一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜制造技术

本发明专利技术涉及混合反应釜领域，具体公开了一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜，所述半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜包括主支架和安装板，所述主支架的左侧下方焊接与连接座一，且连接座一的顶端一侧设置有水泵，所述水泵的一侧进液端连接有连通管，有益效果为：通过量筒和固体原料进料口的设置，可以避免操作人员在添加原料的过程中，出现需要大幅度弯腰和抬手的现象，可以降低操作人员加料过程中的劳累度，同时向量筒内添加原料时，量筒表面设置有刻度，而量筒由玻璃制成，因此向量筒内添加液体原料时，可以通过量筒前端的刻度，判断量筒内添加的液体原料量，使得在添加原料过程中，更加的便捷。更加的便捷。更加的便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜


[0001]本专利技术涉及混合反应釜领域，具体为一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作半导体硅电路所用的硅晶圆片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶圆片在进行打磨过程中，需要利用清洗剂进行清洗，而清洗剂在制作过程中，因其需要使用到多种原料，就需要利用反应釜对各种不同的原料进行混合，因此，反应釜在清洗剂制作的过程中，较为重要。
[0003]如公开号为CN216499323U的专利文件公开了一种清洗剂生产混合反应釜的专利，包括釜体，所述釜体顶端设有釜盖，所述釜盖顶端连接固定盒，所述固定盒中固定设有变频调速电机，所述变频调速电机连接定时器一，所述变频调速电机底端连接搅拌轴，所述搅拌轴底端贯穿固定盒与釜盖延伸至釜体中，所述搅拌轴中部固定设有螺旋上升的搅拌叶片，所述釜盖顶端设有加料口，所述加料口顶端铰接有观察窗，所述釜体内部设有加热腔，所述釜体内壁固定设有温度传感器，所述釜体底端连接出料管，所述出料管上设有封闭机构。该专利技术与现有的技术相比的优点在于：该专利技术可以自动调节搅拌速度与加热的时间和温度，还能自动排气和出料，能够有效节约清洗剂制造的时间和人力，提高生产效率。
[0004]上述装置在使用过程中，是通过加料口将表面活性剂、各种助剂和辅助剂等清洗剂生产原料依次缓慢加入釜体中，加料口设置在釜体的顶端，且釜体具有一定的高度，而装置并未设置相应的上料结构，就导致原料上料过程中，操作人员需要不断大幅度的重复弯腰和抬手的动作来进行上料，在上料过程中，容易产生疲劳，为此，我们提出一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜，所述半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜包括主支架和安装板，所述主支架的左侧下方焊接与连接座一，且连接座一的顶端一侧设置有水泵，所述水泵的一侧进液端连接有连通管，且连通管的一侧顶端连接有量筒，所述水泵的出液端连接有输送管，所述安装板固定于输送管的顶端，所述主支架的内侧固定有混合反应釜体，且混合反应釜体的一侧下方一体化连接有固体原料进料口。
[0007]优选的，所述量筒的顶端两侧固定有立杆，用于对量筒进行稳定安装。
[0008]优选的，所述混合反应釜体的底端中部固定安装有电磁阀，用于自动控制混合反应釜体底部出液口的开闭状态。
[0009]优选的，所述主支架的右侧下方焊接有连接座二，且连接座二的顶端设置有置物
组件。
[0010]优选的，所述置物组件包括电动伸缩杆和置物盘，且电动伸缩杆的顶端固定有置物盘。
[0011]优选的，所述混合反应釜体的顶端通过螺栓紧固有顶盖，且顶盖的上方右侧焊接有进水管。
[0012]优选的，所述顶盖的上方左侧焊接有进料管，用于对输送管内部输送的原料进行传输。
[0013]优选的，所述输送管的内部为中空状，且输送管与连通管相互连通。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0015]1、本专利技术置物盘具可以对待放置的原料进行存放，当待放置的原料瓶放置在置物盘上方后，操作人员再利用电动伸缩杆的伸缩，根据自身的身高，将置物盘调整至合适的高度后，就可方便操作人员向固体原料进料口内添加原料，固体原料进料口不仅位置较低，呈倾斜状，同时固体原料进料口的深度较小，因此固体原料进料口不会干扰到混合反应釜体对各种原料的混合工作；
[0016]2、本专利技术输送管与连通管相互连通的设置，使得进入量筒内的液体原料在水泵的作用下，可以通过连通管进入输送管内，液体原料进入输送管内后，就可通过进料管进入混合反应釜体内，混合反应釜体在使用过程中，量筒为液体原料添加口，固体原料进料口为固体原料添加口，同时因量筒和固体原料进料口与地面之间的间距较小，就使得操作人员操作人员向量筒和固体原料进料口内添加物料时，可以避免出现需要大幅度弯腰和抬手的现象，从而方便操作人员进行加料；
[0017]本专利技术提出的半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜，通过量筒和固体原料进料口的设置，可以避免操作人员在添加原料的过程中，出现需要大幅度弯腰和抬手的现象，可以降低操作人员加料过程中的劳累度，同时向量筒内添加原料时，量筒表面设置有刻度，而量筒由玻璃制成，因此向量筒内添加液体原料时，可以通过量筒前端的刻度，判断量筒内添加的液体原料量，使得在添加原料过程中，更加的便捷。
附图说明
[0018]图1为本专利技术一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜的正视结构示意图；
[0019]图2为本专利技术一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜的图1中A处放大结构示意图；
[0020]图3为本专利技术一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜的连通管和量筒立体结构示意图。
[0021]图中：1、主支架；2、连接座一；3、水泵；4、输送管；5、安装板；6、连通管；7、量筒；8、立杆；9、固体原料进料口；10、混合反应釜体；11、电磁阀；12、连接座二；13、置物组件；1301、电动伸缩杆；1302、置物盘；14、顶盖；15、进水管；16、进料管。
具体实施方式
[0022]为了使本专利技术的目的、技术方案进行清楚、完整地描述，及优点更加清楚明白，以下结合附图对本专利技术实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例是
本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，仅仅用以解释本专利技术实施例，并不用于限定本专利技术实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“中”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“一”、“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0025]出于简明和说明的目的，实施例的原理主要通过参考例子来描述。在以下描述中，很多具体细节被提出用以提供对实施例的彻底理解。然而明显的是，对于本领域本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜，其特征在于：所述半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜包括主支架(1)和安装板(5)，所述主支架(1)的左侧下方焊接与连接座一(2)，且连接座一(2)的顶端一侧设置有水泵(3)，所述水泵(3)的一侧进液端连接有连通管(6)，且连通管(6)的一侧顶端连接有量筒(7)，所述水泵(3)的出液端连接有输送管(4)，所述安装板(5)固定于输送管(4)的顶端，所述主支架(1)的内侧固定有混合反应釜体(10)，且混合反应釜体(10)的一侧下方一体化连接有固体原料进料口(9)。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜，其特征在于：所述量筒(7)的顶端两侧固定有立杆(8)，用于对量筒(7)进行稳定安装。3.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜，其特征在于：所述混合反应釜体(10)的底端中部固定安装有电磁阀(11)，用于自动控制混合反应釜体(10)底部出液口的开闭状态。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵赛，
申请(专利权)人：江苏芯诺半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：