可降低壳体表面温度的锁固结构制造技术

一种锁固结构，包括一第一壳体、一基板、一第二壳体以及一固定组件。第一壳体具有一第一凸柱，其具有一第一开口，且第一开口的一侧壁为金属材质。基板具有一第二开口。第二壳体具有一第二凸柱，其具有一第三开口。固定组件的一端穿过第三开口而固定于第一开口内，而固定组件的另一端被限位于第三开口的一端，以将基板固定于第一壳体及第二壳体之间，其中金属材质的侧壁与固定组件的侧壁均未接触基板。由于金属材质的侧壁与固定组件的侧壁均未接触基板，所以基板所散出的热量不会直接经由热传导系数高的金属材质的侧壁与固定组件的侧壁传导至第一壳体，故可减少传导至第一壳体的热量，而让第一壳体的温度降低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种锁固结构，且特别是有关于一种可降低壳体表面 温度的锁固结构。
技术介绍
近年来随着电子科技的突飞猛进，使得电子装置的运作速度不断地提 高，并且电子装置内部的电子组件的发热功率亦不断地攀升。以笔记本电 脑为例，笔记本电脑的主机内部就像一个发热源一样，不断地发出热量， 尤其使用者在操作笔记本电脑时，因为使用者的双手需要靠在笔记本电脑 上的主机上利用键盘输入文字，双手与发热源主机内部之间仅仅隔着机 壳，所以使用者对主机热量所造成的温差会有最直接的感受。图1为公知笔记本电脑的锁固结构的示意图。请参考图l，公知的锁固结构100包括一第一壳体110、 一基板120、 一第二壳体130以及一固 定组件140。第一壳体110具有一第一凸柱112，其中第一凸柱112具有 一第一开口 112a，而第一开口 112a的侧壁112b为金属材质，可提供锁固 固定组件140时所需的强度。基板120具有一第二开口 122。第二壳体130 具有一第二凸柱132，其中第二凸柱132具有一第三开口 132a。基板120位于第一壳体110与第二壳体130之间，而固定组件140的 一端穿过第二壳体130的第三开口 132与基板120的第二开口 122，再锁 固于第一壳体110的第一开口 112a的侧壁112b，使得基板120受第一凸 柱112与第二凸柱132的夹持而限位于其间，也使得金属材质的侧壁112b 与基板120相接触。在使用者操作笔记本电脑一段时间之后，电子组件(图中未显示)所产 生的热量会传导到基板120上。由于金属材质的侧壁112b热阻低，所以 传导到基板120的 会很快地经由侧壁112b传导到第一壳体110。因此， 热量就不断地累积在第一壳体110而造成第一壳体110的温度迅速地上升。当使用者的双手接触或依靠在第一壳体110上时，迅速上升的温度会让使用者感到烫手，因而造成使用者操作上的不适。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种锁固结构，可降低壳体表面温度。 为实现上述目的，本专利技术提出一种锁固结构，包括一第一壳体、 一基 板、 一第二壳体以及一固定组件。第一壳体具有一第一凸柱，其具有一第 一开口，且第一开口的一侧壁为金属材质。基板具有一第二开口。第二壳 体具有一第二凸柱，其具有一第三开口。固定组件的一端穿过第三开口而 固定于第一开口内，而固定组件的另一端被限位于第三开口的一端，以将 基板固定于第一壳体及第二壳体之间，其中金属材质的侧壁与固定组件的 侧壁均未接触基板。在本专利技术的一实施例中，上述固定组件的另一端的外径大于第三开口 的内径。在本专利技术的一实施例中，上述固定组件为一螺丝。在本专利技术的一实施例中，上述第一开口、第二开口及第三开口具有同 一轴心。在本专利技术的一实施例中，上述固定组件的一端还穿过第二开口而固定 于第一开口内。在本专利技术的一实施例中，锁固结构还包括一弹性垫。此弹性垫被夹持 于第一凸柱及基板之间，且弹性垫的热传导系数小于金属材质的热传导系数。在本专利技术的一实施例中，锁固结构还包括一弹性垫。此弹性垫被夹持 于第二凸柱及基板之间，且弹性垫的热传导系数小于金属材质的热传导系 数。在本专利技术的一实施例中，锁固结构还包括一弹性垫。此弹性垫被夹持 于第一壳体及基板之间，且弹性垫的热传导系数小于金属材质的热传导系 数。在本专利技术的一实施例中，锁固结构还包括一弹性垫。此弹性垫被夹持 于第二壳体及基板之间，且弹性垫的热传导系数小于金属材质的热传导系数。在本专利技术的一实施例中，锁固结构还包括一套筒。此套筒位于固定组 件的侧壁及基板的第二开口之间。在本专利技术的一实施例中，锁固结构还包括一套筒。此套筒的一端穿过 第三开口及第二开口，且固定组件的一端穿过套筒而固定于第一开口内。在本专利技术的一实施例中，上述套筒限制固定组件的一端位于第一开口 的深度。在本专利技术的一实施例中，上述套筒的另一端的外径大于第三开口的内径。在本专利技术的一实施例中，上述固定组件具有一第一段及一第二段，在 固定组件的一端穿过第三开口、第二开口及第一开口后，第一段固定于第 一开口内，且固定组件的另一端被限位于第三开口的一端，以将基板固定 于第一壳体及第二壳体之间。在本专利技术的一实施例中，上述第一段的外径小于第二段的外径。 在本专利技术的一实施例中，上述第一凸柱的一端接触基板。 在本专利技术的一实施例中，上述第一凸柱的一端穿过第二开口，并接触 第二凸柱。在本专利技术的一实施例中，上述第一凸柱具有一第一段及一第二段，而 第一段具有第一开口，并穿过第二开口，且第二段接触基板，并被限位于 第二开口的一端。在本专利技术的一实施例中，上述第一壳体还具有至少一第三凸柱，其侧 壁连接于第一凸柱的侧壁，且第三凸柱的一端接触基板。在本专利技术的一实施例中，上述第二壳体还具有至少一第四凸柱，其侧 壁连接于第二凸柱的侧壁，且第四凸柱的一端接触基板。在本专利技术的一实施例中，上述第一壳体还具有至少一第三凸柱，其位 于第一凸柱的外侧，且第三凸柱的一端接触基板。在本专利技术的一实施例中，上述第二壳体还具有至少一第四凸柱，其位 于第二凸柱的外侧，且第四凸柱的一端接触基板。基于上述，本专利技术的锁固结构的金属材质的侧壁与固定组件的侧壁均 未接触基板，使得基板所散出的热量不会直接经由热传导系数高的金属材质的侧壁与固定组件的侧壁传导至第一壳体。因此，本专利技术的锁固结构可 减少传导至第一壳体的热量，而让第一壳体的温度降低，使得使用者接触或依靠在第一壳体上时不会感到烫手，而可以舒适地操作电子装置。 附图说明图1为公知笔记本电脑的锁固结构的示意图。图2是依照本专利技术第一实施例的锁固结构的示意图。图3是依照本专利技术第二实施例的锁固结构的示意图。图4是依照本专利技术第三实施例的锁固结构的示意图。图5A是依照本专利技术第四实施例的锁固结构的示意图。图5B是图5A的第一壳体的仰视示意图。图5C是图5A的第二壳体的俯视示意图。图6是依照本专利技术第五实施例的锁固结构的示意图。具体实施方式为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，特举多个实施例，并配 合附图作详细说明如下。以下将以五个实施例来说明本专利技术的实施方式，但不以此为限，其中 第一、第二及第三实施例结构上较为相似，故在说明完第一实施例之后， 第二及第三实施例将就其与第一实施例的差异处来作说明，且相似处不再 赘述。此外，第四及第五实施例结构上较为相似，故在说明完第四实施例 之后，第五实施例将就其与第四实施例的差异处来作说明，且相似处亦不 再赘述。第一实施例图2是依照本专利技术第一实施例的锁固结构的示意图。请参考图2，锁 固结构200包括一第一壳体210、 一基板220、 一第二壳体230、 一固定组 件240、多个弹性垫250以及一套筒260。第一壳体210具有一第一凸柱 212，其具有一第一开口 212a，且第一开口 212a的一侧壁212b为金属材 质，可提供锁固固定组件240时所需的强度。基板220具有一第二开口 222。 第二壳体230具有一第二凸柱232，其具有一第三开口 232a。基板220位于第一壳体210与第二壳体230之间，且第一开口 212a、 第二开口 222及第三开口 232a实质上具有同一轴心，使得固定组件240 可穿过此轴心，以限制第一壳体210、基板220与第二壳体230三者的水 平相对位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锁固结构，其特征在于其包括：　一第一壳体，具有一第一凸柱，其具有一第一开口，且该第一开口的一侧壁为金属材质；　一基板，具有一第二开口；以及　一第二壳体，具有一第二凸柱，其具有一第三开口；　一固定组件，该固定组件的一端穿过该第三开口而固定于该第一开口内，而该固定组件的另一端被限位于该第三开口的一端，以将该基板固定于该第一壳体及该第二壳体之间，其中该金属材质的侧壁与该固定组件的侧壁均未接触该基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田奇伟，王炫证，萧伟宗，高智勇，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]