一种引脚加固型二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及二极管结构技术领域，具体涉及到一种引脚加固型二极管，包括：封装体、接线座、引脚、伸缩套和芯片，所述封装体内固定安装有所述芯片，所述芯片底面固定安装有接线座，所述接线座与所述芯片电性连接，所述引脚螺纹连接在所述接线座内，所述接线座外径面固定安装有所述伸缩套，所述伸缩套套接在所述引脚外径面。在封装体内设置引脚座，引脚和引脚座螺纹连接，并且在引脚座的两侧固定安装伸缩套，伸缩套罩设在引脚的外径面，伸缩套可相对于引脚弹性伸缩从而加固引脚，防止外力的冲击造成的引脚断裂。同时，引脚与封装体可拆卸连接从而可更换。接从而可更换。接从而可更换。

【技术实现步骤摘要】
一种引脚加固型二极管


[0001]本技术涉及二极管结构
，具体涉及到一种引脚加固型二极管。

技术介绍

[0002]二极管又称晶体二极管，简称二极管。电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过称为顺向偏压，反向时阻断称为逆向偏压。因此，二极管可以想象成电子版的逆止阀。在半导体硅或锗中一部分区域掺入微量的三价元素硼使之成为P型，另一部分区域掺入微量的五价元素磷使之成为N型半导体。在P型和N型半导体的交界处形成一个PN结。一个PN结就是一个二极管，P区的引线称为阳极，N区的引线称为阴极。
[0003]现有的二极管在使用过程当中，由于引脚质地较为纤细，容易产生折弯和脆性断裂的问题，并且引脚和二极管的芯片正负极相焊接，如果引脚受力断裂时，整个二极管便报废无法使用。
[0004]有鉴于此，亟待设计出一种引脚加固型二极管，在封装体内设置引脚座，引脚和引脚座螺纹连接，并且在引脚座的两侧固定安装伸缩套，伸缩套罩设在引脚的外径面，伸缩套可相对于引脚弹性伸缩从而加固引脚，防止外力的冲击造成的引脚断裂。同时，伸缩套回缩后亦可与引脚座接触电连，从而扩展引脚的电连范围，伸缩套伸长时便形成断路，起到保护引脚的作用。

技术实现思路

[0005]为了解决以上现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种引脚加固型二极管，在封装体内设置引脚座，引脚和引脚座螺纹连接，并且在引脚座的两侧固定安装伸缩套，伸缩套罩设在引脚的外径面，伸缩套可相对于引脚弹性伸缩从而加固引脚，防止外力的冲击造成的引脚断裂。同时，伸缩套回缩后亦可与引脚座接触电连，从而扩展引脚的电连范围，伸缩套伸长时便形成断路，起到保护引脚的作用。
[0006]为了实现上述目标，本技术的技术方案为：一种引脚加固型二极管，包括：封装体、接线座、引脚、伸缩套和芯片，所述封装体内固定安装有所述芯片，所述芯片底面固定安装有接线座，所述接线座与所述芯片电性连接，所述引脚螺纹连接在所述接线座内，所述接线座外径面固定安装有所述伸缩套，所述伸缩套套接在所述引脚外径面。
[0007]进一步的，所述封装体包括：封装壳和芯片槽，所述封装壳的内部开设有所述芯片槽，所述芯片槽与所述芯片相配合。
[0008]进一步的，所述芯片包括：芯片体、正极接线柱和负极接线柱，所述芯片体的底面固定安装有所述正极接线柱和负极接线柱，所述正极接线柱和负极接线柱与接线座固定连接并且电性连接。
[0009]进一步的，所述接线座包括：接线槽、电连芯和接触电连芯，所述接线座内开设有所述接线槽，所述接线槽与所述引脚螺纹连接，所述电连芯设置在所述接线槽的槽底，电连
芯与所述正极接线柱和负极接线柱电性连接，所述接触电连芯固定安装在所述接线槽的末端两侧，所述接触电连芯与所述电连芯电性连接。
[0010]进一步的，所述伸缩套包括：金属套壳和弹簧伸缩芯，所述金属套壳套设在所述弹簧伸缩芯的外径面，所述金属套壳罩设在所述引脚的外径面，所述弹簧伸缩芯设置为绝缘体。
[0011]有益效果：
[0012]本技术提供的一种引脚加固型二极管，在封装体内设置引脚座，引脚和引脚座螺纹连接，并且在引脚座的两侧固定安装伸缩套，伸缩套罩设在引脚的外径面，伸缩套可相对于引脚弹性伸缩从而加固引脚，防止外力的冲击造成的引脚断裂。同时，伸缩套回缩后亦可与引脚座接触电连，从而扩展引脚的电连范围，伸缩套伸长时便形成断路，起到保护引脚的作用。
附图说明
[0013]图1为本技术一种引脚加固型二极管截面结构示意图。
[0014]图中：1
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封装体，2
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接线座，3
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引脚，4
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伸缩套，5
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芯片，11
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封装壳，12
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芯片槽，21
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接线槽，22
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电连芯，23
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接触电连芯，41
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金属套壳，42
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弹簧伸缩芯，51
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芯片体，52
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正极接线柱，53
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负极接线柱。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0016]如图1所示，本技术公开一种引脚加固型二极管，包括：封装体1、接线座2、引脚3、伸缩套4和芯片5，所述封装体1内固定安装有所述芯片5，所述芯片5底面固定安装有接线座2，所述接线座2与所述芯片5电性连接，所述引脚3螺纹连接在所述接线座2内，所述接线座2外径面固定安装有所述伸缩套4，所述伸缩套4套接在所述引脚3外径面。
[0017]本实施例中，所述封装体1包括：封装壳11和芯片槽12，所述封装壳11的内部开设有所述芯片槽12，所述芯片槽12与所述芯片5相配合。
[0018]本实施例中，所述芯片5包括：芯片体51、正极接线柱52和负极接线柱53，所述芯片体51的底面固定安装有所述正极接线柱52和负极接线柱53，所述正极接线柱52和负极接线柱53与接线座2固定连接并且电性连接。
[0019]本实施例中，所述接线座2包括：接线槽21、电连芯22和接触电连芯23，所述接线座2内开设有所述接线槽21，所述接线槽21与所述引脚3螺纹连接，所述电连芯22设置在所述接线槽21的槽底，电连芯22与所述正极接线柱52和负极接线柱53电性连接，所述接触电连芯23固定安装在所述接线槽21的末端两侧，所述接触电连芯23与所述电连芯22电性连接。
[0020]本实施例中，所述伸缩套4包括：金属套壳41和弹簧伸缩芯42，所述金属套壳41套设在所述弹簧伸缩芯42的外径面，所述金属套壳41罩设在所述引脚3的外径面，所述弹簧伸缩芯42设置为绝缘体。
[0021]工作原理：
[0022]封装壳11的内壁面开设有芯片槽12，芯片5嵌合在芯片槽12当中，而芯片体51的底面设置有正极接线柱52和负极接线柱53。而正负极接线柱53底面分别设置有接线座2，接线座2的电连芯22和正极接线柱52和负极接线柱53固定连接并且电性连接。由此，接线座2分别和芯片体51的正负极电性连接。
[0023]其中，由于引脚3可螺纹连接在接线座2的接线槽21当中，当引脚3插接至接线槽21底时，引脚3和电连芯22接触电连。由此，引脚3便通过电连芯22和芯片体51的正负极电性连接。
[0024]其中，由于接线座2的外径面固定有伸缩套4，伸缩套4设置有绝缘材料制成的弹簧伸缩芯42，弹簧伸缩芯42的外径面套接有金属套壳41，金属套壳41套接在引脚3的外径面，弹簧伸缩芯4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引脚加固型二极管，包括：封装体(1)、接线座(2)、引脚(3)、伸缩套(4)和芯片(5)，其特征在于，所述封装体(1)内固定安装有所述芯片(5)，所述芯片(5)底面固定安装有接线座(2)，所述接线座(2)与所述芯片(5)电性连接，所述引脚(3)螺纹连接在所述接线座(2)内，所述接线座(2)外径面固定安装有所述伸缩套(4)，所述伸缩套(4)套接在所述引脚(3)外径面。2.根据权利要求1所述的一种引脚加固型二极管，其特征在于，所述封装体(1)包括：封装壳(11)和芯片槽(12)，所述封装壳(11)的内部开设有所述芯片槽(12)，所述芯片槽(12)与所述芯片(5)相配合。3.根据权利要求2所述的一种引脚加固型二极管，其特征在于，所述芯片(5)包括：芯片体(51)、正极接线柱(52)和负极接线柱(53)，所述芯片体(51)的底面固定安装有所述正极接线柱(52)和负极接线柱(53)，所述正...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄景扬，
申请(专利权)人：先之科半导体科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：