一种反R折环扬声器制造技术

本实用新型专利技术公开了电子产品技术领域的一种反R折环扬声器，包括振膜、音圈、支架、焊盘、U铁、磁铁、华司和折环，所述振膜为三层复合结构，振膜表层为PU层a，振膜芯层为胶层，振膜里层为PU层b，本实用新型专利技术能够提高振膜刚性以及增加折环的阻尼，增强折环的刚性，能有效的改善方形微型扬声器失真高、承受功率低的问题，提高了方形微型扬声器的市场竞争力。提高了方形微型扬声器的市场竞争力。提高了方形微型扬声器的市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种反R折环扬声器


[0001]本技术涉及电子产品
，具体为一种反R折环扬声器。

技术介绍

[0002]随着社会生活水平的不断提高，人们对笔记本计算机的要求也越来越高，这就促使我们对笔记本计算机的设计要不断的突破和进步，使用方形微型扬声器单元的要求也越来越高，方形微型扬声器设计的趋势是低频重放效果更好，低频和中高频失真低，足够好的中高频重放效果，和大的承受功率。
[0003]然而现有的方形微型扬声器产品设计时因受结构和振膜材料设计的影响，失真在低频200HZ前段只能做到5％～10％左右，承受功率较小，受制于方形微型扬声器单元的限制，无法设计出低频失真低，承受功率大，中高频音质足够饱满的产品，降低了产品的竞争力，虽然现有技术中可通过在扬声器振膜四角花纹处增打阻尼胶，可以达到降低失真、增大承受功率的目的，但是打胶量、打胶位子生产线操作困难、产品特性一致性差，因此需要研发一种反R折环扬声器很有必要。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种反R折环扬声器，能够提高振膜刚性以及增加折环的阻尼，增强折环的刚性，保证谐振频率低的同时，也能保证低频和中高频的失真较低且可增大承受功率，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的方形微型扬声器产品设计时因受结构和振膜材料设计的影响，失真在低频200HZ前段只能做到5％～10％左右，承受功率较小，受制于方形微型扬声器单元的限制，无法设计出低频失真低，承受功率大，中高频音质足够饱满的产品，降低了产品的竞争力的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种反R折环扬声器，包括振膜、音圈、支架、焊盘、U铁、磁铁、华司和折环，所述振膜为三层复合结构，振膜表层为PU层a，振膜芯层为胶层，振膜里层为PU层b。
[0006]优选的，所述振膜表面电镀钛，所述折环为PU材质并且折环为反R结构。
[0007]优选的，所述音圈强力粘接在振膜下表面，所述支架内壁固定连接在U铁侧壁，所述焊盘固定连接在支架下表面。
[0008]优选的，所述磁铁固定连接在U铁内壁底部，所述华司固定连接在磁铁上表面，所述折环内环固定连接在振膜边缘。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术能够提高振膜刚性以及增加折环的阻尼，增强折环的刚性，保证谐振频率低的同时，也能保证低频和中高频的失真较低且可增大承受功率，能有效的改善方形微型扬声器失真高、承受功率低的问题，提高了方形微型扬声器的市场竞争力。
附图说明
[0010]图1为本技术的结构剖视图；
[0011]图2为本技术的振膜的结构剖视图；
[0012]图3为现有技术中方形微型扬声器的结构剖视图；
[0013]图4为本技术的音圈的三维结构示意图。
[0014]图中：1、振膜；1
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1、PU层a；1
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2、胶层；1
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3、PU层b；2、音圈；3、支架；4、焊盘；5、U铁；6、磁铁；7、华司；8、折环。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]本技术提供如下技术方案：请参阅图1
‑
4，一种反R折环扬声器，包括振膜1、音圈2、支架3、焊盘4、U铁5、磁铁6、华司7和折环8，音圈2强力粘接在振膜1下表面，支架3内壁固定连接在U铁5侧壁，焊盘4固定连接在支架3下表面，磁铁6固定连接在U铁5内壁底部，华司7固定连接在磁铁6上表面，折环8内环固定连接在振膜1边缘，振膜1为三层复合结构，振膜1表层为PU层a1
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1，振膜1芯层为胶层1
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2，振膜1里层为PU层b1
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3，能够提高振膜1刚性，保证低谐振频率的同时有低失真效果且能使得振膜1承受高功率，振膜1表面电镀钛，使得振膜1频响曲线延展性好，折环8为PU材质并且折环8为反R结构，由于PU材质足够软、阻尼大，所以确保本技术有足够低的谐振频率，且相对于现有技术中的方形微型扬声器产品设计的折环8为正R折环(请参阅图3)，本技术设计的折环8为反R折环可使得本技术在确保足够低的谐振频率的同时，也可增加刚性、有效避免谐振、从而起到降低失真、增大扬声器承受功率。
[0017]工作原理：由于本技术设计的振膜1为三层复合结构，所以相对于现有的方形微型扬声器产品，本技术能够提高振膜1刚性，保证低谐振频率的同时有低失真效果且能使得振膜1承受高功率，由于本技术设计的振膜1表面电镀钛，所以振膜1频响曲线延展性好；
[0018]由于本技术设计的折环8为PU材质并且折环8为反R结构，又由于PU材质足够软、阻尼大，所以确保本技术有足够低的谐振频率，且相对于现有技术中的方形微型扬声器产品设计的折环8为正R折环(请参阅图3)，本技术设计的折环8为反R折环可使得本技术在确保足够低的谐振频率的同时，也可增加刚性、有效避免谐振、从而起到降低失真、增大扬声器承受功率。
[0019]虽然在上文中已经参考实施例对本技术进行了描述，然而在不脱离本技术的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本技术所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本技术并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种反R折环扬声器，包括振膜(1)、音圈(2)、支架(3)、焊盘(4)、U铁(5)、磁铁(6)、华司(7)和折环(8)，其特征在于：所述振膜(1)为三层复合结构，所述振膜(1)表层为PU层a(1
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1)，所述振膜(1)芯层为胶层(1
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2)，所述振膜(1)里层为PU层b(1
‑
3)，所述振膜(1)表面电镀钛，所述折环(8)为PU...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄飚，
申请(专利权)人：音品电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：