印刷电路基板制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路基板，该印刷电路基板具有基底绝缘层和设置在该基底绝缘层上的导体图案。导体图案包括：在直线区域中，沿着假想的轴线直线状延伸的直线部；在第一弯曲区域中，向基底绝缘层的一侧凸状弯曲，并且沿着轴线延伸的第一弯曲部；和在第二弯曲区域中，向基底绝缘层的另一侧凸状弯曲，并且沿着轴线延伸的第二弯曲部。形成导体图案，使得在印刷电路基板在边界弯曲的情况下，第一弯曲部和第二弯曲部在上下方向不重合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路基板。
技术介绍
在电子设备和电气设备等中使用多个挠性印刷电路基板(例如，参照日本特开2002-111138号公报)。以下将挠性印刷电路基板简称为 印刷电路基板。图5为表示现有的印刷电路基板的外观立体图。图5所示的印刷 电路基板700具有基底绝缘层701和设置在该基底绝缘层701上的长 导体图案702。此外，在基底绝缘层701上以覆盖导体图案702的方式 形成有未图示的盖绝缘层。具有这种结构的印刷电路基板700的弯曲性优异，如图5所示， 能够容易地在任意的位置弯曲。由此，依据现有技术，印刷电路基板 700能够有效地利用在电子设备的铰链部等弯曲部上。然而，如图5所示。在将印刷电路基板700的一部分弯曲为两折 的情况下，在该弯曲的区域中，导体图案702在上下方向上相对。由 此，在相对的导体图案702间形成较大的电容成分。在这种情况下， 在该导体图案702相对的区域和此以外的区域中，导体图案702的特 性阻抗产生差别。结果，印刷电路基板700的电信号的传送效率降低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能够防止导体图案的特性阻抗的变化的 印刷电路基板。(1)依据本专利技术的一个方面的一种印刷电路基板，其能够弯曲使用，包括具有邻接的第一和第二区域，并且能够在第一区域和第二 区域的边界弯曲的基底绝缘层；遍及上述第一和第二区域，以大致沿 着与边界正交的假想的轴线的方式设置在基底绝缘层上的导体图案；和以覆盖导体图案的方式设置在基底绝缘层上的盖绝缘层，导体图案 具有位于第一区域内的第一部分和位于第二区域内的第二部分，第一 部分和第二部分中的至少一个具有非直线形状，使得在基底绝缘层在 边界弯曲的情况下，第一和第二部分中的至少一部分不相互重合。在这种印刷电路基板中，基底绝缘层具有邻接的第一和第二区域。 基底绝缘层在第一区域和第二区域的边界能够弯曲，在基底绝缘层上 以大致沿着与上述边界正交的假想的轴线的方式形成有导体图案。导 体图案具有位于第一区域内的第一部分和位于第二区域内的第二部 分。此处，在这种印刷电路基板中，第一部分和第二部分中的至少一 个具有非直线形状，使得在基底绝缘层在上述边界弯曲的情况下，上 述第一部分和上述第二部分中的至少一部分不相互重合。在这种情况下，在弯曲印刷电路基板并进行使用时，能够防止在 第一部分和第二部分之间形成较大的电容成分。由此，能够防止在第 一和第二部分中导体图案的特性阻抗的变化。结果，在电子设备的铰链部等中使用印刷电路基板的情况下，也能够充分地防止电信号的传 送效率的降低。(2) 在基底绝缘层上设置有多个导体图案，优选以在基底绝缘层在边界弯曲的情况下，多个导体图案中的一个导体图案的第一部分和 另一导体图案的第二部分不相互重合的方式配置多个导体图案。在这种情况下，能够防止在一个导体图案和另一个导体图案之间 形成较大的电容成分。由此，能够充分地防止传送效率的降低，能够 传送多个电信号。(3) 导体图案的第一部分和第二部分具有以轴线为中心相互向相 反侧凸出的弯曲的形状。在这种情况下，在弯曲印刷电路基板并进行使用时，能够使第一 部分和第二部分充分地错开。由此，能够可靠地防止在第一和第二部 分中导体图案的特性阻抗的变化。(4) 第一和第二部分也可以在基底绝缘层在边界弯曲的情况下， 具有以轴线为中心相互对称的形状。在这种情况下，在弯曲印刷电路基板并进行使用时，能够使第一部分和第二部分确实地错开。由此，能够可靠地防止在第一和第二部 分中导体图案的特性阻抗的变化。(5) 第一和第二部分也可以具有遍及第一区域和第二区域的连续 弯曲的形状。在这种情况下，在弯曲印刷电路基板并进行使用时，能够使第一 部分和第二部分更确实地错开。由此，能够更可靠地防止在第一和第 二部分中导体图案的特性阻抗的不连续变化。(6) 第一和第二部分也可以分别具有大致圆弧形状。 在这种情况下，在弯曲印刷电路基板并进行使用时，能够使第一部分和第二部分更确实地错开。由此，能够更可靠地防止在第一和第 二部分中导体图案的特性阻抗的不连续变化。附图说明图1为表示本专利技术的一个实施方式的印刷电路基板的制造方法的 工序截面图。图2为表示图1的印刷电路基板的俯视图。图3为表示在第一弯曲区域和第二弯曲区域的边界弯曲图2的印 刷电路基板的状态的俯视图。图4为表示第二实施方式的印刷电路基板的截面图。 图5为表示现有的印刷电路基板的外观立体图。具体实施例方式以下，参照附图说明本专利技术的实施方式的挠性印刷电路基板。其 中，在以下的说明中，将挠性印刷电路基板简称为印刷电路基板。 (第一实施方式) (1)印刷电路基板的制造方法图1为表示本专利技术的第一实施方式的印刷电路基板的制造方法的 工序截面图。首先，如图1 (a)所示，准备基底绝缘层1。基底绝缘层1例如 由聚酰亚胺构成。基底绝缘层1的厚度优选为5um以上50pm以下， 更优选为10nm以上30um以下。接着，如图1 (b)所示，通过众所周知的半加法在基底绝缘层1上形成具有规定的图案的多个导体图案(配线图案)2。导体图案2例 如由铜构成。导体图案2的厚度优选为5um以上30um以下，更优 选为8um以上24um以下。此夕卜，导体图案2的宽度优选为lOum以 上200um以下，更优选为20um以上150um以下。其中，导体图 案2的图案形状在后述中说明。接着，如图1 (c)所示，在基底绝缘层1上，通过粘接剂层3， 以覆盖导体图案2的方式形成盖绝缘层4。作为粘接剂层3，使用例如 以环氧树脂类为主要成分的粘接剂。盖绝缘层4例如由聚酰亚胺构成。 盖绝缘层4的厚度优选为2um以上30um以下，更优选为5 u m以 上20y m以下。按照以上所述，完成印刷电路基板IOO。 (2)导体图案的形状图2为表示图1的印刷电路基板100的俯视图。而且，在图2中， 为了简便，没有图示粘接剂层3和盖绝缘层4。如图2所示，本实施方式的印刷电路基板100具有直线区域RO、 第一弯曲区域R1和第二弯曲区域R2。此外，印刷电路基板100为长 方形状，直线区域RO、第一弯曲区域R1和第二弯曲区域R2为矩形形 状。在本实施方式中，印刷电路基板IOO在第一弯曲区域RI和第二弯 曲区域R2的边界A弯曲并进行使用。边界A位于与印刷电路基板100 的长边垂直的直线上。而且，在边界A上可以形成线状的槽，也可以设置线状的标记。 此外，如果印刷电路基板100能够容易地弯曲，则也可以在边界A上 什么也不设置。而且，使用者也能够在从边界A向长边方向偏移的位 置弯曲印刷电路基板IOO。各导体图案2具有在直线区域RO中，沿着假想的轴线S1直线 状延伸的直线部20;在第一弯曲区域R1中，向基底绝缘层1的一侧 凸状弯曲，并且沿着上述轴线S1延伸的第一弯曲部21;和在第二弯曲 区域R2中，向基底绝缘层1的另一侧凸状弯曲，并且沿着上述轴线 Sl延伸的第二弯曲部22。图3为表示在边界A弯曲图2的印刷电路基板100的状态的俯视图。如图3所示，在本实施方式中，以在边界A弯曲印刷电路基板100 的情况下，第一弯曲部21和第二弯曲部22在上下方向不重合的方式 形成导体图案2。其中，弯曲状态的印刷电路基板100的边界A的曲率半径优选为 0.2mm以上0.5mm以下。在这种情况本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路基板，能够弯曲使用，其特征在于，包括：具有邻接的第一和第二区域，并且能够在所述第一区域和所述第二区域的边界弯曲的基底绝缘层；遍及所述第一和第二区域，以大致沿着与所述边界正交的假想的轴线的方式设置在所述基底绝缘层上的导体图案；和以覆盖所述导体图案的方式设置在所述基底绝缘层上的盖绝缘层，所述导体图案具有位于所述第一区域内的第一部分和位于所述第二区域内的第二部分，所述第一部分和所述第二部分中的至少一个具有非直线形状，使得在所述基底绝缘层在所述边界弯曲的情况下，所述第一和第二部分中的至少一部分不相互重合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：本上满，田中壮宗，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]