路板上附着焊料粉的方法和焊料粉附着的电子线路板技术

一种用于附着焊料粉的方法，其包括如下步骤：用胶粘化剂化合物处理电子线路板的暴露的金属表面，从而赋予其粘性以形成胶粘化部分，通过干或湿过程在胶粘化部分附着焊料粉，并且然后在液体中除去过量附着的焊料粉，液体为水、脱氧水或加入除锈剂的脱氧水。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于专在电子线路板(包括印刷线路组件)的暴露精细 金属表面精细附着焊料粉(solder powder)的方法， 一种用于熔化焊料粉并 且在暴露的金属表面形成薄的焊料层的方法，目的是在电子线路板上固定 电子部件，和使用焊料附着的电子线路板的电子部件。专利技术背景近年来，已经发展了形成于绝缘基底(例如塑料基底(可能是膜)、陶 瓷基底或用塑料涂层的金属基底)上的具有线路图案的电子线路板。已经 广泛地采用了通过在电线表面焊接电子部件，例如IC装置、半导体芯片、 电阻器和电容器，用于配置电路的方式。在这种情况下，为了向线路图案的指定部分结合电子部件的引线端， 一般遵循包括下面的步骤程序预先在暴露在电子线路板上的导电线路电 极的表面形成焊料层，印刷焊膏(solder paste)或焊剂、定位并安装规定的 电子部件并且接着仅使薄焊料层或薄焊料层与焊膏一起回流，从而完成与 焊料的结合。最近，电子产品微型化的趋势已经促使它们的电路来使用细小间距。细小间距部分，例如QFP(方块平面封装(Quad Flat Package))类型的LSI 和具有0.3mm间距的CSP(芯片级封装)和具有0.15mm间距的FC(倒装芯 片)，已经大量安装在小面积内。用于这个原因，与细小间距一致的电子线 路板需要精细的焊料线路图案。为了在电子线路板上形成具有焊料膜的带焊料线路，可用镀层的方 法，HAL(喷锡机(hot air leveler))方法或包括印刷焊料粉的骨和使膏回流的 方法。通过镀层技术用于生产带焊料线路的方法在形成必要厚度的焊料层 中遇到困难并且HAL方法和使用印刷焊骨的方法在获得与细小间距图案 的一致中遇到了困难。作为用于形成带焊料线路而不必进行麻烦的操作的方式，例如线路图 案的校准，已经公开了一种方法，包括通过使胶粘化剂化合物与表面反 应赋予电子线路板的导电线路电极的表面粘性，焊料粉附着在胶粘化部分 并且随后加热电子线路板，因此熔化焊料并且形成结合线路(参看例如 JP-AHEI-7-7244)。归功于现有技术公开的方法，通过简单步骤形成的具有精细的焊料线 路图案以提供高可靠性的电子线路板是可能的。由于这种方法以干的状态 在焊料粉附着的电子线路板，除必要的部分，粉必然通过静电学附着于无 关的部分，并且甚至于过量地附着于暴露的电子线路板的金属表面。因此， 已经产生了对开发用于有效地除去过量焊料粉的需求。然而，当使用干步 骤时，粉的迁移等接着发生并且阻碍在电子线路板中细小间距的使用。此 外，在干处理过程中过量附着的焊料粉有些被氧化并且回收焊料粉的再使 用成为长期地问题。当使用的焊料粉具有非常小的颗粒度时这些问题变得 特别突出。本专利技术，在用于生产电子线路板的方法中(其中通过用胶粘化剂化合物 处理在电子线路板表面上的暴露的金属表面(导电线路电极的表面)、因此 赋予其粘性，向胶粘化部分附着焊料粉，并且然后加热电子线路板，因此 熔化焊料并且形成带焊料线路)，致力于提供一种用于附着可以实现尽可能精细的线路图案的焊料粉的方法， 一种用于根据上述提到的方法通过使附 着的焊料粉回流的步骤生产焊料附着的电子线路板的方法， 一种具有精细 线路图案并且显示了高的可靠性的电子线路板， 一种具有安装在其上的电 子部件的可以实现的高的可靠性和高的安装密度的电子线路板，和一种用 于在附着焊料粉的过程中再利用包括无可察觉降解的焊料粉的方法。为了要解决上述的问题，在经过勤奋的努力和研究后，本专利技术者得到 了本专利技术。特别地，本专利技术通过发展下面的项目已经解决了上迷的问题。
技术实现思路
本专利技术第一方面提供了一种用于附着焊料粉的方法，其包括如下的步骤用胶粘化剂化合物处理电子线路板的暴露金属表面，从而赋予其粘性以形成胶粘化部分，经过干或湿过程在胶粘化部分附着焊料粉，并且然后在液体中除去过量附着的焊料粉。在根据本专利技术的第二方面的方法中，包括第一方面，液体为水。 在根据本专利技术的第三方面的方法中，包括第二方面，水为去氧水。 在根据本专利技术的第四方面的方法中，包括第三方面，去氧水为加入防锈剂的去氧水。本专利技术的第五方面提供了一种用于生产带焊料电子线路板的方法，其 包括如下步骤用胶粘化剂化合物处理电子线路板，从而专门赋予金属线 路的暴露部分粘性以形成胶粘化部分，通过千或湿过程在胶粘化部分附着 焊料粉，然后在保持振动的液体中除去过量的附着的焊料粉，并且使得到 的板热熔合，因此形成线路。在根据本专利技术的第六方面的方法中，包括第五方面，液体含胶粘化化 合物，其包括至少一种选自基于萘噻唑的衍生物、基于苯并三唑的衍生物、 基于咪唑的衍生物、基于苯并咪唑的衍生物、基于巯基苯并噻唑的衍生物 和基于苯并噻唑硫代脂肪酸的衍生物，并且胶粘化部分通过在电子线路板 上金属线路的暴露的部分浸渍在液体中或通过给暴露部分提供液体形成。在才艮据本专利技术的第七方面的方面中，包括第六方面，月交粘化部分通过在30到60°C的处理温度下处理5秒到5分钟的时间形成。在根据本专利技术的第八方面的方法中，包括第五方面，保持振动的液体 为被赋予超声振动的液体。本专利技术的第九方面提供了使用根据第五到第八方面中任一项的方法 生产的焊料附着的电子线路板。本专利技术的第十方面提供了用于安装电子部件的方法，其包括如下的步 骤在根据第九方面的在焊料附着的电子线路板上安装电子部件，并且使 焊料回流，因此在板上结合电子部件。本专利技术的第十一部分提供了电子线路板，其上已经安装电子部件，其 根据第十方面的方法生产。本专利技术的第十二部分提供了用于生产烊料附着的电子线路板的方法， 其包括如下步骤通过用胶粘化剂化合物处理电子线路板上的金属板的暴 露部分专门赋予其粘性以形成胶粘化部分，通过干或湿过程给胶粘化部分 附着焊料粉，在液体中除去过量附着的焊料粉，回收除去的焊料粉并且再 利用除去的焊料粉。归功于用于通过干法附着焊料粉和湿除去其的方法和通过使用该方 法生产电子线路板的方法(都是本专利技术的)，通过简单的步骤和再利用回 收的焊料粉以形成精细焊料线路图案变得可能。特别地，这些方法使精细 线路图案可以获得减少相近线路图案间焊料金属的短路的效果并显著地 提高电子电子线路板的可靠性。归功于本专利技术的用于生产电子线路板的方 法，实现具有其上安装电子部件的电子线路板的微型化和同时赋予其高可 靠性并且提供电子器件优异的性能变得可能。最佳实施方式构成本专利技术目标的电子线路板为塑料基底，塑料膜基底，玻璃纤维基 底，纸基底环氧树脂基底，通过在陶瓷基底上堆叠金属片形成的基底，通过使用导电物质，例如金属，在具有用塑料或陶资涂铺的金属基础材料的绝缘基底上形成线路图案产生的单面电子线路板，二元电子线路板(dual electronic circuit board)、多层电子线路板、柔性电子线路板等。本专利技术包括这样的生产焊料附着的电子线路板的方法，即例如通过使面以粘性，给胶粘化部分附着焊料粉，在液体中有效地除去由于静电附着 在除目标导电电极表面部分的过量的焊料粉，和在导电电极表面以多于必需的量过量附着的焊料粉，并且随后熔化附着的焊料并且形成焊料线路。作为旨在形成线路的导电物质，在大多数情况下使用铜。本专利技术不需 要限制这些物质于铜，而是允许使用通过特别在下文描述的胶粘化剂化合 物在表面获得粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于附着焊料粉的方法，其包括如下步骤：用胶粘化剂化合物处理电子线路板的暴露的金属表面，从而赋予其粘性以形成胶粘化部分，通过干或湿过程向胶粘化部分附着焊料粉，并且然后在液体中除去过量的粘着的焊料粉。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：荘司孝志，堺丈和，久保田哲夫，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]