通用串行总线的连接装置与其连接模组和制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种通用串行总线的连接装置，包括一基板和一端子元件。其中，基板具有一本体部和一连接部。在基板的本体部上具有一控制电路，而连接部上则具有多数个信号端，可以耦接控制电路。另外，端子元件可以用来接合在基板的连接部上，并且具有一导线层，以连接基板上的信号端。本发明专利技术体积轻薄、可以适用于许多的通用串行总线连接端口，并且可以避免由于通用串行总线连接端口内的弹片因为弹性疲乏而造成接触不良的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种通用串行总线的连接装置结构，且特别是有关于一种 薄型通用串行总线的连接装置结构与其连接模组和制造方法。
技术介绍
当前市面上的3C产品皆朝着轻薄短小的外型设计为趋势，尤其是具有通 用串行总线(以下简称USB)接口的可携式个人装置更为明显，像是具有USB接 口的随身盘。因此，就衍生出薄型化设计的需求。传统的USB连接器的厚度已 经不符合薄型化的要求。然而，舍弃传统USB连接器的结果，往往导致与应用 端(Host)的连接器产生相容性问题，因此在压縮产品厚度以及兼顾良好的电气 连接特性前提下，终端产品(Client)上薄型的USB连接器替代方案应运而生。现有的薄型USB连接器，是以印刷电路板金手指的方式取代传统USB连 接器结合机构外壳而显露于外部，用以降低整体产品的高度。虽然现有的薄型 USB连接器可以有效地解决现有的USB连接器体积的问题。然而，在一些USB 连接端口中，由于弹片的老化及弹性疲乏。当现有的薄型USB连接器置入这些 弹片老化及弹性疲乏的连接端口中时，可能会发现接触不良的状况，而导致具 有这种薄型USB连接器的装置失效。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的就是在于提供一种连接模组，可以适用在许多的USB 连接端口 。本专利技术也提供一种通用串行总线的连接装置，其具有较轻薄的体积。 另外，本专利技术一种通用串行总线连接装置的制造方法，可以制造出体积小的通用串行总线连接装置，并且可以避免由于USB连接端口内部的弹片因为弹性疲乏而造成接触不良的问题。本专利技术提供一种连接模组，可以适用在通用串行总线的连接装置。本专利技术 的连接模组包括一基板，其上配置一传导层，而此传导层具有多数个信号端。 另外，本专利技术还包括一端子元件，其用来接合在基板上。而一导线层则配置在 端子元件上。其中，导线层可以连接信号端。其中，端子元件的基础材质可以是绝缘材料，而端子元件上的导线层可以 具有多数个导线和连接端。借此，每一导线可以通过对应的连接端而分别对应 连接至其中一信号端。端子元件也可以是一印刷电路板，并且在端子元件上可以设置多数个贯 孔。借此，每一导线可以分别通过这些贯孔，而对应连接至其中一信号端。从另一观点来看，本专利技术也提供一种通用串行总线的连接装置，包括一基 板和一端子元件。在本专利技术中，基板具有一本体部和一连接部。其中，本体部 上具有一控制电路，而连接部上则具有多数个信号端，用来耦接配置在本体部 上的控制电路。另外，端子元件可以接合在基板的连接部上，并且具有一导线 层，以连接基板上的信号端。在本专利技术中，连接装置还包括一下壳体和一上壳体。其中，下壳体是用来 承载基板，而上壳体则可以与下壳体连接以包覆基板。另外，在上壳体上，还 具有一开口，以显露端子元件上的导线层。从另一观点来看，本专利技术提供一种通用串行总线连接装置的制造方法，包 括在一基板上提供一主电路，并且形成一传导层在基板上，并且耦接主电路。 其中，传导层上具有多数个信号端。此外，本专利技术的制造方法还包括将一端子 元件接合在传导层上，并且形成一导线层在端子元件上，并且使其连接至传导 层上的信号端。由于本专利技术所提供的连接装置中，基板上还接合一端子元件，因此可以使得本专利技术适用于绝大部分的通用串行总线连接端口。另外，基板可以是一印刷 电路板，因此本专利技术所提供的连接装置的体积可以有效地降低。附图说明为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发 明的具体实施方式作详细说明，其中图1绘示为依照本专利技术的一较佳实施例的一种通用串行总线的连接装置的 立体结构图。图2A绘示为图1的连接装置的剖面结构图。图2B绘示为图1的端子元件的俯视图。 图2C绘示为图1的端子元件的仰视图。图3绘示为依照本专利技术另一实施例的一种通用串行总线的连接装置的立体 结构图。图4A绘示为图3的连接装置的剖面结构图。 图4B绘示为图3的端子元件的俯视图。 图4C绘示为图3的端子元件的仰视图。图5绘示为依照本专利技术另一实施例的一种上壳体与下壳体的立体结构图。 图6绘示为依照本专利技术的一较佳实施例的一种通用串行总线连接装置的制 造方法的步骤流程图。具体实施方式图1绘示为依照本专利技术的一实施例的一种通用串行总线的连接装置的立体 结构图。请参照图1，本专利技术提供的连接装置100包括一基板102和一端子元 件104。基板102可以是一印刷电路板，其上可以配置许多电路元件，例如电 路元件122和电路元件124,以组成一主电路。基板102至少可以被区分为一 本体部106和一连接部108，其中本体部106上配置了主电路的大部分，而连 接部108则可以与端子元件104组成一连接模组。图2A绘示为图1的连接装置100的剖面结构图、图2B绘示为图1的端子 元件104的俯视图、而图2C则绘示为依照图1的端子元件104的仰视图。请 合并参照图1以及图2A-图2C，连接部108上配置有一传导层202，其具有多 个信号端204、 206、 208和210，可以耦接基板102上的主电路。在一些实施 例中，这些信号端204、 206、 208和210上都可以焊接一金属焊点(Pad)。在本 实施例中，信号端204和210分别为电源端和接地端，二者分别耦接一工作偏 压和接地。另外，信号端206和208则可以分别是正信号端和负信号端，并且 可以分别传输一差动信号的同相部分和反相部分。端子元件104可以利用热固胶134而固定在连接部108上。而在本实施例 中，端子元件的材料可以是绝缘材料，例如塑胶材料，而端子元件104上的导 线层212，更具有多条导线214、 216、 218和220，以及多个连接端222、 224、 226和228。借此，每一导线214、 216、 218和220都可以通过对应的连接端 222、 224、 226和228，而分别连接至信号端204、 206、 208和210其中之一。从以上可知，借由连接端222、 224、 226和228与信号端204、 206、 208 和210的互相耦接，则连接装置100就可以从导线214、 216、 218和220输出 信号。此外，由于端子元件104垫高了基板102的连接部108的高度，因此当 本专利技术的连接装置IOO的连接部108置入通用串行总线连接端口时，导线214、 216、 218和220可以和通用串行总线连接端口中的弹片作有效的接触。借此， 就算弹片因为老旧而弹性疲乏，但是通过本专利技术的连接装置100的连接部108 还是正常传送通用串行总线的信号。另外，连接装置100还可以包括一下壳体126和一上壳体128。下壳体126 是用来承载基板102，并且与上壳体128可以互相连接，以包覆基板102。另 外，上壳体128还可以选择性地设置一突出部132，并具有一开口l30。借此， 上壳体128不但可以保护端子元件104，并且可以让导线层212上的导线214、 216、 218和220从开口 130显露出来。图3绘示为依照本专利技术另一实施例的一种通用串行总线的连接装置的立体 结构图。请参照图3，本实施例所提供的连接装置300同样也包括基板302和 端子元件304。基板302的构造与图1的基板102大致上相同，具有信号端306、 308、 310和312。然而，在本实施例中，为使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接模组，适用于一通用串行总线连接装置，其特征在于，该连接模组包括：　一基板；　一传导层，配置在该基板上，且该传导层具有多数个信号端；　一端子元件，用以接合在该基板上；以及　一导线层，配置在该端子元件上，用以分别对应连接该些信号端其中之一。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪文雄，朱立伟，胡家铭，王威祥，
申请(专利权)人：创见资讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]