一种便于快速降温的家电PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于快速降温的家电PCB板，包括安装座，安装座的内部底部两侧均固定连接有卡座，卡座之间卡接有电路板，卡座的顶部均设有锁定结构，电路板的顶部等间距固定安装有多组电子元器件，电路板的顶部位于电子元器件之间的位置均设有铜制导热层，安装座的底部开设有开口，安装座的内侧上端均开设有安装槽，安装槽的内部均固定安装有散热风扇。本实用新型专利技术采用上述结构，导热硅脂层涂在电子元器件的顶部，导热硅脂层具备极佳的导热性，用于提高电子元器件的导热及散热效果，散热风扇进行工作，即可产生一定的风力，产生的风力吹向电子元器件及其电路板顶部，即可快速的带走其热量，以便快速对电路板顶部进行降温散热。热。热。

【技术实现步骤摘要】
一种便于快速降温的家电PCB板


[0001]本技术属于电路板领域，特别涉及一种便于快速降温的家电PCB板。

技术介绍

[0002]PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。
[0003]目前市面上常见的PCB板往往不具备快速降温散热的功能，这导致PCB板安装之后，其运行时散发出的热量难以快速的发散出去，这会导致PCB板容易出现过热的情况，进而容易在运行时出现故障，不利于使用。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提到的问题，本技术的目的是提供一种便于快速降温的家电PCB板，以解决常规的PCB板不具备快速降温散热功能，导致PCB板运行时容易出现过热情况的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种便于快速降温的家电PCB板，包括安装座，所述安装座的内部底部两侧均固定连接有卡座，所述卡座之间卡接有电路板，所述卡座的顶部均设有锁定结构，所述电路板的顶部等间距固定安装有多组电子元器件，所述电路板的顶部位于电子元器件之间的位置均设有铜制导热层，所述安装座的底部开设有开口，所述安装座的内侧上端均开设有安装槽，所述安装槽的内部均固定安装有散热风扇，所述安装座的左右两侧均固定连接有安装结构。
[0007]进一步地，作为优选技术方案，所述锁定结构包括锁定板、螺纹孔、固定螺栓，所述卡座的顶部均放置有锁定板，所述卡座的顶部与锁定板的顶部相对应位置均开设有多组螺纹孔，所述螺纹孔的内部均螺纹连接有固定螺栓。
[0008]进一步地，作为优选技术方案，所述卡座的内部底部均粘接有导热硅胶片。
[0009]进一步地，作为优选技术方案，所述散热风扇的外侧均固定连接有导线，所述导线的另一端均穿过安装座的侧壁。
[0010]进一步地，作为优选技术方案，所述安装结构包括安装板、安装孔，所述安装座的左右两侧下端均固定连接有安装板，所述安装板的顶部前后两端均开设有安装孔。
[0011]进一步地，作为优选技术方案，所述电子元器件的顶部均涂有导热硅脂层。
[0012]进一步地，作为优选技术方案，所述电路板的底部固定连接有多组散热翅片。
[0013]进一步地，作为优选技术方案，所述卡座与安装座的外侧下端相对应位置均开设有多组散热孔。
[0014]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0015]第一、铜制导热层由纯铜制成，由于铜的导热效果较为优良，所以铜制导热层可以
将电路板顶部产生的热量更好的发散出去，以便提高该PCB板的散热效果，导热硅脂层涂在电子元器件的顶部，导热硅脂层具备极佳的导热性，用于提高电子元器件的导热及散热效果，从而保证其运行时的稳定性，散热风扇进行工作，即可产生一定的风力，产生的风力吹向电子元器件及其电路板顶部，即可快速的带走其热量，以便达到快速对电路板顶部进行降温散热的目的；
[0016]第二、散热翅片位于电路板的底部，散热翅片可以提高电路板与空气的接触面积，使得空气可以更好的带走热量，以便提高其散热效果，安装座底部的开口则方便电路板底部产生的热量发散出去，导热硅胶片能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，以便利用缝隙传递热量，以便达到提高电路板底部散热效果的目的；
[0017]第三、安装座内部的卡座之间用于卡接电路板，当电路板卡接好之后，将锁定板放置在卡座顶部，此时螺纹孔的位置将相互重合，工作人员将固定螺栓螺纹连接到螺纹孔的内部，即可将锁定板固定在卡座顶部，进而对卡座之间卡接的电路板进行锁定，从而达到避免电路板固定时出现晃动等情况的目的。
附图说明
[0018]图1是本技术的立体图；
[0019]图2是本技术的内部结构剖视图；
[0020]图3是本技术的锁定结构局部放大图；
[0021]图4是本技术的电路板底部仰视图。
[0022]附图标记：1、安装座，2、卡座，3、电路板，4、锁定结构，401、锁定板，402、螺纹孔，403、固定螺栓，5、电子元器件，6、铜制导热层，7、开口，8、安装槽，9、散热风扇，10、安装结构，1001、安装板，1002、安装孔，11、导热硅胶片，12、导线，13、导热硅脂层，14、散热翅片，15、散热孔。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例1
[0025]参考图1
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4，本实施例所述的一种便于快速降温的家电PCB板，包括安装座1，安装座1的内部底部两侧均固定连接有卡座2，卡座2之间卡接有电路板3，卡座2的顶部均设有锁定结构4，电路板3的顶部等间距固定安装有多组电子元器件5，电路板3的顶部位于电子元器件5之间的位置均设有铜制导热层6，安装座1的底部开设有开口7，安装座1的内侧上端均开设有安装槽8，安装槽8的内部均固定安装有散热风扇9，安装座1的左右两侧均固定连接有安装结构10。
[0026]为了使得该PCB板具备快速降温散热功能的目的，安装座1内部的卡座2之间用于卡接电路板3，当电路板3卡接好之后，通过锁定结构4即可对电路板3进行固定，避免电路板3卡接之后出现松动的情况，电路板3顶部设有电子元器件5，电子元器件5与电路板3相互结
合，以便保证该PCB板可以正常运行，由于铜的导热效果较为优良，所以铜制导热层6可以将电路板3顶部产生的热量更好的发散出去，以便提高该PCB板的散热效果，安装座1底部的开口7则方便电路板3底部产生的热量发散出去，安装槽8中用于安装散热风扇9，散热风扇9进行工作，即可产生一定的风力，产生的风力吹向电子元器件5及其电路板3顶部，即可快速的带走其热量，以便达到快速降温的作用，安装结构10用于将安装座1固定在电器内部合适的位置。
[0027]实施例2
[0028]参考图2
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3，在实施例1的基础上，为了达到对电路板3进行锁定的目的，本实施例对锁定方式进行了创新设计，具体地，锁定结构4包括锁定板401、螺纹孔402、固定螺栓403，卡座2的顶部均放置有锁定板401，卡座2的顶部与锁定板401的顶部相对应位置均开设有多组螺纹孔402，螺纹孔402的内部均螺纹连接有固定螺栓403，设置锁定板401，当锁定板401放置在卡座2顶部时，螺纹孔402的位置将相互重合，此时工作人员将固定螺栓403螺纹连接到螺纹孔402的内部，即可将锁定板401固定在卡座2顶部，进而对卡座2之间卡接的电路板3进行锁定，避免其固定时出现晃动等情况。
[0029]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于快速降温的家电PCB板，其特征在于：包括安装座(1)，所述安装座(1)的内部底部两侧均固定连接有卡座(2)，所述卡座(2)之间卡接有电路板(3)，所述卡座(2)的顶部均设有锁定结构(4)，所述电路板(3)的顶部等间距固定安装有多组电子元器件(5)，所述电路板(3)的顶部位于电子元器件(5)之间的位置均设有铜制导热层(6)，所述安装座(1)的底部开设有开口(7)，所述安装座(1)的内侧上端均开设有安装槽(8)，所述安装槽(8)的内部均固定安装有散热风扇(9)，所述安装座(1)的左右两侧均固定连接有安装结构(10)。2.根据权利要求1所述的一种便于快速降温的家电PCB板，其特征在于：所述锁定结构(4)包括锁定板(401)、螺纹孔(402)、固定螺栓(403)，所述卡座(2)的顶部均放置有锁定板(401)，所述卡座(2)的顶部与锁定板(401)的顶部相对应位置均开设有多组螺纹孔(402)，所述螺纹孔(402)的内部均螺纹连接有固定螺栓(403)。3.根据权利要求1所述的一种便于快速降温...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁展鹏，
申请(专利权)人：中山市智文电子有限公司，
类型：新型
国别省市：