一种蒸镀基板制造技术

技术编号:37202327 阅读:15 留言:0更新日期:2023-04-20 22:57
本实用新型专利技术提供了一种蒸镀基板,属于OLED技术领域。本实用新型专利技术的蒸镀基板,包括玻璃基板,覆盖在玻璃基板上表面与四个侧面的保护膜,以及设在玻璃基板下方的导电层,其中:所述保护膜基材层的尺寸,长A,宽B,厚C,与玻璃基板尺寸,长L,宽D,厚T,满足以下关系:(L+3T)≥A≥(L+2T);(D+3T)≥B≥(D+2T)。本实用新型专利技术提供的蒸镀基板在蒸镀腔体内流转过程中,由于设备异常发生碰撞时,由于保护膜的存在,蒸镀基板虽然会受到应力破损,但并不会完全裂开,然后通过机械手将破片整体取出;本实用新型专利技术既可以避免裂片产生玻璃粉污染腔体的情况,又可以节省开腔清理破片的时间,提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种蒸镀基板


[0001]本技术涉及一种蒸镀基板,属于电致发光
,具体来说,属于有机电致发光


技术介绍

[0002]自有机发光二极管(OLED)被发现以来,由于其重量轻、灵活性以及优异的光电性能,在显示和固态照明领域显示出巨大的潜力。
[0003] OLED器件是在基板上设置两层薄膜电极,然后在两层薄膜电极之间设置有机层,导通两层薄膜电极,从而点亮有机层,达到发光效果;
[0004]OLED器件的电极薄膜通常是溅镀形成的,而有机层薄膜通常由蒸镀形成,在蒸镀过程中,基板在真空腔体内不断传动,从而在该基板上形成不同的有机层薄膜;然而由于基板厚度很薄,加上腔体内机械机构绝大部分为钢部件,经常会出现基板在真空腔体内碰撞而破片或者破脚的情况,玻璃碎片需要及时清除,腔体环境需要重新再生;这时需要关闭加热源,打开腔体进行清理,不但影响了生产的连续性,也会造成玻璃碎屑污染腔体的情况。
[0005]中国专利202210055763.0公布了一种基板破片监测装置。该专利技术中,通过压力检测基板是否有裂痕,检测异常后及时反馈状态,减少了直接破片的风险;然而此种装置只能从结果上反馈减少基板破片的风险,缺少对基板的保护措施。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种蒸镀基板。本技术的蒸镀基板,不但可以减少破片的概率,而且可以降低破片造成的影响。
[0007]本技术的技术方案如下:
[0008]一种蒸镀基板,包括玻璃基板,覆盖在玻璃基板上表面与四个侧面的保护膜,以及设在玻璃基板下方的导电层,其中:
[0009]所述保护膜包括保护膜基材层,所述保护膜基材层的尺寸,长A,宽B,厚C,与玻璃基板尺寸,长L,宽D,厚T,满足以下关系:
[0010](L+3T)≥A≥(L+2T);
[0011](D+3T)≥B≥(D+2T)。
[0012]按照上述方式进行设置,能够确保保护膜可以保护玻璃基板的上表面与四个侧面。
[0013]所述保护膜基材层为耐高温薄膜,耐热温度250℃以上;所述保护膜基材层的材料可以选自PI、PEEK或PTFE等。
[0014]所述保护膜基材层设置于玻璃表面远离蒸镀面的一侧。保护膜基材层的作用包括两方面:一是作为缓冲保护玻璃;二是作为保护粘接层,防止玻璃有裂痕后破片。导电层是制作在玻璃基板上的功能层,用于拓展玻璃基板的应用。
[0015]进一步地,所述保护膜还包括保护膜胶材层,所述保护膜胶材层的材料选自丙烯
酸或环氧树脂等耐高温胶。所述保护膜胶材层的作用是连接保护膜基材层与玻璃基板。
[0016]进一步地,所述保护膜基材层的厚度为50μm

500μm;优选厚度为100μm。
[0017]进一步地,所述玻璃基板的材质选择钠钙玻璃、硅铝玻璃或硼硅玻璃等。钠钙玻璃、硅铝玻璃或硼硅玻璃均为现有市售产品,供应厂商包括长信、南玻等厂家。
[0018]进一步地,所述玻璃基板厚度为0.5

1.1mm,优选厚度为0.7mm。
[0019]进一步地,所述导电层选择ITO薄膜或MAM薄膜中一种或者多种。
[0020]本技术的蒸镀基板,通过以下步骤制备:
[0021]S1、用纯水清洗玻璃基板,在经过风刀,烘烤工序,制备洁净的玻璃基板;
[0022]S2、将洁净的玻璃基板放置于真空贴合平台A,经过CCD对位后,抽取真空,固定玻璃基板;
[0023]S3、将带有保护膜胶材的保护膜置于真空贴合平台B,胶面向上,经过CCD对位后,抽取真空,固定保护膜;
[0024]S4、真空贴合B面翻转,对位至真空平台A,同时真空平台A开启加热功能,温度为40

60℃;
[0025]S5、对位完成后,真空平台B下降至真空平台A处,完成贴合动作。
[0026]1)由于保护膜的设置,可以覆盖玻璃的上表面与四个侧面,基板在与腔体内部件发生碰撞时,覆盖在玻璃侧面的保护膜会起到一个缓冲的作用,降低了破片的风险。
[0027] 2)由于保护膜的设置,当基板玻璃发生不可避免的碰撞而产生破片时,由于保护膜的粘合作用,玻璃并不会直接裂开,而是粘合在保护膜上,可以轻易的通过传动机构将破片取出,避免了碎屑污染腔体的情况,也提高了生产效率。
附图说明
[0028]为能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
,请参阅以下有关本技术的详细说明与附图,然而所附图仅提供参考与说明用,并非用来对本技术加以限制。
[0029]图1是本技术实施例1中器件的结构示意图。
[0030]图2是本技术实施例1中小球碰撞实验基板上的碰撞位置图。
[0031]图3是本技术一种可变实施方式的结构示意图。
[0032]图4是本技术实施例1的测试结果。
[0033]其中;10为玻璃基板,20为保护膜,21为保护膜基材层,22为保护膜胶材层,30为导电层。
具体实施方式
[0034]本技术提供了一种蒸镀基板,包括玻璃基板10、覆盖在玻璃基板10上表面与四个侧面的保护膜20,以及设在玻璃基板10下方的导电层30,其中:
[0035]所述保护膜20包括保护膜基材层21,所述保护膜基材层21的尺寸(长A,宽B,厚C)、与玻璃基板10的尺寸(长L,宽D,厚T)满足以下关系:
[0036](L+3T)≥A≥(L+2T);
[0037](D+3T)≥B≥(D+2T)。
[0038]所述保护膜基材层21为耐高温薄膜,耐热温度250℃以上;所述保护膜基材层21的
材料选择PI、PEEK、PTFE等材料;所述保护膜基材层设置于玻璃表面远离蒸镀面的一侧。
[0039]所述保护膜20还包括保护膜胶材层22;其中,保护膜胶材层22用于连接保护膜基材层21与玻璃基板10;所述保护膜胶材层22的材料为丙烯酸,环氧树脂等耐高温胶;
[0040]所述保护膜基材层21的厚度为50μm

500μm;优选厚度为100μm;
[0041]所述玻璃基板10材质选择钠钙玻璃、硅铝玻璃或硼硅玻璃等;
[0042]所述玻璃基板10厚度为0.5

1.1mm,优选厚度为0.7mm;
[0043]所述导电层30选择ITO薄膜、MAM薄膜中一种或者多种。
[0044]所述蒸镀基板通过以下步骤制备:
[0045]S1、用纯水清洗玻璃基板,在经过风刀,烘烤工序,制备洁净的玻璃基板;
[0046]S2、将洁净的玻璃基板放置于真空贴合平台A,经过CCD对位后,抽取真空,固定玻璃基板;
[0047]S3、将带有保护膜胶材层的保护膜置于真空贴合平台B,胶面向上,经过CCD对位后,抽取真空,固定保护膜;
[0048]S4、真空贴合B面翻转,对位至真空平台A,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀基板,其特征在于,包括玻璃基板,覆盖在玻璃基板上表面与四个侧面的保护膜,以及设在玻璃基板下方的导电层,其中:所述保护膜包括保护膜基材层,所述保护膜基材层的尺寸,长A,宽B,厚C,与玻璃基板尺寸,长L,宽D,厚T,满足以下关系:(L+3T)≥A≥(L+2T);(D+3T)≥B≥(D+2T);所述保护膜基材层的材料选自PI、PEEK或PTFE。2.根据权利要求1所述的蒸镀基板,其特征在于,所述保护膜还包括保护膜胶材层;所述保护膜胶材层的材料选自丙烯酸或环氧树脂。3.根据权利要求1所述的蒸镀基板,其特征在于,所述保护膜基材层...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐亚晨谢发飞封晓猛魏斌叶子云
申请(专利权)人:南京迪视泰光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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