一种双IM层触摸屏传感器制作流程制造技术

本发明专利技术涉及一种双IM层触摸屏传感器制作流程，包括在玻璃基板整面制作BM油墨层，在BM油墨层上制作第一IM层，通过蒸镀工艺在第一IM层上形成整面的第一ITO层，在第一ITO层上制作整面第一OC胶层，在第一OC胶层上通过蒸镀工艺形成整面的第二ITO层，在第二ITO层上通过蒸镀工艺形成整面的金属层，在金属层丝印耐高温蓝膜，耐高温蓝膜只丝印在需要连接FPC区域的绑定位区域，整面真空镀第二IM层，第二IM层镀膜完成后，撕离耐高温蓝膜，露出绑定位，整面制作第二OC胶层。本发明专利技术在绑定位区域的金属层上丝印一层耐高温蓝膜，镀完第二IM层再把耐高温蓝膜撕离，露出绑定位，IM层不会被蚀刻膏蚀刻到，绑定位的BM油墨结构也不会被破坏，照射UV光后不会有异色问题。不会有异色问题。不会有异色问题。

【技术实现步骤摘要】
一种双IM层触摸屏传感器制作流程


[0001]本专利技术涉及触摸屏
，更具体地说，涉及一种双I M层触摸屏传感器制作流程。

技术介绍

[0002]目前双I M结构sensor制作流程中，制作完成第二IM层时需要丝印一层蚀刻膏来蚀刻绑定位位置的第二I M层，蚀刻膏容易同时将第一IM层也蚀刻掉，导致第一IM层下的BM油墨外露和蚀刻膏直接接触，这时的BM分子结构会发生改变，通过UV光照射后，此部分的BM颜色出现变化，即绑定位有异色。因此，急需一种新的工艺流程来解决以上技术问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在解决现有技术问题，提出一种双IM层触摸屏传感器制作流程，该流程使用一种新的工艺流程，新的流程是在绑定位大片丝印蓝膜后，再镀第二I M层，镀完第二IM层再把蓝膜撕离，露出绑定位，无需经过蚀刻膏蚀刻I M，第一I M层不会被蚀刻膏蚀刻到，绑定位的BM油墨结构也不会被破坏，照射UV光后不会有异色问题。
[0004]具体的，本专利技术技术方案为：一种双IM层触摸屏传感器制作流程，该流程包括：
[0005]在玻璃基板整面制作BM油墨层，BM油墨层上涂光刻胶，经过黄光照射后用碱液显影出需要的BM图案；
[0006]在BM油墨层上制作第一IM层；
[0007]通过蒸镀工艺在第一IM层上形成整面的第一I TO层，通过涂胶，曝光，显影，酸刻工序形成第一I TO层图案；
[0008]在第一I TO层上制作整面第一OC胶层，通过涂胶，曝光，显影，酸刻工序形成第一OC胶层需要的图案；
[0009]在第一OC胶层上通过蒸镀工艺形成整面的第二I TO层，通过涂胶，曝光，显影，酸刻工序形成第二I TO层触控图案；
[0010]在第二I TO层上通过蒸镀工艺形成整面的金属层，然后通过涂胶，曝光，显影，酸刻工序形成金属层走线图案；
[0011]在金属层通过丝印工艺丝印耐高温蓝膜，耐高温蓝膜只丝印在需要连接FPC区域的绑定位区域；
[0012]整面真空镀第二I M层，第二I M层镀膜完成后，撕离耐高温蓝膜，露出绑定位；
[0013]整面制作第二OC胶层，涂胶后经过黄光照射用碱液显影出需要的图案。
[0014]以上，针对现有技术存在的问题，对工艺流程进行了改进，在绑定位区域的金属层上丝印一层耐高温蓝膜，当镀完第二I M层再把耐高温蓝膜撕离，露出绑定位，第一I M层和第二I M层不会被蚀刻膏蚀刻到，绑定位的BM油墨结构也不会被破坏，照射UV光后不会有异色问题。
[0015]作为优选的技术方案，BM油墨层的厚度为1.0
‑
2.5um。
M层也蚀刻掉，导致第一I M层下的BM油墨外露和蚀刻膏直接接触，这时的BM层化学物质分子结构会发生改变，通过UV光照射后，此部分的BM颜色出现变化，导致绑定位有异色。
[0031]以上是目前的制作流程，存在生产安全隐患，导致产品质量降低，影响产品效率。针对这一技术问题，本专利技术提出一种新的制作流程，完成解决了目前生产工艺带来的技术问题。具体的，参照本专利技术实施例。
[0032]实施例
[0033]如图1所示，为本实施例提出的一种双IM层触摸屏传感器制作流程，该流程具体包括以下步骤：
[0034]S10：在一整片白玻璃基板上旋涂或刮涂整面制作BM油墨层，优选的，BM油墨层的厚度为1.0
‑
2.5um。进一步的，在BM油墨层上涂光刻胶，经过黄光照射后用碱液显影出需要的BM图案。
[0035]S20：在BM油墨层上制作第一IM层。第一I M层是一层复合膜，为由化合物S I3N4和S IO2交叠形成的一种多层复合膜，S I3N4和S IO2材质具有很低的折射率。第一I M层需要整面制作覆盖于玻璃基板。第一I M层在非视区的作用是减弱底影，在油墨区作用是隔离I TO层和油墨，起到绝缘的作用。
[0036]S30：通过蒸镀工艺在第一I M层上旋涂形成整面的第一I TO层，通过涂胶，曝光，显影，酸刻等工序形成第一I TO层桥点图案。优选的，第一I TO层的电阻为25
‑
100ohm/sq。
[0037]S40：在第一I TO层上制作整面第一OC胶层，通过涂胶，曝光，显影，酸刻工序形成第一OC胶层需要的图案。其中，第一OC胶层材质是一种聚异戍二烯，优选的，第一OC胶层的厚度为1.2～2.5um。
[0038]S50：在第一OC胶层上通过蒸镀工艺形成整面的第二I TO层，通过涂胶，曝光，显影，酸刻工序形成第二I TO层触控图案。优选的，第二I TO层的电阻为25
‑
100ohm/sq。
[0039]S60：在第二I TO层上通过蒸镀工艺形成整面的金属层，然后通过涂胶，曝光，显影，酸刻工序形成金属层走线图案。优选的，金属层为MOALMO(钼铝钼)结构，金属层的厚度为3000埃，电阻为0.2
‑
0.4ohm/sq。
[0040]S70：在金属层上通过丝印工艺丝印耐高温蓝膜，耐高温蓝膜只丝印在需要连接FPC区域的绑定位区域。丝印网具优选采用网目45T，54T，79T网纱中的一种。
[0041]S80：整面真空镀第二I M层，第二I M层镀膜完成后，撕离耐高温蓝膜，露出绑定位。其中，第二I M层也是一种多层复合膜，为由化合物S I3N4和S IO2交叠形成的一种多层复合膜，S I3N4和S I O2材质具有很低的折射率。优选的，厚度一般为40nm或根据一体黑要求镀相应匹配的膜厚即可。
[0042]S90：整面制作第二OC胶层，涂胶后经过黄光照射用碱液显影出需要的图案。
[0043]撕离耐高温蓝膜后，整面旋涂第二OC胶层，第二OC胶层的材质也是一种聚异戍二烯，其厚度优选为1.2
‑
2.5um之间，涂光刻胶后经过黄光照射用碱液显影出需要的第二OC胶层图案，其作用是保护第一I TO层桥点图案和金属层走线等。
[0044]本专利技术，对现有技术工艺流程进行了改进，在绑定位区域的金属层上丝印一层耐高温蓝膜，当镀完第二IM层再把耐高温蓝膜撕离，露出绑定位，第一I M层和第二IM层不会被蚀刻膏蚀刻到，绑定位的BM油墨结构也不会被破坏，照射UV光后不会有异色问题，可以在镀完第二IM层后及时撕离做下一道工序，生产效率提高，节约成本。
[0045]现有技术中，制作完成第一I M层时需要丝印一层蚀刻膏来蚀刻绑定位位置的第二I M层，需要等待蚀刻膏充分蚀刻后再清洗，工艺流程长。而本专利技术方法可以在镀完第二IM层后及时撕离做下一道工序，生产效率提高；同时，丝印蓝膜的成本较丝印蚀刻膏的成本低，所以本专利技术相比现有技术还进一步的节约了成本。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双IM层触摸屏传感器制作流程，其特征在于，包括：在玻璃基板整面制作BM油墨层，所述BM油墨层上涂光刻胶，经过黄光照射后用碱液显影出需要的BM图案；在所述BM油墨层上制作第一IM层；通过蒸镀工艺在所述第一IM层上形成整面的第一ITO层，通过涂胶、曝光、显影及酸刻工序形成第一ITO层图案；在所述第一ITO层上制作整面第一OC胶层，通过涂胶、曝光、显影及酸刻工序形成第一OC胶层需要的图案；在所述第一OC胶层上通过蒸镀工艺形成整面的第二ITO层，通过涂胶、曝光、显影及酸刻工序形成第二ITO层触控图案；在所述第二ITO层上通过蒸镀工艺形成整面的金属层，然后通过涂胶、曝光、显影及酸刻工序形成金属层走线图案；在所述金属层通过丝印工艺丝印耐高温蓝膜，所述耐高温蓝膜只丝印在需要连接FPC区域的绑定位区域；整面真空镀第二IM层，第二IM层镀膜完成后，撕离所述耐高温蓝膜，露出绑定位；整面制作第二OC胶层，涂胶后经过黄光照射用碱液显影出需要的图案。2.根据权利要求1所述的一种双IM层触摸屏传感器制作流程，其特征在于，所述BM油墨层的厚度为1.0
‑
2.5um。3.根据权利要求1所述的一种双IM层触摸屏传感器制作流程，其特征在于，所述第一IM层为由化合物SI3N4和SI...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄生发，詹雅莹，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：