多层印刷电路板及其设计方法和终端产品主板技术

本发明专利技术公开了一种多层印刷电路板及其设计方法和终端产品主板，为解决能够节省过孔所占用的空间，提高互连密度的问题而发明专利技术。多层印刷电路板，在换层处的两个不同的层间绝缘层中的信号连通过孔的焊盘中心距，大于其中任意一个信号连通过孔的焊盘半径，并且小于所述两个信号连通过孔的焊盘半径之和。终端产品主板采用所述的多层印刷电路板；多层印刷电路板的设计方法包括：在仿真模型中打出相邻两个信号连通过孔的焊盘中心距，大于其中任意一个焊盘半径、小于所述两个信号连通过孔的焊盘半径之和的换层信号连通过孔。本发明专利技术实施例应用于多层印刷电路板的制造及其设计。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电子领域，特别涉及一种多层印刷电路板及其设计方法。
技术介绍
现代电子装置对小型化、轻量化和低成本化的要求不断提高，由此推动微电子集成技术迅速发展，高密度互连HDI (High Density Interconnect ion)等 多种新技术不断涌现。高密度互连HDI基片被定义为比一般印刷电路板PCB (Printed Circuit Board)具有更高单位面积连线密度的基片。同普通PCB相比，高密度互连HDI 基片的线宽和线距更加精细。采用多层互连设计可以减小印刷电路板的面积。多层印刷电路板是在基片 上依次以交替的方式重复形成有导体电路层和层间绝缘层的多层结构，导体电 路层通过层间绝缘层中的通孔电连接。在各导体电路层之间通常采用聚酰亚胺 或氮化硅作绝缘介质。HDI设计密度越来越大，对信号质量要求越来越高，而过孔作为HDI设计中 重要的组成部分，其处理方法也越来越显得重要。目前高密射频单板HDI设计中，过孔按其功能分为两类信号连通过孔和 地过孔。目前HDI设计中走线换层时的信号连通过孔(即换层信号连通过孔)，设计 方法通常采用非叠孔设计。如图1、图2所示，从第一层到第二层的微孔1、从 第二层到第三层的微孔2和从第三层到第六层的机械孔3的焊盘没有相互重叠。专利技术人在实现本专利技术的过程中，发现现有技术至少存在如下问题高密射 频单板HDI设计中，走线换层时的信号连通过孔采用所述的非叠孔设计时，过 孔占用单板空间较多，使得PCB板空间利用率不高。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的一个技术问题在于提供一种多层印刷电路板，能节省过孔所占用的空间，提高互连密度。为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用的技术方案为一种多层印刷电路板，包含基片，在所述基片上依次以交替的方式重复形 成导体电路层和层间绝缘层；在所述层间绝缘层中设有信号连通过孔；所述导体电路层通过所述层间绝缘层中的信号连通过孔电连接；在换层处的两个不同的层间绝缘层中的信号连通过孔的焊盘中心距，大于 所述两个信号连通过孔中任意一个信号连通过孔的焊盘半径，并且小于所述两 个信号连通过孔的焊盘半径之和。本专利技术实施例多层印刷电路板中，由于在换层处的两个不同的层间绝缘层 中的信号连通过孔的焊盘中心距，大于其中任意一个信号连通过孔的焊盘半径, 并且小于所述两个信号连通过孔的焊盘半径之和，大大节省过孔所占用的空 间，从而能够在HDI设计中进一步提高互连密度。本专利技术实施例所要解决的另一个技术问题在于提供一种终端产品主板，能 节省过孔所占用的空间，提高互连密度。为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用的技术方案为一种终端产品主板，其上包括基带或射频模块的核心芯片，所述终端产品 主板为多层印刷电路板；其中，所述多层印刷电路板，包含基片，在所述基片上依次以交替的方式重复形 成导体电路层和层间绝缘层；在所述层间绝缘层中设有信号连通过孔；所述导体电路层通过所述层间绝缘层中的信号连通过孔电连接；在换层处的两个不同的层间绝缘层中的信号连通过孔的焊盘中心距，大于 所述两个信号连通过孔中任意一个的焊盘半径，并且小于所述两个信号连通过 孔的焊盘半径之和。本专利技术实施例终端产品主板，由于采用多层印刷电路板中，在换层处的两 个不同的层间绝缘层中的信号连通过孔的焊盘中心距，大于其中任意一个信号 连通过孔的焊盘半径，并且小于所述两个信号连通过孔的焊盘半径之和，大大 节省过孔所占用的空间，从而能够在HDI设计中进一步提高互连密度。本专利技术实施例所要解决的再一个技术问题在于提供一种多层印刷电路板的 设计方法，能够一次性完成同网络不同类型孔换层时焊盘部分重叠打孔，同时 能够节省过孔所占用的空间，提高互连密度。为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用的技术方案为 一种多层印刷电路板的设计方法，包括 冲艮据电路原理图建立多层印刷电路板的仿真模型；根据选择的换层信号连通过孔的类型和参数，在所述多层印刷电路板仿真 模型中的预定位置，打出所述换层信号连通过孔；其中，组成该换层信号连通 过孔的相邻两个信号连通过孔的焊盘中心距，大于所述两个信号连通过孔中任 意一个的焊盘半径，并且小于所述两个信号连通过孔的焊盘半径之和。本专利技术实施例多层印刷电路板的设计方法，由于能够根据需要，选择相邻 两个信号连通过孔的焊盘中心距大于所述两个信号连通过孔中任意一个的焊盘 半径、并且小于所述两个信号连通过孔的焊盘半径之和的换层信号连通过孔的 类型，然后设置所述换层信号连通过孔的参数， 一艮据这些参数，实现一次性地 在多层印刷电路板仿真模型中的预定位置上，完成同网络不同类型孔换层时的 所述换层信号连通过孔的打孔方式，同时能够大大节省过孔所占用的空间，进 一步提高互连密度。 附图说明图1为现有技术中过孔的非叠孔设计俯视图； 图2为图1所示过孔的非叠孔设计的剖视图3为本专利技术实施例多层印刷电if各板中不同类型孔换层时焊盘部分重叠的 俯视图4为图3所示的不同类型孔换层时焊盘部分重叠的剖视图； 图5为本专利技术实施例多层印刷电i 各;^反中重要信号周围均匀分布有地过孔的 俯视图6为本专利技术实施例多层印刷电路板中重要信号周围设置有伴随地过孔的 剖^L图7为本专利技术实施例终端产品主板的结构示意图；图8为本专利技术实施例多层印刷电路板的设计方法的流程示意图； 图9为根据图8所示的方法设计的HDI换层信号连通孔示例图。 具体实施例方式本专利技术实施例旨在提供一种能够节省过孔所占用空间、提高互连密度的多 层印刷电路板、终端产品主板和多层印刷电路板的设计方法，下面结合附图对 本专利技术实施例做详细说明。参考图3、图4所示，本专利技术实施例多层印刷电路板，包含基片100,在所 述基片100上依次以交替的方式重复形成有导体电if各层101和层间绝缘层102; 本实施例中的导体电路层101有八层，层间绝缘层102有七层。在所述层间绝 缘层102中设有信号连通过孔，本实施例中的信号连通过孔包括从第一层到第 二层的微孔1、从第二层到第三层的微孔2和从第三层到第六层的机械孔3三种 类型；所述导体电路层101通过所述层间绝缘层102中的信号连通过孔电连接， 在换层处的两个不同的层间绝缘层中的信号连通过孔的焊盘中心距，大于所述 两个不同的信号连通过孔中任意一个信号连通过孔的焊盘半径，并且小于所述 两个信号连通过孔的焊盘半径之和，即从第一层到第二层的微孔1与从第二层 到第三层的微孔2的中心距小于微孔1与微孔2的半径之和；从第二层到第三 层的微孔2与从第三层到第六层的机械孔3的中心距小于孩t孔2与机械孔3的 半径之和。也就是说，不同的层间绝缘层102中的信号连通过孔1、 2和3在换 层处的焊盘部分重叠，即相邻层间绝缘层中的信号连通过孔的焊盘是叠放在一 起的。优选的，在保证两个不同的层间绝缘层中的信号连通过孔的焊盘中心距， 大于其中任意一个信号连通过孔的焊盘半径，并且小于所述两个信号连通过孔的焊盘半径之和的前提下，不同的层间绝缘层102中的信号连通过孔l、 2和3 在换层处的焊盘为相连成一体结构。 一体化的结构不仅^^于信号连通过孔在多 层印刷电路板中的布置，而且相邻层间绝缘层中的信号连通过孔的焊盘不是叠 放在一起，而是处于同一平面内，从而又能使焊盘所占用的空间较少。本专利技术 实施例中采用这种一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板，包含基片，在所述基片上依次以交替的方式重复形成导体电路层和层间绝缘层；其特征在于，在所述层间绝缘层中设有信号连通过孔；所述导体电路层通过所述层间绝缘层中的信号连通过孔电连接；在换层处的两个不同的层间绝缘层中的信号连通过孔的焊盘中心距，大于所述两个信号连通过孔中任意一个的焊盘半径，并且小于所述两个信号连通过孔的焊盘半径之和。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘秀兰，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]