本发明专利技术公开一种板状连接器与其双臂式串接件及晶片测试组件。所述板状连接器包含彼此间隔地设置的多个双臂式串接件及一绝缘层。每个双臂式串接件包含一承载体、自所述承载体延伸且呈共平面设置的一第一悬臂与一第二悬臂及分别自所述第一悬臂与所述第二悬臂沿着相反方向延伸的一第一顶抵柱与一第二顶抵柱。所述绝缘层连接多个所述双臂式串接件的所述承载体，并且每个所述双臂式串接件的所述第一顶抵柱与所述第二顶抵柱分别突伸出所述绝缘层的相反两侧。每个所述双臂式串接件通过其所述第一顶抵柱与所述第二顶抵柱分别顶抵于两个板件。据此，所述晶片测试组件能通过采用所述板状连接器而较为容易地彼此拆分，据以便于后续检测与维修。续检测与维修。续检测与维修。
【技术实现步骤摘要】
板状连接器与其双臂式串接件及晶片测试组件
[0001]本专利技术涉及一种测试组件，尤其涉及一种板状连接器与其双臂式串接件及晶片测试组件。
技术介绍
[0002]现有晶片测试装置包含有电性耦接于测试机台的一测试电路板及设置于所述测试电路板的一信号传输板，并且所述信号传输板于现有晶片测试装置中都是焊接固定于所述测试电路板。然而，所述信号传输板与所述测试电路板在焊接固定的过程中，现有晶片测试装置易受到热冲击而有所损伤。并且，彼此焊接固定的所述信号传输板与所述测试电路板并不利于自身的后续检测与维修。
[0003]于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
[0004]本专利技术实施例的目的在于提供一种板状连接器与其双臂式串接件及晶片测试组件，其能有效地改善现有晶片测试装置所可能产生的缺陷。
[0005]本专利技术实施例公开一种晶片测试组件，其包括一信号传输板、测试电路板及板状连接器。信号传输板包含有多个连接垫，并且信号传输板用来连接于一探针头；一测试电路板包含有间隔设置的多个金属垫，并且测试电路板用来电性耦接于一测试机台；一板状连接器夹持于信号传输板与测试电路板之间；其中，板状连接器包含有多个双臂式串接件及一绝缘层。多个双臂式串接件彼此间隔地设置且各包含有一承载体、一第一悬臂与一第二悬臂、一第一顶抵柱及一第二顶抵柱。一第一悬臂与一第二悬臂自承载体的内侧壁延伸且与承载体呈共平面设置；一第一顶抵柱自第一悬臂沿一第一方向延伸所形成；一第二顶抵柱自第二悬臂沿相反于第一方向的一第二方向延伸所形成；一绝缘层连接多个双臂式串接件的承载体，并且每个双臂式串接件的第一顶抵柱与第二顶抵柱分别突伸出绝缘层的相反两侧；其中，多个双臂式串接件的第一顶抵柱分别顶抵于信号传输板的多个连接垫，而多个双臂式串接件的第二顶抵柱分别顶抵于测试电路板的多个金属垫；其中，信号传输板及测试电路板通过板状连接器而能彼此电性耦接。
[0006]优选地，于任一个双臂式串接件中，第一悬臂包含有相连于内侧壁的一第一力臂部及自第一力臂部延伸的一第一自由端部，第一顶抵柱一体相连于第一自由端部，并且第一顶抵柱与其所延伸的内侧壁部位间隔有介于100微米(μm)～600微米的距离，而第二悬臂包含有相连于内侧壁的一第二力臂部及自第二力臂部延伸的一第二自由端部，第二顶抵柱一体相连于第二自由端部，并且第二顶抵柱与其所延伸的内侧壁部位间隔有介于100微米～600微米的距离。
[0007]优选地，于任一个双臂式串接件中，第一力臂部形成有自第一自由端部延伸至内侧壁且呈贯穿状的一第一调整孔，并且第二力臂部形成有自第二自由端部延伸至内侧壁且
呈贯穿状的一第二调整孔。
[0008]优选地，于任一个双臂式串接件中，第一顶抵柱相较于第一自由端部具有一第一厚度，并且第一厚度为第一自由端部的厚度的100％～300％，第二顶抵柱相较于第二自由端部具有一第二厚度，并且第二厚度为第二自由端部的厚度的100％～300％。
[0009]优选地，晶片测试组件进一步包括有一螺丝组，并且信号传输板、板状连接器及测试电路板通过螺丝组的贯穿固定而维持彼此的相对位置；测试电路板、板状连接器及信号传输板之间的任何电传输路径未以任何焊接材料达成。
[0010]优选地，绝缘层形成有贯穿状的多个截断孔，每个双臂式串接件包含有自承载体延伸的至少一个残臂，并且每个双臂式串接件的至少一个残臂的自由端裸露于一个截断孔。
[0011]优选地，于任一个双臂式串接件中，承载体呈环状，第一悬臂与第二悬臂呈彼此错位设置，以使承载体的内侧壁、第一悬臂及第二悬臂共同包围形成一S形空间。
[0012]优选地，于任一个双臂式串接件中，信号传输板与测试电路板压迫于板状连接器的第一顶抵柱与第二顶抵柱，以使第一悬臂与第二悬臂弹性地弯曲，而令第一顶抵柱与第二顶抵柱之中的任一个，其两端分别突伸出绝缘层的相反两侧。
[0013]本专利技术实施例也公开一种板状连接器，其用来夹持于两个板件之间，以使两个板件能彼此电性耦接，板状连接器包括：多个双臂式串接件，彼此间隔地设置且各包含有：一承载体；一第一悬臂与一第二悬臂，自承载体的内侧壁延伸且与承载体呈共平面设置；一第一顶抵柱，自第一悬臂沿一第一方向延伸所形成；及一第二顶抵柱，自第二悬臂沿相反于第一方向的一第二方向延伸所形成；以及一绝缘层，连接多个双臂式串接件的承载体，并且每个双臂式串接件的第一顶抵柱与第二顶抵柱分别突伸出绝缘层的相反两侧；其中，多个双臂式串接件的第一顶抵柱顶抵于两个板件的其中一个，而多个双臂式串接件的第二顶抵柱顶抵于两个板件的其中另一个。
[0014]本专利技术实施例另公开一种板状连接器的双臂式串接件，其用来夹持于两个板件之间，以使两个板件能彼此电性耦接，双臂式串接件包括：一承载体；一第一悬臂与一第二悬臂，自承载体的内侧壁延伸且与承载体呈共平面设置；一第一顶抵柱，自第一悬臂沿一第一方向延伸所形成；以及一第二顶抵柱，自第二悬臂沿相反于第一方向的一第二方向延伸所形成；其中，双臂式串接件的第一顶抵柱顶抵于两个板件的其中一个，而双臂式串接件的第二顶抵柱顶抵于两个板件的其中另一个。
[0015]综上所述，本专利技术实施例所公开的板状连接器与其双臂式串接件及晶片测试组件，其是以所述第一顶抵柱与所述第二顶抵柱分别搭配于所述第一悬臂及所述第二悬臂来弹性地顶抵于两个板件(如：所述信号传输板与所述测试电路板)，因而可以无需使用焊接方式。进一步地说，由于所述双臂式串接件是可分离地压接于两个板件，使得所述晶片测试组件的构件能够较为容易地彼此拆分，据以便于所述晶片测试组件的后续检测与维修。
[0016]进一步地说，于本专利技术实施例所公开的板状连接器与其双臂式串接件及晶片测试组件之中，所述第一悬臂与所述第二悬臂通过共平面于所述承载体的结构设计，不但能够利于提升生产制造良率，并且当所述第一悬臂(或所述第二悬臂)受力而弯折时，应力将平均分散在所述第一悬臂(或所述第二悬臂)，进而有效地降低所述第一悬臂或所述第二悬臂自所述承载体断裂的机率。
[0017]为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。
附图说明
[0018]图1为本专利技术实施例的晶片测试组件的剖视示意图。
[0019]图2为图1省略探针头的分解示意图。
[0020]图3为图1的部位III的放大示意图。
[0021]图4为图3的另一方式的放大示意图。
[0022]图5为本专利技术实施例的板状连接器的立体示意图。
[0023]图6为图5的俯视示意图。
[0024]图7为图5的局部立体示意图。
[0025]图8为本专利技术实施例的板状连接器的另一实施方式的立体示意图。
[0026]图9为本专利技术实施例的板状连接器的又一实施方式的立体示意图。
[0027]图10本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶片测试组件，其特征在于，所述晶片测试组件包括：一信号传输板，包含有多个连接垫，并且所述信号传输板用来连接于一探针头；一测试电路板，包含有间隔设置的多个金属垫，并且所述测试电路板用来电性耦接于一测试机台；以及一板状连接器，夹持于所述信号传输板与所述测试电路板之间；其中，所述板状连接器包含有：多个双臂式串接件，彼此间隔地设置且各包含有：一承载体；一第一悬臂与一第二悬臂，自所述承载体的内侧壁延伸且与所述承载体呈共平面设置；一第一顶抵柱，自所述第一悬臂沿一第一方向延伸所形成；及一第二顶抵柱，自所述第二悬臂沿相反于所述第一方向的一第二方向延伸所形成；及一绝缘层，连接多个所述双臂式串接件的所述承载体，并且每个所述双臂式串接件的所述第一顶抵柱与所述第二顶抵柱分别突伸出所述绝缘层的相反两侧；其中，多个所述双臂式串接件的所述第一顶抵柱分别顶抵于所述信号传输板的多个所述连接垫，而多个所述双臂式串接件的所述第二顶抵柱分别顶抵于所述测试电路板的多个所述金属垫；其中，所述信号传输板及所述测试电路板通过所述板状连接器而能彼此电性耦接。2.依据权利要求1所述的晶片测试组件，其特征在于，于任一个所述双臂式串接件中，所述第一悬臂包含有相连于所述内侧壁的一第一力臂部及自所述第一力臂部延伸的一第一自由端部，所述第一顶抵柱一体相连于所述第一自由端部，并且所述第一顶抵柱与其所延伸的所述内侧壁部位间隔有介于100微米～600微米的距离，而所述第二悬臂包含有相连于所述内侧壁的一第二力臂部及自所述第二力臂部延伸的一第二自由端部，所述第二顶抵柱一体相连于所述第二自由端部，并且所述第二顶抵柱与其所延伸的所述内侧壁部位间隔有介于100微米～600微米的距离。3.依据权利要求2所述的晶片测试组件，其特征在于，于任一个所述双臂式串接件中，所述第一力臂部形成有自所述第一自由端部延伸至所述内侧壁且呈贯穿状的一第一调整孔，并且所述第二力臂部形成有自所述第二自由端部延伸至所述内侧壁且呈贯穿状的一第二调整孔。4.依据权利要求2所述的晶片测试组件，其特征在于，于任一个所述双臂式串接件中，所述第一顶抵柱相较于所述第一自由端部具有一第一厚度，并且所述第一厚度为所述第一自由端部的厚度的100％～300％，所述第二顶抵柱相较于所述第二自由端部具有一第二厚度，并且所述第二厚度为所述第二自由端部的厚度的100％～300％。5.依据权利要求1所述的晶片测试组件，其特征在于，所述晶片测试组件进一步包括有一螺丝组，并且所述信号...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢开杰，刘兆强，郑孟杰，苏伟志，
申请(专利权)人：台湾中华精测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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