电磁屏蔽罩制造技术

本发明专利技术提供了一种电磁屏蔽罩，其包括由金属材料制成的金属顶部和接合于金属顶部下方的塑胶导电框架，其中，所述塑胶导电框架包括由塑胶材料制成塑胶框架主体和覆设在该塑胶框架主体表面的导电层，该塑胶导电框架的下端电连接接合于ＰＣＢ板上。采用本发明专利技术的电磁屏蔽罩不但能够在厚度方向节省空间，而且简化了制造工艺，并减低了材料成本和制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种屏蔽装置，具体地讲，涉及一种用于防止电磁干扰(EMI) 的电磁屏蔽罩。
技术介绍
在正常操作中，设备中的电子/电气部件通常会产生不期望的电磁能，由 于通过辐射产生的EMI传输，该电磁能会干扰相邻的电子/电气部件的操作。 为了消除或至少减轻由电磁干扰产生的负面影响，可使用电磁屏蔽罩/装置来 为电子/电气部件提供电磁干扰屏蔽。现有的电磁屏蔽罩通常是采用镀锡钢带或其他可焊性好的金属材料制 成，主要包括顶盖部和从顶盖部向下延伸的侧边，通过焊接方式固定在PCB (印刷电路板)上。这种金属电磁屏蔽罩的开模成本比较高，特别是对于多 个电气部件进行电磁屏蔽时需要单独开设多个模具，成本比较高。并且，由 于需要通过焊接固定到PCB板上，增加了金属电磁屏蔽罩的安装难度，安装 成本也比较高。另外，在将金属电磁屏蔽焊接到PCB上后，若需要对被电磁 屏蔽罩包围的电子器件(例如IC零件等)进行维修，则必须将电磁屏蔽罩焊 下，这样特别容易损坏被电磁屏蔽罩包围的电子器件，并且维修也非常不方 便。为解决上述金属电磁屏蔽罩存在的问题，有人提出了釆用塑胶材料制作 成型后在表面设置金属导电层的电磁屏蔽罩，例如公开号为CN200969597Y 的中国专利提供了一种材料塑胶材料的手机电磁屏蔽罩。这种塑胶材料敷设 金属导电层的电磁屏蔽罩，由于可以采用塑胶材料注塑成型后在电镀或喷设 金属导电层来形成，因而可以节省开模成本，特别是可以通过注塑成型制成 具有多个独立腔的电磁屏蔽罩，从而避免了多个金属屏蔽罩单独开模的情况，降低了制造成本。但是受到注塑工艺和强度的限制，采用该塑胶材料再覆设金属导电层的电磁屏蔽罩的厚度通常需要在0.6mm以上，这样在厚度方向就 会多占用空间，不符合电子产品要求做得很薄的市场需求。因此，有必要提供一种新的电磁屏蔽罩结构，来克服上述现有电磁屏蔽 罩存在的缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种电磁屏蔽罩，不但能够降低制造成本，而 且不会影响在厚度方向的空间。本专利技术的上述目的可采用如下技术方案来实现， 一种电磁屏蔽罩，其特 征在于，该电磁屏蔽罩包括金属顶部，其由金属材料制成；塑胶导电框架，其接合于金属顶部下方，并包括由塑胶材料制成的塑胶 框架本体和覆设于塑胶框架本体表面的导电层；该塑胶导电框架的下端电连接接合于PCB板上。这样，由于电磁屏蔽罩的顶部采用金属顶部，可以做得比较薄(例如 0.2mm)，因而不会占用太多的厚度空间，有利于满足将电子产品制作得很薄 的市场需求；而且由于框架是采用塑胶材料制成塑胶框架主体后再覆设导电 层而形成的，其制造工艺简单，制造成本比较低。特别是对于需要对多个电 气部件进行电磁屏蔽时，该框架可以直接注塑出多个腔室，每个腔室可以对 应屏蔽一个电气部件，从而利用一个本专利技术的电磁屏蔽罩即可同时对多个电 气部件进行电磁屏蔽，与需要开设多个模具的金属屏蔽罩相比，极大地降低 了制造成本。在本专利技术的一个可选实施方式中，所述的金属顶部可设置有多个熔接孔， 所述金属顶部通过该熔接孔与塑胶导电框架热熔接合在一起。在本专利技术的另一个可选实施方式中，所述的金属顶部与塑胶导电框架注 塑接合在一起。在本专利技术的一个可选实施方式中，所述的塑胶导电框架表面覆设的导电 层通过在塑胶框架主体表面喷涂导电漆而形成。在本专利技术的另一个可选实施方式中，所述的塑胶导电框架表面覆设的导 电层通过在塑胶框架主体表面电镀金属层而形成。在本专利技术中，所述的塑胶导电框架下端粘接有导电胶，该塑胶导电框架 通过该导电胶软接触压接接合于PCB板上。这样，在需要去除电磁屏蔽罩来对其中的电气部件进行维修时，只需去除施加在金属屏蔽罩和PCB板上的压 力，即可方便地将电磁屏蔽罩从PCB板上去除，非常方便快捷，并且也不会对电气部件造成损坏。该塑胶导电框架与PCB板通过一压接件(例如壳体、支架等部件)压接 接合在一起。在本专利技术中，所述的塑胶导电框架可包括有外框部和设置在外框部内的 一个以上的隔断内墙，由该隔断内墙将电磁屏蔽罩的内腔分隔成两个以上的 腔室，从而利用一个电磁屏蔽罩通过对两个以上的电气部件进行电磁屏蔽。附图说明在此描述的附图仅用于解释目的，而并不代表以任何方式来限制本专利技术 公开的范围的意图。另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的， 用于帮助对本专利技术的理解，并不是具体限定本专利技术各部件的形状和比例尺寸。 本领域的技术人员在本专利技术的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形 状和比例尺寸来实施本专利技术。图1为本专利技术的电磁屏蔽罩的金属顶部与框架热熔接合在一起的结构示 意图2为图1中的金属顶部的主视结构示意图3为本专利技术的电磁屏蔽罩的金属顶部与框架注塑接合在一起的结构示 意图4为图3中的金属顶部的主视结构示意图；图5为本专利技术的电磁屏蔽罩通过压接件与PCB板压接接合在一起的结构 示意图。具体实施例方式下面结合附图，详细描述本专利技术的具体实施方式的细节。但是，需要说 明的是，下面的描述本质上仅为示例性的，而不意图限制本专利技术公开、应用 或使用。在描述中，在此所使用的某些术语仅用于参照，因此并不意味着进行限 制。例如，诸如"上"、"下"、"在…之上"、"在…之下"、"上方"、"下方" 等术语是指所参照的附图中的方向。如图1一图5所示，本专利技术提供了一种电磁屏蔽罩l，该电磁屏蔽罩l包 括顶部和接合于顶部下方的框架，从而在该电磁屏蔽罩1接合于PCB板2上 后，将PCB板2上的电气部件罩在顶部与框架限定出的内腔10中而实现对电 气部件的电磁屏蔽。其中，在本专利技术中，所述顶部为由金属材料制成的金属 顶部11，所述框架为塑胶导电框架12，该塑胶导电框架12包括由塑胶材料 制成塑胶框架主体121和覆设在该塑胶框架主体121表面的导电层122，该塑 胶导电框架12的下端电连接接合于PCB板上。如图l、图3所示，该塑胶导 电框架12的下端可具体接合于PCB板2的漏铜区21上，从而形成它们之间 的电连接。这样，由于采用金属材料制成金属顶部11，该金属顶部ll可以做 得比较薄，例如该金属顶部ll的厚度可以为0.2mm，因而节省了金属屏蔽罩 1的厚度空间，为满足将电子产品制作得很薄的市场需求提供了有利条件;而 且由于框架是采用塑胶材料制成塑胶框架主体121后再覆设导电层122而形 成的，与金属屏蔽罩相比，其制造工艺简单，制造成本也比较低。特别是对 于需要对多个电气部件进行电磁屏蔽时，该种塑胶导电框架12可以直接注塑 出多个腔室，每个腔室可以对应屏蔽一个电气部件，从而利用一个本专利技术的 电磁屏蔽罩1即可同时对多个电气部件进行电磁屏蔽，与需要开设多个模具 的金属屏蔽罩相比，极大地降低了制造成本。如图1、图2所示，在本专利技术的一个可选实施方式中，所述的金属顶部 11可设置有多个熔接孔111，所述金属顶部11通过该些熔接孔111与塑胶导 电框架12热熔接合在一起。如图3、图4所示，作为另一种可选实施方式，所述的金属顶部ll可与 塑胶导电框架12通过注塑成型接合在一起。在进行注塑成型接合可以具体在 注塑塑胶框架主体121时，先将金属顶部11放置在模具内部，然后注塑成型出塑胶框架，从而使该金属顶部11与塑胶框架主体121注塑接合在一起；之后再在塑胶框架主体121表面覆设导电层122而形成塑胶导电框架本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁屏蔽罩，其特征在于，该电磁屏蔽罩包括：金属顶部，其由金属材料制成；塑胶导电框架，其接合于金属顶部下方，并包括由塑胶材料制成的塑胶框架本体和覆设于塑胶框架本体表面的导电层；该塑胶导电框架的下端电连接接合于ＰＣＢ板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余丹，
申请(专利权)人：德信无线通讯科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]