陶瓷电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种陶瓷电子部件，其具有：元件主体，其具有陶瓷层和内部电极层；外部电极，其形成于元件主体的端面，与内部电极层的至少一端电连接，外部电极具有烧附电极层，在烧附电极层中含有铜及铜合金中的至少任一方作为主成分，烧附电极层具有空隙，规定空隙的内壁表面的至少一部分由含有镍及镍合金中的至少任一方的皮膜部包覆。任一方的皮膜部包覆。任一方的皮膜部包覆。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷电子部件


[0001]本专利技术涉及具有外部电极的陶瓷电子部件。

技术介绍

[0002]如专利文献1所示，已知有一种电子部件，其具备含有陶瓷成分的元件主体和形成于该元件主体的外表面的外部电极。广泛采用烧附电极层作为陶瓷电子部件的外部电极，烧附电极层能够通过将含有导体粉末和玻璃料的导电膏体涂布于元件主体表面并烧附而形成。
[0003]在高温下使用具有这样的烧附电极层的电子部件的情况等下，有时外部电极被氧化，电子部件的等效串联电阻(ESR)增大。另外，在以往的陶瓷电子部件中，向基板等的安装强度为技术课题。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平4
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171912号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]本专利技术鉴于这样的实际情况而提出，其目的在于提供一种向基板等的安装强度高，而且能够维持低的ESR的陶瓷电子部件。
[0009]用于解决问题的技术方案
[0010]为了实现上述的目的，本专利技术提供一种陶瓷电子部件，其具有：
[0011]元件主体，其具有陶瓷层和内部电极层；
[0012]外部电极，其形成于所述元件主体的端面，与所述内部电极层的至少一端电连接，其中，
[0013]所述外部电极具有烧附电极层，
[0014]在所述烧附电极层中包含铜及铜合金中的至少任一方作为主成分，
[0015]所述烧附电极层具有空隙，
>[0016]规定所述空隙的内壁表面的至少一部分由含有镍及镍合金中的至少任一方的皮膜部包覆。
[0017]本专利技术人发现，陶瓷电子部件通过具有上述的结构，向基板等的安装强度提高，而且能够维持低的ESR。获得上述的效果的理由未必明确，但考虑以下所示的原因。
[0018]在本专利技术的陶瓷电子部件中，因为烧附电极层具有空隙，所以在烧附电极层向元件主体的形成后的冷却时等，能够抑制烧附电极层紧固于元件主体的方向的应力。其结果，认为提高向基板等的安装强度，能够抑制安装后的基板的挠曲等引起的陶瓷电子部件的特性劣化或破损等。
[0019]而且，在本专利技术的陶瓷电子部件中，因为烧附电极层的主成分是铜及铜合金中的
至少任一方，所以烧附电极层自身的导电度高。另外，本专利技术的烧附电极层中所含的空隙的内壁表面的至少一部分被由镍及镍合金中的至少任一方构成的皮膜部包覆。镍及镍合金制作非动态皮膜。因此，由形成有非动态皮膜的由镍等形成的皮膜部包覆的铜等难以被氧化。由此，烧附电极层的导电度进一步提高。作为结果，能够维持低的陶瓷电子部件的ESR。
[0020]优选的是，所述烧附电极层具有第一区域及第二区域，
[0021]所述第一区域与所述元件主体的端面相接，位于与所述元件主体的接合边界的附近，
[0022]所述第二区域位于所述第一区域的外侧，构成所述烧附电极层的外表面，在将所述第一区域中的镍原子相对于铜原子的原子数的比率设为第一比率Ni/Cu，
[0023]将所述第二区域中的镍原子相对于铜原子的原子数的比率设为第二比率Ni/Cu时，
[0024](第二比率Ni/Cu
‑
第一比率Ni/Cu)为0.02以上。
[0025]因为第二区域是外侧(远离元件主体的一侧)的区域，所以铜等不易被氧化。因此，通过提高外侧的区域即第二区域的镍的比率，能够进一步提高抑制随时间变化或温度变化引起的ESR的增大等的效果。
[0026]优选的是，由导体的合计截面积在所述烧附电极层的单位截面积中的比表示的导体面积比率为0.55～0.75。
[0027]通过将导体面积比率设置在上述的范围内，向基板等的安装强度进一步提高，而且能够维持更低的ESR。
[0028]优选的是，由所述空隙的合计截面积在所述烧附电极层的单位截面积中的比表示的空隙面积比率为0.1～0.25。
[0029]通过将空隙面积比率设置在上述的范围内，向基板等的安装强度进一步提高，而且能够维持更低的ESR。
[0030]优选的是，所述烧附电极层整体中的镍原子相对于铜原子的原子数的比率(整体比率Ni/Cu)为0.08～0.2。
[0031]通过将整体比率Ni/Cu设置在上述的范围内，更容易在空隙的内壁表面形成含有镍的皮膜部，还能够进一步抑制温度变化引起的ESR的变化，而且向基板等的安装强度进一步提高。
[0032]所述烧附电极层也可以含有氧化物，所述氧化物含有硅及锌中的至少任一方。
附图说明
[0033]图1是表示本专利技术的一实施方式的层叠陶瓷电容器的概略截面图。
[0034]图2是将图1所示的区域II放大的主要部分截面图。
[0035]图3是将图2所示的区域III放大的主要部分截面图。
[0036]图4是将图3所示的区域IV放大的主要部分截面图。
[0037]图5是本专利技术的实施例的说明图。
具体实施方式
[0038]以下，基于附图所示的实施方式对本专利技术详细地进行说明。
[0039]在本实施方式中，作为本专利技术的陶瓷电子部件的一例，对图1所示的层叠陶瓷电容器2进行说明。层叠陶瓷电容器2具有元件主体4和形成于该元件主体4的外表面的一对外部电极6。
[0040]图1所示的元件主体4的形状通常为大致长方体状，具有在X轴方向上对置的两个端面4a、在Y轴方向上对置的两个侧面4b、以及在Z轴方向上对置的两个侧面4b。其中，元件主体4的形状没有特别限制，也可以是椭圆柱状、圆柱状、其他棱柱状等。另外，元件主体4的外形尺寸也没有特别限制，例如，能够将X轴方向的长度(L0)设为0.4～5.7mm，将Y轴方向的宽度(W0)设为0.2～5.0mm，将Z轴方向的高度(T0)设为0.2～3.0mm。
[0041]在本实施方式中，X轴、Y轴、Z轴相互垂直。另外，在本实施方式中，“内侧”是指更靠近层叠陶瓷电容器2的中心的一侧，“外侧”是指更远离层叠陶瓷电容器2的中心的一侧。
[0042]元件主体4具有与包含X轴及Y轴的平面实质上平行的电介质层10(陶瓷层)和内部电极层12，在元件主体4的内部，电介质层10和内部电极层12沿着Z轴方向(层叠方向)交替层叠。在此，“实质上平行”是指虽然大部分平行，但也可以具有稍微不平行的部分，电介质层10和内部电极层12也可以轻微地存在凹凸或倾斜。
[0043]另外，根据图1，元件主体4的X轴方向上的端面4a是平面，换言之，电介质层10和内部电极层12被层叠为齐平面。但是，元件主体4的X轴方向上的端面4a也可以具有不是平面的部分。另外，电介质层10和内部电极层12也可以不为齐平面，而是以例如削去电介质层10的一部分、或内部电极层12的一部分突出的状态层叠。
[0044]电介质层10的材料没有特别限制，能够包含由例如ABO3表示的钙钛矿型化合物、钨青铜型化合物等作为主成分，优选的是，在电介质层10中包含由ABO3表示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电子部件，其中，具有：元件主体，其具有陶瓷层和内部电极层；外部电极，其形成于所述元件主体的端面，与所述内部电极层的至少一端电连接，所述外部电极具有烧附电极层，在所述烧附电极层中，含有铜及铜合金中的至少任一方作为主成分，所述烧附电极层具有空隙，规定所述空隙的内壁表面的至少一部分，由含有镍及镍合金中的至少任一方的皮膜部包覆。2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中，所述烧附电极层具有第一区域及第二区域，所述第一区域与所述元件主体的端面相接且位于与所述元件主体的接合边界的附近，所述第二区域位于所述第一区域的外侧且构成所述烧附电极层的外表面，并且在将所述第一区域中的镍原子相对于铜原子的原子数的比率设为第一比率Ni/Cu，将所述第二区域中的镍原子相对于铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：井口俊宏，高桥哲弘，福冈智久，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：