一种散热装置，用于电子元器件散热，其包括一座体，一相隔设置于座体上方且由若干散热鳍片形成的鳍片组，一支架安装于所述座体与鳍片组间，该支架包括支撑散热鳍片的承接面及自承接面向下延伸设置的且与座体配合的弹性支撑片。与现有技术相比，本发明专利技术支架具有一承接面及弹性支撑片，设置于承接面上的散热鳍片通过弹性支撑片弹性结合于座体，该弹性支撑片受到外力后发生弯曲，可对散热鳍片承受作用力起一缓冲作用，避免其发生形变。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种对电子元器件散热的散热装置。
技术介绍
中央处理器等电子元器件在正常的运行过程中都将产生大量的热，若不 及时排出其产生的热量，将会影响电子元器件的运行稳定性。因此，为确保电子元器件的正常运行，业界通常在电子元器件上安装一散热装置进行辅助 散热。传统的塔式散热装置是将若干间隔设置的散热鳍片平行堆叠于底座上， 由于最下层的散热鳍片直接或是通过硬质导热板与底座接触，如果散热鳍片 数量过多，或者散热鳍片的重量较大，将会使靠近底座的散热鳍片承受较大的压力；且，当散热装置受到一外界作用力时，散热鳍片间将会相互挤压或 者拉伸。上述作用力均容易导致散热鳍片发生形变，进而影响散热效率。尤 其当散热装置处于包装及运输过程中时，剧烈的运动将导致其发生形变的机 率更大。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种不易发生形变且具有抗变形能力的散热装置。 一种散热装置，用于电子元器件散热，其包括一座体， 一相隔设置于座 体上方且由若干散热鳍片形成的鳍片组， 一支架安装于所述座体与鳍片组间， 该支架包括支撑散热鳍片的承接面及自承接面向下延伸设置的且与座体配合 的弹性支撑片。与现有技术相比，本专利技术支架具有承接面及从承接面延伸出的弹性支撑 片，设置于承接面上的散热鳍片通过弹性支撑片弹性结合于座体，该弹性支 撑片受到外力后发生弯曲，可对散热鳍片承受的作用力起一緩冲作用，避免 其发生形变。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一 步的描述。附图说明图l是本专利技术第一实施例散热装置的立体组合图。图2是图1的立体分解图。图3是图2中部分座体的立体^L大图。图4是图3的倒置图。图5是本专利技术第二实施例散热装置立体组合图。 图6是图5的立体分解图。具体实施例方式本专利技术第一实施例的散热装置是用来安装在中央处理器(图未示)等发 热电子元器件上以对其进行散热。请参阅图1至图2，示出了本专利技术第一实施例的散热装置，该散热装置 包含一座体10、 一由若干平行设置于座体IO上方的散热鳍片32组成的鳍片 组30、 一位于座体IO和鳍片组30间用于支撑鳍片组30的支架20，以及二 穿过支架20连接鳍片组30于座体10的热管40。座体10包含一上板12、 一下板11、 一第一连接件13以及一第二连接件 14，其中该第一和第二连接件13、 14共同夹设一温度传感器60于上板12上， 该温度传感器60用于测量一安装于散热装置一侧风扇(图未示)的转速。该 下板ll大致呈方形，其下表面用于和电子元器件相接触，上表面114平行设 有二左右对称的长条状第一凹槽110，用于嵌入热管40。该二第一凹槽110 之间以及二第 一凹槽100与下板11上表面114间连接处分别向上凸伸出三凸 肋112。请同时参阅图3和图4，该上板12设置于下板11上方，其大致为矩形。 该上板12下表面靠近四角处分别向下垂直延伸出四凸柱120,这些凸柱120 内部为贯通结构，用于装设螺杆件50，以将该上板12固定于电路板(图未 示)。上板12中央处开有一矩形的第一缺口 121，该第一缺口 121两侧在靠 近上板12下表面的部分分别沿上板12的短边向外拓展，形成二内陷的第一 台阶1210,供第一连接件13配合。二第二缺口 122、 126分别开设于第一缺 口 121左右两侧，每一第二缺口 122、 126包括一矩形缺口及从矩形缺口远离 第一缺口 121的一角沿上板12长边向外延伸出的一半圆形缺口， 二半圆形缺口关于第一缺口 121呈中心对称，所述第二缺口 122、 126用于穿设热管40。 第一缺口 121与分布其两侧的二第二缺口 122、 126间连接处分别形成第一横 梁123和第二横梁124，第一横梁123在上板12上表面处设有一 "V"形第 三缺口 1230，以供温度传感器60的导线穿过；所述第一横梁123和第二横 梁124在上板12的下表面处分别向内凹陷出一台阶部1232、 1242，以与下 板11的相应凸肋112配合而横向限位下板11,每一台阶部1232、 1242上设 有二对称的第二凹槽1231、 1241以容置热管40。四限位条125均匀的环绕 于第一缺口 121的中心自上板12的下表面垂直凸出，所述限位条125平行于 上板12的短边且分布于二第二缺口 122、 126两侧，以纵向限位安置于其中 的下板11。如图3所示，第一连接件13包含一矩形本体，其下表面沿短边方向开设 有二对称的第三凹槽130，这些第三凹槽130与上板12的第二凹槽1231、 1241 组合成用于热管40嵌入的半圆筒形通道；第一连接件13上表面中央处沿短 边方向开设有一 "V"形第四缺口 131，该第四缺口 131连接于上板12的第 三缺口 1230，以容置温度传感器60;第一连接件13上表面两侧分别向下凹 陷，形成对称的二第二台阶132，以分别和上板12的二第一台阶1210配合， 而将第一连接件13贴设于上板12的第一缺口 121内，该第一连接件13上部 将凸出于上板12上表面，与第二连接件14配合以形成容置温度传感器60的 空间。如图4所示，第二连接件14设置于上板12之上，其包括一矩形本体， 该本体最大的一表面向内凹陷出一第一矩形槽140,使第二连接件14形成四 厚度均等环绕第一矩形槽140的侧壁143，这些侧壁143形成与上板12配合 的下表面141，其中一侧壁143在靠近该下表面141处开设有一第二矩形槽 142，供温度传感器60的导线伸出。该第二连接件14设置于上板12的第一 缺口 121上方，其下表面141与上板12的上表面相抵接，而将部分凸伸于上 板12上表面的第一连接件13收容于该第二连接件14的第一矩形槽140内， 二者所形成的空间用于容置温度传感器60。再如图2所示，鳍片组30由若干相互间隔的散热鳍片31平行于上板12 堆叠而成，该散热鳍片31相对两侧分别设有二对称的圆形通孔310，每一通 孔310的内缘向上垂直弯折延伸出一第一环形结合边311，若干该第一环形 结合边311可相互连接形成供热管40穿设的圆筒形通道。散热鳍片31另外两侧的二对边分别向下垂直弯折，延伸出二折边312，折边312设置有卡扣 结构(图未示)，若干散热鳍片31通过卡扣结构相互扣合成上述鳍片组30, 该鳍片组30设置于支架20上，以将散热装置吸收的热量散发至周围空间。所述支架20的厚度大于散热鳍片32的厚度，其包含一用于接触鳍片组 30的承接面21及若干自承接面21延伸出的弹性支撑片22。该承接面21构 造与散热鳍片32相同，其相对两侧相应的开设有二圆形通孔210，每一通孔 210的内缘向上垂直弯折延伸出第二环形结合边212,以进一步和鳍片组30 相应的第一环形结合边311连接， 一同组成供热管40穿设的圆筒形通道。承 接面21另外两侧的二对边分别向下垂直弯折，延伸出二侧壁221,该二侧壁 221自由末端向内相向延伸，形成大致平行于承接面21的二连接片222,每 一连接片222在其两侧继续向下垂直延伸出二承压片220，每一承压片220 远离承接面21的一端向内弯折出大致平行于承接面21的结合片223，该结 合片223通过焊接或胶合而热导性结合于上板12上表面。所述侧壁221、连 接片222本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，用于电子元器件散热，其包括一座体，一相隔设置于座体上方且由若干散热鳍片形成的鳍片组，其特征在于：一支架安装于所述座体与鳍片组间，该支架包括支撑散热鳍片的承接面及自承接面向下延伸设置的且与座体配合的弹性支撑片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，吴宜强，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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