本实用新型专利技术公开一种液冷微流道散热装置和散热系统，该液冷微流道散热装置包括冷却件和散热器，冷却件一侧用于贴合芯片，所述冷却件设有进液口、出液口和用于流通冷却液的通道，所述通道位于所述冷却件内，所述进液口经所述通道与所述出液口连通，散热器设置在所述冷却件的另一侧，用于辅助所述冷却件散热。本实用新型专利技术技术方案中，冷却液从进液口进入流经通道，再从出液口流出，这一过程会将芯片传递的热量带走，从而起到散热的作用；同时设置在冷却件上的散热器将带走冷却件上一部分的热量，因此散热器将进一步的加强散热效果，冷却件和散热器的配合使得散热效果显著提升。件和散热器的配合使得散热效果显著提升。件和散热器的配合使得散热效果显著提升。
【技术实现步骤摘要】
液冷微流道散热装置和散热系统
[0001]本技术涉及芯片散热领域，特别涉及一种液冷微流道散热装置和散热系统。
技术介绍
[0002]随着芯片技术的不断发展，芯片集成度做的越来越高，芯片的处理数据能力越来越好、越来越快，伴随产生的是芯片的发热量越来越大。
[0003]芯片的传统散热方式为风冷散热，就是在芯片处装有散热风扇，通过加快芯片处的空气流通，将芯片产生的热量散发，但是这种方式对高度集成的芯片的散热效果不理想，芯片工作时的温度依然较高，影响芯片的工作性能和寿命。
技术实现思路
[0004]本技术提出一种液冷微流道散热装置和散热系统，旨在提升高度集成芯片散热效果。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种液冷微流道散热装置置和散热系统，该液冷微流道散热装置包括：
[0006]冷却件，一侧用于贴合芯片，所述冷却件设有进液口、出液口和用于流通冷却液的通道，所述通道位于所述冷却件内，所述进液口经所述通道与所述出液口连通；
[0007]散热器，设置在所述冷却件的另一侧，用于辅助所述冷却件散热。
[0008]在一些实施例中，所述通道呈蛇形设置在所述冷却件内。
[0009]在一些实施例中，所述通道呈螺旋形设置在所述冷却件内。
[0010]在一些实施例中，所述通道呈回字形设置在所述冷却件内。
[0011]在一些实施例中，所述进液口与出液口均设置在所述冷却件的侧壁上。
[0012]在一些实施例中，所述冷却件的一侧设有高导热系数的硅脂层。
[0013]在一些实施例中，所述冷却件和所述散热器一体式设置。
[0014]在一些实施例中，所述散热器包括多个散热翅片，多个所述散热翅片设置在所述冷却件的另一侧。
[0015]在一些实施例中，多个所述散热翅片均匀间隔分布。
[0016]本技术进一步提出一种散热系统，包括液冷循环器和至少一个上述液冷微流道散热装置，所述液冷循环器通过管路连接各个液冷微流道散热装置的进液口和出液口。
[0017]本技术技术方案中，冷却件与芯片贴合，使得芯片的热量会传递给冷却件，冷却件内设有通道，冷却液从进液口进入流经通道，再从出液口流出，这一过程会将芯片传递的热量带走，从而起到散热的作用；同时设置在冷却件上的散热器将带走冷却件上一部分的热量，因此散热器将进一步的加强散热效果冷却件和散热器的配合使得散热效果显著提升。
附图说明
[0018]图1为本技术一实施例中的液冷微流道散热装置与芯片连接的结构示意图；
[0019]图2为本技术一实施例中的冷却件的透视结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本技术中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0022]还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0023]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0024]本技术提出一种液冷微流道散热装置和散热系统，参照图1和图2，该液冷微流道散热装置包括：
[0025]冷却件1，一侧用于贴合芯片100，冷却件设有进液口11、出液口12和用于流通冷却液的通道13，通道位于冷却件1内，进液口11经通道13与出液口12连通；
[0026]散热器2，设置在冷却件1的另一侧，用于辅助冷却件1散热。
[0027]在本实施例中，冷却件1的一侧与芯片100贴合，另一侧与散热器2连接。冷却件1设有进液口11、出液口12和通道13，设置的目的在于将已吸收热量的冷却液流出，将未吸收热量的冷却液流入，从而形成一个冷却循环。若通道13为封闭设置，冷却液吸收芯片热量之后一直存在于通道13内，冷却件的温度会和芯片的温度达到一个持平，虽然也能散热，但是散热效果差。其中，冷却液可以是乙二醇，可以是酒精，可以是甘油，无论是什么类型的冷却液都应具有沸点高、泡沫倾向低、粘温性能好、防腐和防垢等特点。
[0028]芯片100开始运行产生热量，由于芯片100和冷却件1是贴合设置的，所以芯片100产生的热量会热传导给冷却件1。在冷却件1内部设有流通冷却液的通道13，芯片100传导给冷却件1的热量会被冷却液吸收，芯片100产生的热量被冷却件1吸收，自身的温度则会下降，以此达到降温的效果。而设置在另一侧的散热器2则是辅助冷却件1进一步散热，可以是风扇散热，通过加快冷却件1处的空气流通，将冷却件1吸收的热量散发；可以是水冷散热，在冷却件1另一侧再设置一个冷却件1，通过效果叠加的方式使得接触芯片100的冷却件1冷却效率更快；可以是散热翅片21，通过散热翅片21将冷却件1的热量释放。
[0029]特此说明，冷却件1的形状不固定，可以是管状，可以是箱体，但是通道13在冷却件1中布置的范围都应和芯片100大小适配，使得通道13内的冷却液能更均匀的吸收芯片100所产生的热量。
[0030]在一些实施例中，参照图1和图2，通道13呈蛇形设置在冷却件1内。
[0031]在本实施例中，通道13呈蛇形设置在冷却件1中，蛇形设置的通道13可以更加均匀的吸收芯片100所产生的热量，且冷却液在蛇形设置的通道13流通时更加顺畅。
[0032]在一些实施例中，参照图1和图2，通道13呈螺旋形设置在冷却件1内。
[0033]在本实施例中，通道13呈螺旋形设置在冷却件1中，螺旋形设置的通道13可以更加均匀的吸收芯片100所产生的热量，且冷却液在螺旋形设置的通道13流通时更加顺畅。
[0034]在一些实施例中，参照图1和图2，通道13呈回字形设置在冷却件1内。
[0035]在本实施例中，通道13呈回字形设置在冷却件1中，回字形设置的通道13可以更加均匀的吸收芯片100所产生的热量，且冷却液在回字形设置的通道13流通时更加顺畅。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种液冷微流道散热装置，其特征在于，包括：冷却件，一侧用于贴合芯片，所述冷却件设有进液口、出液口和用于流通冷却液的通道，所述通道位于所述冷却件内，所述进液口经所述通道与所述出液口连通；散热器，设置在所述冷却件的另一侧，用于辅助所述冷却件散热。2.根据权利要求1所述的液冷微流道散热装置，其特征在于，所述通道呈蛇形设置在所述冷却件内。3.根据权利要求1所述的液冷微流道散热装置，其特征在于，所述通道呈螺旋形设置在所述冷却件内。4.根据权利要求1所述的液冷微流道散热装置，其特征在于，所述通道呈回字形设置在所述冷却件内。5.根据权利要求1所述的液冷微流道散热装置，其特征在于，所述进液口与出液口均设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙成思，张鑫，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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