一种无插针的安检探测器用光电二极管阵列制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无插针的安检探测器用光电二极管阵列，光电二极管阵列包括环氧树脂基板(21)和光电二极管阵列芯片(22)，光电二极管阵列芯片(22)固定在所述环氧树脂基板(21)上形成光电二极管阵列；所述环氧树脂基板(21)的外侧设有焊盘(23)，用于将环氧树脂基板(21)焊接在信号处理电路板(3)上。本实用新型专利技术取消光电二极管阵列的插针和配套信号处理电路板上的插座，进而避免了因插针插座接触不紧密、表面金属镀层氧化、助焊剂和三防漆渗入插针插座缝隙等原因导致的插针插座电接触可靠性降低，提高了安检用探测板的可靠性。同时还能简化光电二极管阵列的装配工艺，节约成本，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种无插针的安检探测器用光电二极管阵列


[0001]本技术涉及安检设备
，具体涉及一种无插针的安检探测器用光电二极管阵列。

技术介绍

[0002]光电二极管(Photo
‑
Diode)是由一个PN结组成的半导体器件，具有单方向导电特性。光电二极管通常是在零偏压或反向偏压作用之下工作的，在可见光照射下所产生的电流叫光电流，其强度随着照射光强度的变化而变化。一个光电二极管阵列芯片上包含了多个有规律地紧密排列的光电二极管，它广泛应用在安检机探测板上。
[0003]尽管光电二极管对可见光的光子有良好的探测能力，但其对安检机通常使用的能量为数十至数百千伏的X射线光子却极不灵敏，因此，需先使用闪烁体将X射线光子转换为可见光的光子，继而使用光电二极管对这些可见光光子进行探测，从而间接实现了对X射线的探测。通常将耦合了闪烁体的光电二极管阵列称为探测器。显然，探测器输出的电流信号强度是随着X射线强度的变化而变化的。探测器安装在能够对其输出的电流信号进行整形、放大等后续处理的信号处理电路板上，构成安检用探测板。
[0004]现有的光电二极管阵列均是通过将装配在环氧树脂基板上的插针插入配套的信号处理电路板的对应插座中,来实现光电流的传输的。它具有以下缺点：(1)成本偏高：生产光电二极管阵列时增加了插针的材料成本，生产配套信号处理电路板时增加了插座的材料成本。(2)低可靠性：插针和插座的电接触可靠性偏低，容易因接触不够紧密、表面金属镀层被氧化或助焊剂渗入而产生接触不良，并且在安检用探测板喷涂三防漆时，容易因三防漆渗入插针和插座之间的缝隙进一步影响电接触的可靠性。(3)生产效率偏低：在生产信号处理电路板时，与光电二极管阵列配套的插座难以采用常规的回流焊接工艺，通常需在信号处理电路板上的其他表面贴装器件回流焊接完成后，通过波峰焊接或手工焊接等二次焊接方式来完成，之后还要以人工方式将光电二极管阵列的插针对准并插入信号处理电路板上配套的插座，生产效率较低。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术旨在提供一种无插针的安检探测器用光电二极管阵列。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0007]一种无插针的安检探测器用光电二极管阵列，包括环氧树脂基板和光电二极管阵列芯片，光电二极管阵列芯片固定在所述环氧树脂基板上形成光电二极管阵列；所述环氧树脂基板的外侧设有焊盘，用于将环氧树脂基板焊接在信号处理电路板上。
[0008]进一步地，所述环氧树脂基板上设有定位孔，用于在信号处理电路板上进行定位。
[0009]进一步地，焊盘呈半圆状。
[0010]本技术的有益效果在于：
[0011](1)降低成本：本技术取消了光电二极管阵列的插针结构，并增设焊盘用于与信号处理电路板连接，从而可以进一步取消配套信号处理电路板上的插座结构，省去了插针、插座的材料及装配工艺成本；
[0012](2)高可靠性：本技术通过取消光电二极管阵列的插针和配套信号处理电路板上的插座，避免了因插针、插座接触不够紧密或表面金属镀层被氧化、助焊剂和三防漆渗入二者之间的缝隙等问题导致电接触不可靠，提高了安检探测板的可靠性。
[0013](3)提高效率：本技术的无插针光电二极管阵列可以等同于通常的表面贴装形式的电子元器件，因此可以采用电子制造领域通用的自动贴片设备和回流焊设备，一次性高效率地完成焊接装配，省去了用波峰焊接或手工焊接等二次焊接方式焊接插针、而后依靠人工将探测器逐个插入信号处理电路板的低效率生产工艺，提高了整体生产效率。
附图说明
[0014]图1为本技术实施例中无插针光电二极管阵列的结构示意图。
[0015]图2为本技术实施例中将无插针的安检探测器用光电二极管阵列应用在安检探测板的示意图；
具体实施方式
[0016]以下将结合附图对本技术作进一步的描述，需要说明的是，本实施例以本技术方案为前提，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围并不限于本实施例。
[0017]本实施例提供一种无插针的安检探测器用光电二极管阵列，如图1
‑
2所示，包括环氧树脂基板21和光电二极管阵列芯片22，光电二极管阵列芯片22固定在所述环氧树脂基板21上形成光电二极管阵列；所述环氧树脂基板21的外侧设有焊盘23，用于将环氧树脂基板21焊接在信号处理电路板3上。
[0018]如图2所示，在实际应用时，将闪烁体1耦合在无插针光电二极管阵列2上形成探测器，一块或多块探测器利用焊盘焊接在信号处理电路板3上，即可形成安检用探测板。在探测器和信号处理电路板的接触部位焊接之后，二者通过金属原子间的结合和扩散连接成为一体，保证了探测器和信号处理电路板即使在恶劣使用环境下仍然具备良好的电接触性能，完全不受助焊剂和三防漆渗入的影响。
[0019]更具体地，所述环氧树脂基板21上设有定位孔24，用于在信号处理电路板3上进行定位。精确定位可以确保探测器能与入射的X射线窄束精确对齐。
[0020]更具体地，在本实施例中，焊盘23呈半圆状。
[0021]对于本领域的技术人员来说，可以根据以上的技术方案和构思，给出各种相应的改变和变形，而所有的这些改变和变形，都应该包括在本技术权利要求的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无插针的安检探测器用光电二极管阵列，其特征在于，包括环氧树脂基板(21)和光电二极管阵列芯片(22)，光电二极管阵列芯片(22)固定在所述环氧树脂基板(21)上形成光电二极管阵列；所述环氧树脂基板(21)的外侧设有焊盘(23)，用于将环氧树脂基板(21)焊接在信号处理电...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖建新，高峰，李昊，
申请(专利权)人：公安部第一研究所，
类型：新型
国别省市：