一种图像传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及传感器技术领域，公开了一种图像传感器封装结构，所述图像传感器在基板上端面设有多组，所述电性连接接点在基板下端面设有多个单元，每个单元的电性连接接点处于每个图像传感器的正下方，所述图像传感器通过引线与电性连接接点电性连接，所述填充部围绕在每个图像传感器的外壁四周，且不对感光区形成遮挡，所述透明盖板四周与填充部密封连接，所述填充部的上端面呈水平状，且透明盖板的上端面不超过填充部的上端面。在基础基板上直接对多个单元的图像传感器进行加工，后注入环氧树脂后，再对其进行切割成单个的图像传感器，无需单独生产图像传感器，提高了图像传感器的生产效率。生产效率。生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种图像传感器封装结构


[0001]本技术涉及传感器
，具体涉及一种图像传感器封装结构。

技术介绍

[0002]图像传感器将光学图像信号转换成电子信号进行处理，是数字图像设备的核心装置。图像传感器中涉及到封装结构，工序一般为：提供基板；将图像传感器贴附于基板上；将透明盖板固定于图像传感器上方；将图像传感器与基板进行电连接；提供侧板并将侧板密封环绕基板的边界；分配填充胶。在对图像传感器生产时，需要现将基板切割，单独对基板进行的单个图像传感器进行生产。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种图像传感器封装结构，去除侧板，对多单元图像传感器进行生产，再对其进行切割，提高生产效率。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种图像传感器封装结构，包括基板和填充部，所述基板下端面固定设有电性连接接点，所述基板上端面固定设有图像传感器，所述图像传感器上端固定设有感光区，所述感光区上方设有透明盖板，且感光区和透明盖板之间形成透光腔体，所述图像传感器在基板上端面设有多组，所述电性连接接点在基板下端面设有多个单元，每个单元的电性连接接点处于每个图像传感器的正下方，所述图像传感器通过引线与电性连接接点电性连接，所述填充部围绕在每个图像传感器的外壁四周，且不对感光区形成遮挡，所述透明盖板四周与填充部密封连接，所述填充部的上端面呈水平状，且透明盖板的上端面不超过填充部的上端面。
[0005]基板在不切割状态下对多个图像传感器进行同时加工，在加工后将呈单元化的图像传感器进行切割，实现快速生产。
[0006]优选的，所述填充部朝透光腔体内部方向延伸形成支撑部，所述支撑部围绕在感光区四周，且不对感光区形成遮挡，所述透明盖板下端面四周固定在支撑部上方，且透明盖板侧壁与填充部密封连接。在将图像传感器通过环氧树脂固定在基板上后，接好引线，将支撑部包围在感光区四周，透明盖板盖在支撑部上端口形成密封的透光腔体，然后就可以直接进行注入填充部，方便加工生产。
[0007]优选的，所述支撑部材质为环氧树脂。
[0008]优选的，所述支撑部上端内径大于下端内径，且内壁呈阶梯状。保证透光效果，防止有遮挡产生阴影，提高产品质量，减少不良件。
[0009]还有一种对透明盖板的固定方式：所述透光腔体上端口设有槽台，所述透明盖板卡接在槽台内，且与填充部密封连接。这种结构更加简单。
[0010]优选的，所述填充部和透明盖板的上端面齐平。
[0011]优选的，所述填充部材质为环氧树脂。
[0012]与现有技术相比，本技术一种图像传感器封装结构，在基础基板上直接对多
个单元的图像传感器进行加工，后注入环氧树脂后，再对其进行切割成单个的图像传感器，无需单独生产图像传感器，提高了图像传感器的生产效率。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中：
[0014]图1为本技术实施例一的结构示意图；
[0015]图2为本技术实施例二的结构示意图；
[0016]图3为现有的图像传感器封装结构示意图。
[0017]附图中：
[0018]1、基板；2、电性连接接点；3、图像传感器；4、感光区；5、透明盖板；6、支撑部；7、填充部；8、引线；9、透光腔体；10、槽台。
具体实施方式
[0019]请参阅图3所示，为现有的图像传感器结构，图像传感器设置在基板上，该加工方法是：先将基板切割成单独的单元，将透明盖板通过环氧树脂固定于图像传感器上方，且透明盖板与感光区域之间形成密封的透光腔体，将图像传感器与基板进行电连接，提供侧板并将侧板密封环绕基板的边界，将环氧树脂填充至侧板内部。
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例一：
[0022]请参阅图1所示，本技术提供一种技术方案：一种图像传感器封装结构，包括基板1，基板为未切割件，基板1上端面固定设有多组图像传感器3，图像传感器3上端固定设有感光区4，电性连接接点2在基板1下端面设有多个单元，每个单元的电性连接接点2处于每个图像传感器3的正下方，图像传感器3通过引线8与电性连接接点2电性连接。
[0023]感光区4上方设有透明盖板5，且感光区4和透明盖板5之间形成透光腔体9，填充部7围绕在每个图像传感器3的外壁四周，填充部7材质为环氧树脂，填充部7朝透光腔体9内部方向延伸形成支撑部6，支撑部6围绕在感光区4四周，且不对感光区4形成遮挡，透明盖板5下端面四周固定在支撑部6上方，且透明盖板5侧壁与填充部7密封连接，支撑部6上端内径大于下端内径，且内壁呈阶梯状。填充部7的上端面呈水平状，填充部7和透明盖板5的上端面齐平。
[0024]加工方法：图像传感器3对应好位置，将图像传感器3通过环氧树脂固定在图像传感器1上，图像传感器3通过引线8与电性连接接点2电性连接，先将支撑部6固定好，将透明盖板5固定在支撑部6上，进行固化，形成密闭的透光腔体9，在基板1四周放好隔绝板，注入填充部7，当填充部7与透明盖板5上端面齐平，停止注入，固化后对每个加工好的图像传感器进行切割，完成加工。
[0025]实施例二：
[0026]请参阅图2所示，与实施例一不同是的，不设支撑部6，透光腔体9上端口设有槽台10，透明盖板5卡接在槽台10内，且与填充部7密封连接。
[0027]加工方法：图像传感器3对应好位置，将图像传感器3通过环氧树脂固定在图像传感器1上，图像传感器3通过引线8与电性连接接点2电性连接，将形状与透明盖板5和透光腔体9相同的模具放置在图像传感器3上方，模具预留引线8的位置，使图像传感器3上端面与外部隔绝。在基板1四周放好隔绝板，注入填充部7，当填充部7与治具上端面齐平，停止注入，固化。取下模具，将透明盖板5通过环氧树脂固定在槽台10内，固化后，对每个加工好的图像传感器进行切割，完成加工。
[0028]相对于实施例一而言，实施例二的操作较为繁琐，加工时间和成本还是实施例一较为优秀。
[0029]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器封装结构，包括基板(1)和填充部(7)，所述基板(1)下端面固定设有电性连接接点(2)，所述基板(1)上端面固定设有图像传感器(3)，所述图像传感器(3)上端固定设有感光区(4)，所述感光区(4)上方设有透明盖板(5)，且感光区(4)和透明盖板(5)之间形成透光腔体(9)，其特征在于：所述图像传感器(3)在基板(1)上端面设有多组，所述电性连接接点(2)在基板(1)下端面设有多个单元，每个单元的电性连接接点(2)处于每个图像传感器(3)的正下方，所述图像传感器(3)通过引线(8)与电性连接接点(2)电性连接，所述填充部(7)围绕在每个图像传感器(3)的外壁四周，且不对感光区(4)形成遮挡，所述透明盖板(5)四周与填充部(7)密封连接，所述填充部(7)的上端面呈水平状，且透明盖板(5)的上端面不超过填充部(7)的上端面。2.根据权利要求1所述一种图像传感器封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭磊，周斐，
申请(专利权)人：无锡鸿威电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：