电气元件载板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种电气元件载板，其包括一个基体、至少一个被动元件及一填充材料。所述每个基体包括一个基层及一导电层，所述基层上开设有至少一凹槽。所述导电层形成在所述基层开设有凹槽的一面，所述被动元件收容在所述凹槽内，并与所述导电层相电连接。所述填充材料填充在所述凹槽内，包覆所述被动元件。其可靠性高，成本低，适用范围广。本发明专利技术还涉及一种电气元件载板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于电气元件载板，特别是关于一种整合有被动元件的电气元件载板及其制造 方法。
技术介绍
电气元件载板广泛应用于电子产品中，其用以承载半导体等电气元件并为所述电气元件 提供电性连接，如图1所示现有的一种电气元件载板10，该电气元件载板10为一印刷电路板 (PCB)，该电气元件载板10内部整合有被动元件12，该被动元件12为电容、电感电阻等电气 元件。所述被动元件12被嵌置在所述电气元件载板10内部，并通过设置于该电气元件载板内 部的电路电连接至该电气元件载板的表面，从而与外部电路及电气元件相电连接。然而，在 该电气元件载板10中被动元件12被嵌置于该电气元件载板10内部，制造工艺复杂，成本高； 同时，无法将一些具有较大的电阻值、电容值或电感值的被动元件嵌置在所述电气元件载板 IO内部，限制其使用范围。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种成本低且适用范围广的电气元件载板。 还有必要提供一种工艺简单的制造所述电气元件载板的方法。一种电气元件载板，其包括一个基体、至少一个被动元件及一填充材料。每个基体包括 一个基层及一导电层，每个基层上开设有至少一凹槽。导电层形成在所述基层开设有凹槽的 一面，所述被动元件收容在所述凹槽内。所述填充材料填充在所述凹槽内，包覆所述被动元 件。一种电气元件载板的制造方法，其包括以下步骤 提供一个基层，在所述基层上开设有至少一个凹槽； 在所述基层上形成有凹槽的一面形成一导电层； 提供至少一个被动元件，将被动元件置入所述基层的凹槽中； 将一填充材料填充凹槽并将所其内的被动元件包覆。相较现有技术，本专利技术中使用在基体的基层上设置四槽，将 被动元件设置在该凹槽内，从而使得所述元件能够容易的整合至所述基体中；其结构简单， 制作容易，成本低廉；同时，使得所述被动元件的测试与更换容易，提高了可靠性；此外，所述被动元件可以是所需要的任意大小及形状，所述凹槽对应所述被动元件而形成所需要的 大小及形状，从而提高了该电气元件载板的适用范围。 附图说明图l是现有的一种电气元件的剖视图。图2是本专利技术电气元件载板第一较佳实施例的俯视图3是本专利技术电气元件载板第一较佳实施例的剖视图4是本专利技术电气元件载板第二较佳实施例的俯视图5是本专利技术电气元件载板第二较佳实施例的剖视图6是本专利技术多个电气元件载板一体制造示意图7是本专利技术电气元件载板第三较佳实施例的剖视图。具体实施例方式请参阅图2及图3，本专利技术电气元件载板100的第一较佳实施例。该电气元件载板100包括 一基体110、至少一个被动元件120及填充材料130。所述基体110为一印刷电路板，其可以是业界所使用的任何一种电路板，如酚醛树脂覆 铜箔板、环氧树脂覆铜箔板、玻璃布-环氧树脂覆铜箔板、聚酰亚胺树脂覆铜箔板、覆铜箔 聚四氟乙烯玻璃布层压板、陶瓷基板、氮氧化铝基板(ALN)、碳化硅基板(SiC)等电路板。该 基体110包括基层112、导电层114及防焊层116，所述导电层114设置在所述基层112上，所述 防焊层116设置在所述导电层114上。所述导电层114上设置由多个焊点114a，所述焊点114a 暴露于所述防焊层116的表面。所述基体110上设置有一凹槽118，该凹槽118贯穿防焊层116及导电层114形成在所述基 层112上，该凹槽118可以为方形、圆形或者其他任意几何形状，该凹槽118包括槽底113及槽 壁115。优选地，可在该凹槽118的槽底113及槽壁115上设置相互导通的电路(图未示)，该电 路与所述导电层114电性连接，用以将收容在所述凹槽118内的被动元件120与该基体110电性 连接。所述被动元件120收容于基体110的凹槽118内。优选地，将所述被动元件120与所述基体 IIO电性连接。该被动元件120为电容、电阻及电感等电子元件，其主要用于产生调节电流电 压、储存静电、防治电磁波干扰、过滤电流杂质等功能。此外，所述被动元件120也可通过 其他电性连接件(图未示)与外部电气元件或者电路相电连接，如将所述被动元件l20的弓1脚 (图未示)朝凹槽118的开口方向设置，使用导电块或者导电胶等电连接件将其与其他电气元 件电连接；从而縮短电连接距离，从而降低功耗减少干扰。所述填充材料130填充于所述收容有被动元件120的凹槽118内，将被动元件120包覆。该 填充材料130可采用在常态下绝缘的凝胶、树脂、高分子聚合物等材料。本实施例中，采用在电气元件载板100的基体110上设置凹槽118，将被动元件120收容在 该凹槽118内。在该被动元件120收容至该凹槽118后，可检测其是否安装到位，如果安装到 位则将填充材料130填充至所述凹槽118内用以保护被动元件120;反之，则重新安装所述被动 元件120直至其被可靠的设置于所述基体的凹槽118内，因此，被动元件120的检测容易且更 换方便。同时，所述凹槽118的大小及深度可随被动元件120的大小而设置选择不同的规格， 从而使其可适应于整合各种不同的被动元件120至基体110内，从而提高其适用范围。此外， 该种结构的电气元件载板100只需在其基体110上开设一凹槽118，将被动元件120收容于所述 凹槽118内，结构简单，制造成本低。本实施例电气元件载板100的制造方法如下提供一个基层112，在该基层112的一表面上开设至少一个凹槽118;该凹槽118可以是所 希望的任意形状，如矩形、圆形、椭圆形、菱形等形状。优选地，可在该凹槽118内布设电路，并保证该凹槽118内的电路通过该凹槽118的侧壁 延伸至所述基层112的上表面上。随后，提供一导电层U4，将导电层114设置在所述基层112上设置有凹槽118的一面。优 选地，将其与所述凹槽118内的电路相电连接。其中，所述导电层114可采用压延方式形成在 所述基层112上。为保证该电气元件载板100在使用过程中导电层上相邻的电路间不发生搭焊 的现象，可在该导电层114的外部覆盖一层防焊层116，该防焊层116在焊接过程中对液态焊 锡不具有亲和力，所述防焊层116还将导电层114除焊点114a的其他位置覆盖，从而保证114 导电层不被过快的氧化。至此，便得到了所述电气元件载板100的基体110。将至少一个被动元件120置入所述基体110基层112的凹槽118中。优选地，将其该被动元 件120与布设在所述凹槽118内的电路相电连接。为提高产品的良率，对该电气元件载板100的测试，该测试用于检测该电气元件载板 IOO是否存在短路或者断路的状况，可使用光学或者电子的方式测试。光学测试采用扫描的 方式找出该电气元件载板100每一层之间的缺陷，电子测试用于检测所有的电气连接，包括 被动元件120的电气连接。测试合格后，将填充材料130填充至所述凹槽118内包覆被动元件120，用以保护被动元 件120。此外，可将填充材料130充满所述凹槽118内，并使其表面与所述基层112的表面共面该电气元件载板100的制造过程中各个工艺步骤简单，容易实现。请参阅图4及图5，本专利技术电气元件载板的第二较佳实施例，该电气元件载板200与电气 元件载板100相似，其中相同部分采用相同的标号，在此将不再冗述。该电气元件载板200与 电气元件载板100的区别在于所述设置在基层l 12上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气元件载板，其包括一个基体、至少一个被动元件及填充材料，其特征在于：所述基体包括一个基层及一导电层，所述基层上开设有至少一个凹槽，所述导电层形成在所述基层开设有凹槽的一面，所述被动元件收容在所述凹槽内，所述填充材料填充在所述凹槽内，包覆所述被动元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴英政，刘坤孝，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]