一种提升带外远端多倍频抑制的双工器制造技术

本发明专利技术公开了一种提升带外远端多倍频抑制的双工器，在不增加体积的情况下，通过将发射滤波器中的一个并联支路与抑制支路谐振器共地连接，且不与其余并联臂谐振器共地，可在保证发射通带在接收通带的隔离度的同时，使得发射滤波器的带外远端抑制水平提升，尤其是3次倍频位置，可达到

【技术实现步骤摘要】
一种提升带外远端多倍频抑制的双工器


[0001]本专利技术属于声表面波滤波器
，具体涉及一种提升带外远端多倍频抑制的双工器的设计。

技术介绍

[0002]在当前无线通信中，射频前端是最重要的模块电路之一，射频前端中的滤波器尤其是双工器又是前端模块中重要的模块，双工器通常由两组不同频率的带通滤波器组成，即发射通带滤波器和接收通带滤波器。在射频系统中，发射滤波器的性能对整个系统起到举足轻重的作用，改善其抑制水平不仅能大大降低信号干扰，更能减少外围元件的使用。因此，发射通带滤波器的低通带插损、高阻带抑制和通带边缘陡峭度等成为双工器性能主要考虑的技术指标。
[0003]现有的双工器设计，发射通带滤波器均为梯形结构滤波器，梯形滤波器本身就存在面积占有率大的问题，用于改善特定性能比如滚降特性、插损等也需要额外引入更多的电感、电容、耦合等多种结构。如何在不增加滤波器面积的情况下，保证足够的功率容量，同时保证滤波器在发射和接收频段的隔离度，以及发射滤波器远端多倍频处的抑制达到一定水平，是研究人员一直致力研究的方向和急需解决的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提出了一种提升带外远端多倍频抑制的双工器，在不增加发射滤波器面积，保证发射通带滤波器在接收通带的抑制度和隔离度可用的情况下，改善发射滤波器带外远端多倍频处的抑制水平，同时保证该双工器结构具有足够的功率容量。
[0005]本专利技术的技术方案为：一种提升带外远端多倍频抑制的双工器，包括压电基板、设置于压电基板上的天线端子、发射滤波器端子和接收滤波器端子，天线端子和发射滤波器端子之间设置有发射滤波器，天线端子和接收滤波器端子之间设置有接收滤波器。
[0006]进一步地，接收滤波器包括顺次串联的串联臂谐振器S1、五阶DMS滤波器和串联臂谐振器S2，串联臂谐振器S1的一端连接天线端子，其另一端和五阶DMS滤波器的输入端之间连接有并联臂谐振器P1，串联臂谐振器S2的一端连接接收滤波器端子，其另一端和五阶DMS滤波器的输出端之间连接有并联臂谐振器P2，并联臂谐振器P1、并联臂谐振器P2和五阶DMS滤波器通过第一接地端共地连接。
[0007]进一步地，发射滤波器包括顺次串联的串联臂谐振器S3、串联臂谐振器S4、串联臂谐振器S5和串联臂谐振器S6，串联臂谐振器S3的一端连接发射滤波器端子，串联臂谐振器S6的一端连接天线端子，串联臂谐振器S3和串联臂谐振器S4之间连接有并联臂谐振器P3，串联臂谐振器S4和串联臂谐振器S5之间连接有并联臂谐振器P4，并联臂谐振器P3和并联臂谐振器P4通过第二接地端共地连接，串联臂谐振器S5和串联臂谐振器S6之间连接有并联臂谐振器P5和抑制支路，抑制支路包括相互连接的抑制支路并联谐振器P6和串联电感，并联臂谐振器P5和抑制支路并联谐振器P6并联，且通过第三接地端共地连接。
[0008]进一步地，双工器还包括第一接地端子、第二接地端子、第三接地端子和第四接地端子，第一接地端子和第二接地端子共联形成第一接地端，第三接地端子作为第二接地端，第四接地端子作为第三接地端。
[0009]进一步地，发射滤波器和接收滤波器中的谐振器均为声表面波谐振器。
[0010]进一步地，抑制支路并联谐振器P6的等效电容与串联电感形成的串联谐振频率位于接收滤波器通带的边缘位置。
[0011]本专利技术的有益效果是：
[0012](1)本专利技术所提供的双工器在不增加体积的情况下，通过将发射滤波器中的一个并联支路与抑制支路谐振器共地连接，且不与其余并联臂谐振器共地，可在保证发射滤波器在接收通带的隔离度的同时，使得发射滤波器的带外远端抑制水平提升，尤其是3次倍频位置，可达到
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45dB以下的抑制度，并且在整个高端带外达到
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30dB以下的抑制水平。
[0013](2)本专利技术通过将发射滤波器中的一个并联支路与抑制支路谐振器共地连接，且不与发射滤波器的其余接地端子共地，可使得信号通过并联谐振器时增加了散热接地通孔的数量，因此可得到更高的功率容量。
附图说明
[0014]图1所示为本专利技术实施例提供的一种提升带外远端多倍频抑制的双工器结构示意图。
[0015]图2所示为本专利技术实施例提供的一种提升带外远端多倍频抑制的双工器电路图。
[0016]图3所示为本专利技术对比例提供的双工器结构示意图。
[0017]图4所示为本专利技术对比例提供的双工器电路图。
[0018]图5所示为本专利技术实施例与对比例发射滤波器远端抑制曲线对比示意图。
[0019]图6所示为本专利技术实施例与对比例发射滤波器近端S参数曲线对比示意图。
[0020]图7所示为本专利技术实施例与对比例损耗放大对比示意图。
[0021]附图标记说明：1
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天线端子、2
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发射滤波器端子、3
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接收滤波器端子、4
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第一接地端子、5
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第二接地端子、6
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第三接地端子、7
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第四接地端子。
具体实施方式
[0022]现在将参考附图来详细描述本专利技术的示例性实施方式。应当理解，附图中示出和描述的实施方式仅仅是示例性的，意在阐释本专利技术的原理和精神，而并非限制本专利技术的范围。
[0023]实施例：
[0024]本专利技术实施例提供了一种提升带外远端多倍频抑制的双工器，如图1和图2共同所示，包括压电基板、设置于压电基板上的天线端子1、发射滤波器端子2和接收滤波器端子3，天线端子1和发射滤波器端子2之间设置有发射滤波器，天线端子1和接收滤波器端子3之间设置有接收滤波器。
[0025]本专利技术实施例中，接收滤波器包括顺次串联的串联臂谐振器S1、五阶DMS滤波器和串联臂谐振器S2，串联臂谐振器S1的一端连接天线端子1，其另一端和五阶DMS滤波器的输入端之间连接有并联臂谐振器P1，串联臂谐振器S2的一端连接接收滤波器端子3，其另一端
和五阶DMS滤波器的输出端之间连接有并联臂谐振器P2，并联臂谐振器P1、并联臂谐振器P2和五阶DMS滤波器通过第一接地端共地连接。
[0026]本专利技术实施例中，发射滤波器包括顺次串联的串联臂谐振器S3、串联臂谐振器S4、串联臂谐振器S5和串联臂谐振器S6，串联臂谐振器S3的一端连接发射滤波器端子2，串联臂谐振器S6的一端连接天线端子1，串联臂谐振器S3和串联臂谐振器S4之间连接有并联臂谐振器P3，串联臂谐振器S4和串联臂谐振器S5之间连接有并联臂谐振器P4，并联臂谐振器P3和并联臂谐振器P4通过第二接地端共地连接，串联臂谐振器S5和串联臂谐振器S6之间连接有并联臂谐振器P5和抑制支路，抑制支路包括相互连接的抑制支路并联谐振器P6和串联电感(图中未示出)，并联臂谐振器P5和抑制支路并联谐振器P6并联，且通过第三接地端共地连接，使得信号通过时可以通过第三接地端来增加散热，保证了足够的功率容量。
[0027]本专利技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升带外远端多倍频抑制的双工器，其特征在于，包括压电基板、设置于所述压电基板上的天线端子(1)、发射滤波器端子(2)和接收滤波器端子(3)，所述天线端子(1)和发射滤波器端子(2)之间设置有发射滤波器，所述天线端子(1)和接收滤波器端子(3)之间设置有接收滤波器。2.根据权利要求1所述的提升带外远端多倍频抑制的双工器，其特征在于，所述接收滤波器包括顺次串联的串联臂谐振器S1、五阶DMS滤波器和串联臂谐振器S2，所述串联臂谐振器S1的一端连接天线端子(1)，其另一端和五阶DMS滤波器的输入端之间连接有并联臂谐振器P1，所述串联臂谐振器S2的一端连接接收滤波器端子(3)，其另一端和五阶DMS滤波器的输出端之间连接有并联臂谐振器P2，所述并联臂谐振器P1、并联臂谐振器P2和五阶DMS滤波器通过第一接地端共地连接。3.根据权利要求2所述的提升带外远端多倍频抑制的双工器，其特征在于，所述发射滤波器包括顺次串联的串联臂谐振器S3、串联臂谐振器S4、串联臂谐振器S5和串联臂谐振器S6，所述串联臂谐振器S3的一端连接发射滤波器端子(2)，所述串联臂谐振器S6的一端连接天线端子(1)，所述串联臂...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵孟娟，董元旦，杨涛，马增红，
申请(专利权)人：成都频岢微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：