半固化片、采用它的多层布线板及电子部件制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种无加工性劣化，降低介质损耗正切、重量、成本的与高频对应的布线板材料及采用它的电子部件。在聚烯烃纤维与高强度纤维复合的基材中含浸热固性低介质损耗正切的树脂组合物的半固化片及其固化物形成作为绝缘层的电子部件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于对应于高频信号的、形成介质损耗正切低的绝缘 层的半固化片及釆用其固化物的布线板材料及采用它的电子部件。
技术介绍
近年来，PHS、手机等信息通信仪器的信号带区域、电脑的CPU 时钟计时器达到GHz带，正在进行高频化。电信号的传送损失，用介 电损耗与导体损失及放射损失之和表示，存在电信号的频率愈高，介 电损耗、导体损失与放射损失愈大的关系。传送损失使电信号衰减， 电信号的可靠性受损，在处理高频信号的印刷布线板中，介电损耗、 导体损失与放射损失的增大，必需下功夫加以抑制。介电损耗与形成 电路的绝缘体的相对介电常数的平方根、介质损耗正切及使用的信号 的频率之积成比例。因此，作为绝缘体，通过选择介电常数及介质损 耗正切小的绝缘材料，可以抑制介电损耗的增大。代表性的低介电常数、低介质损耗正切材料如下所示。以聚四氟 乙烯(PTFE)为代表的氟树脂，由于介电常数、介质损耗正切都低， 一直用于处理高频信号的基板材料。与此相对，对用有机溶剂清漆化 容易、成型温度、固化温度低、操作方便的非氟类的低介电常数、低 介质损耗正切的绝缘材料也进行了种种探讨。例如，专利文献l中记 载的将聚丁二烯等二烯类聚合物含浸在玻璃布等基材中后用过氧化物 固化的例子；如专利文献2中记载的在降冰片烯类加成型聚合物中导 入环氧基，赋予固化性的环状聚烯烃的例子；如专利文献3中记载的 加热氰酸酯、二烯类聚合物及环氧树脂进行乙阶化的例子；专利文献 4中记载的聚苯醚、二烯类聚合物及三烯丙基异氰酸酯等构成的改性 树脂的例子；专利文献5中记载的烯丙基化聚苯醚及三烯丙基异氰酸酯构成的树脂组合物的例子；专利文献6中记载的聚醚酰亚胺，与苯 乙烯、二乙烯基苯或二乙烯基萘进行合金化的例子；专利文献7中记 载的二羟基化合物与氯曱基苯乙烯，通过威廉逊氏反应合成的，例如 双(乙烯基千基)醚与漆用酚醛树脂构成的树脂组合物的例子；专利 文献8中记载的以总烃骨架的多官能苯乙烯化合物用作交联成分的例 子等多种。另一方面，平行于树脂材料的介电特性的改善方法，对含浸了树 脂材料的基材的低介电常数、低介质损耗正切化也进行了探讨。作为 例子，可以举出，专利文献9中记载的PTFE纤维、PTFE纤维与聚酰 胺纤维制成的印刷布线板用布、该公报列举的D玻璃布、D玻璃纤维 与聚酰胺纤维构成的布；专利文献IO中记栽的PTFE纤维与E玻璃纤 维或D玻璃纤维构成的布；专利文献11中记载的聚丙烯纤维构成的无 纺布；专利文献12中记载的环状聚烯烃纤维构成的无纺布；专利文献 13中记载的规定氧化硅、氧化铝、氧化硼等的配合比的NE玻璃布； 专利文献14中记栽的石英玻璃布；专利文献15中记载的石英玻璃无 纺布；专利文献16中记栽的石英玻璃纤维与石英玻璃以外的玻璃纤维 构成的布；专利文献17中记载的空心石英玻璃纤维构成的布等，进行 了多种探讨。普遍认为在上述基材中，介质损耗正切最低的是石英玻 璃纤维构成的布、无纺布。另外，对上述介质损耗正切低的基材与树脂组合物复合化的低介电损耗材料也进行了多种探讨，以多官能苯乙烯化合物作为基础的树 脂与各种低介电常数、低介质损耗正切基材复合化的例子，专利文献18等己有记栽；专利文献19中公开了在石英布中含浸了以多官能苯 乙烯化合物作为交联成分的树脂组合物的半固化片的固化物，在 10GHz的介质损耗正切低至0. 0009。但是， 一般认为存在介电特性优良的石英玻璃硬，钻孔加工性比 其他材料差而且昂贵等课题。特公昭58 - 21925号公报特开平10 - 158337号公报特开平11 - 124491号公报 特开平9 - 118759号公报 特开平9 - 246429号公报 特开平5 - 156159号公报 特开平5 - 78552号公报 特开2002 - 249531号公报 特开昭62 - 45750号公报 特开平2 - 61131号公报 特开平7 - 268756号公报 特开2006 - 299153号/>报 特开平9 - 74255号公报 特开2004 - 99376号公报 特开2004 - 353132号公报 特开2005 - 336695号公报 特开2006 - 27960号公报 特开2003 - 12710号公报 特开2005 - 89691号公报 特开2004 - 87639号公报 特开2003 - 160662号公报
技术实现思路
原来的石英玻璃纤维类布、无纺布，介质损耗正切低，电学特性 优良，但从加工性、成本考虑有问题。另外，采用D玻璃纤维、NE玻 璃纤维的布，介质损耗正切比石英玻璃纤维类高。釆用PTFE纤维与玻 璃纤维、聚酰胺纤维的布，介质损耗正切比石英玻璃纤维类布高，另 外，由于PTFE纤维与含浸树脂的相溶性低而易引起界面剥离，由于与 其相伴的吸湿的影响，介质损耗正切增加、焊锡耐热性有降低的危险。 另外，PTFE类基材，在废弃后焚烧处理时也有产生氢氟酸等有害气体 之虑。PP纤维、环状聚烯烃纤维构成的无纺布，从热膨胀率、强度这点考虑，有问题。因此，本专利技术的目的是提供一种既抑制基材的成本、加工性恶化， 又谋求降低基材的介质损耗正切和轻质化、高强度化、低热膨胀化， 在其中含浸固化后的介质损耗正切优良的热固性树脂的半固化片。另 外，提供一种采用该半固化片的加工性、低介质损耗正切性优良的基 板材料、薄膜材料，同时提供一种以其作为绝缘材料的高频用电子部 件。本专利技术提供一种半固化片及采用该半固化片的多层布线板，其特征在于，将具有热固性并且固化后的介质损耗正切值在lGHz时至少为 0.005以下的树脂组合物A含浸在基材B中所形成的半固化片中，基 材B是含有聚烯烃纤维C与拉伸强度比聚烯烃纤维高、热膨胀率比其 低的纤维D，并且基材B是在烃类有机溶剂中的溶出率低于5重量％的布。按照本专利技术，通过釆用在聚烯烃纤维与高强度纤维复合化的基材 中含浸热固性低介质损耗正切树脂的半固化片，可以得到轻质、加工 性优良的、介质损耗正切低的、耐热性优良的印刷布线板、多层印刷 布线板、挠性布线板。本布线板材料，由于介电损耗低，适于作为与 高频对应的电子仪器的绝缘部件。附图说明图l是表示内藏天线基板的制造例的模拟工序图。 1…铜箔、2…层压固化的半固化片、3…光致抗蚀膜天线图案、4 …光致抗蚀膜通孔图案、5…天线图案、6…通孔图案、7…布线图案、 8…通孔、9…银糊、10…地线(夕'，^卜')具体实施例方式本专利技术的最佳方案中的第1点是，U)在将具有热固性并且固化 后的介质损耗正切值在lGHz时至少为0. 005以下的树脂组合物A含浸在基材B中所形成的半固化片中，基材B是含有聚烯烃纤维C与拉伸 强度比聚烯烃纤维高、热膨胀率比其低的纤维D(下面，简称高强度 纤维D)，并且基材B在烃类有机溶剂中的溶出率低于5重量％的布， 作为基材的半固化片。还有，如人们一般己知的那样，本专利技术的半固 化片当然也是乙阶化的。聚烯烃纤维， 一般具有与氧化硅纤维、PTFE纤维同等的低介质损 耗正切性，其比重在树脂材料中也是轻的特征。然而，聚烯烃纤维本 身由于拉伸强度、耐热性低，由于含浸作业时的应力、干燥时的加热， 有担心基材变形、断裂之虑。另外，还存在聚烯烃纤维的热膨胀率大， 不利于层压板的低热膨胀化的问题。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半固化片，其特征在于，其是将具有热固性并且固化后的介质损耗正切值在１ＧＨｚ时至少达到０．００５以下的树脂组合物Ａ含浸在基材Ｂ中所形成的半固化片，所述基材Ｂ是含有聚烯烃纤维Ｃ与拉伸强度比聚烯烃纤维高、热膨胀率比其低的纤维Ｄ，并且所述基材Ｂ是在烃类有机溶剂中的溶出率低于５重量％的布。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：天羽悟，清水浩，塙明德，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]