一种具有侧壁焊盘的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有侧壁焊盘的PCB板，包括第一线路板；叠加于所述第一线路板，与所述第一线路板上端面相接的第二线路板；叠加于所述第一线路板，与所述第一线路板下端面相接的第三线路板；其中，在所述第一线路板、叠加于所述第一线路板的第二线路板与叠加于所述第一线路板的第三线路板的同一位置处开设有贯穿所述第一线路板、第二线路板与第三线路板的通槽；所述通槽的侧壁上设有与所述第一线路板、第二线路板与第三线路板电性连接的若干侧壁焊盘。在本实用新型专利技术中，表面焊盘可通过侧壁焊盘与板内层线路及另一面焊盘连接且同层焊盘之间不导通，可焊接元器件，不同线路板可直接通过板侧壁焊盘焊接，且可分不同线路导通。且可分不同线路导通。且可分不同线路导通。

【技术实现步骤摘要】
一种具有侧壁焊盘的PCB板


[0001]本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种具有侧壁焊盘的PCB板。

技术介绍

[0002]电子信息产品升级更新迭代很快，随着社会的需求，产品更多的向高传输速度、高集成密度、微小化等方向发展。
[0003]在实现现有技术过程中，专利技术人发现：
[0004]现有的PCB板设计主要是通过水平层间线路及垂直过孔设计或者通过线路板侧壁焊盘与表面焊盘连接实现电路连接，无法实现线路板的上下层、以及与内层线路的连接。
[0005]因此，需要提供一种能够提高线路板之间的电路连接性能的PCB板以解决现有技术中无法实现线路板的上下层、以及与内层线路的连接的问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是为了解决现有技术不足的问题，而提出的一种具有侧壁焊盘的PCB板。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0008]一种具有侧壁焊盘的PCB板，具体包括：第一线路板；叠加于所述第一线路板，与所述第一线路板上端面相接的第二线路板；叠加于所述第一线路板，与所述第一线路板下端面相接的第三线路板；其中，在所述第一线路板、叠加于所述第一线路板的第二线路板与叠加于所述第一线路板的第三线路板的同一位置处开设有贯穿所述第一线路板、第二线路板与第三线路板的通槽；所述通槽的侧壁上设有与所述第一线路板、第二线路板与第三线路板电性连接的若干侧壁焊盘。
[0009]进一步，所述第一线路板与所述第一线路板相接的第二线路板之间还设有内层线路；所述内层线路与所述通槽侧壁上的侧壁焊盘电性连接。
[0010]进一步，所述第二线路板、第三线路板在与所述通槽侧壁交叉位置处分别设有若干表面焊盘；所述第二线路板在与通槽侧壁端面交叉位置处的若干表面焊盘与第三线路板在与所述通槽侧壁端面交叉位置处的若干表面焊盘之间以第一线路板的水平中心横截面对称设置。
[0011]进一步，所述第二线路板在与通槽侧壁端面交叉位置处的表面焊盘和以第一线路板的水平中心横截面对称设置的第三线路板在与所述通槽侧壁端面交叉位置处的表面焊盘通过所述通槽侧壁上设置的若干侧壁焊盘其中之一相接。
[0012]进一步，所述通槽的侧壁上设有与所述第一线路板、第二线路板与第三线路板电性连接的若干侧壁焊盘；所述若干侧壁焊盘间隔第一预设距离设置；所述第一预设距离设置为0.4mm至0.8mm。
[0013]进一步，所述第二线路板的上端面至少还设有防焊层。
[0014]与现有技术相比，本技术具备以下有益效果：
[0015]在本技术中，表面焊盘可通过侧壁焊盘与板内层线路及另一面焊盘连接且同层焊盘之间不导通，可焊接元器件。不同线路板可直接通过板侧壁焊盘焊接，且可分不同线路导通。侧壁焊盘还可用于内层线路的散热，将线路板内的热量沿着内层线路导热到侧壁焊盘上散热。侧壁焊盘可根据设计需求来做线路导通或者线路板内部散热的作用。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种具有侧壁焊盘的PCB板的结构示意图；
[0017]图2为本技术根据图1提出的一种具有侧壁焊盘的PCB板的截面A
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A结构示意图。
[0018]图中序号：1
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表面焊盘；2
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内层线路；3
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侧壁焊盘；4
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线路板。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]请参照图1至图2，为本申请提供的一种具有侧壁焊盘的PCB板，具体包括：第一线路板；叠加于所述第一线路板，与所述第一线路板上端面相接的第二线路板；叠加于所述第一线路板，与所述第一线路板下端面相接的第三线路板；其中，在所述第一线路板、叠加于所述第一线路板的第二线路板与叠加于所述第一线路板的第三线路板的同一位置处开设有贯穿所述第一线路板、第二线路板与第三线路板的通槽；所述通槽的侧壁上设有与所述第一线路板、第二线路板与第三线路板电性连接的若干侧壁焊盘。
[0021]具体的，本申请提供的具有侧壁焊盘的PCB板可以包括第一线路板，叠加于所述第一线路板与所述第一线路板上端面相接的第二线路板，叠加于所述第一线路板与所述第一线路板下端面相接的第三线路板。也可以是四层线路板、五层线路板叠加而成。可以理解的是，线路板的具体层数，显然不构成对本申请具体保护范围的限制。
[0022]应当指出的是，同一位置处开设的贯穿所述第一线路板、第二线路板与第三线路板的通槽同样可以是在同一位置处贯穿三层以上的线路板的通槽。同样的所述通槽的侧壁上设有与所述第一线路板、第二线路板与第三线路板电性连接的若干侧壁焊盘，也可理解为，通槽侧壁上设置的若干侧壁焊盘与三层以上的线路板之间电性连接。
[0023]可以理解的是，本申请提供的具有侧壁焊盘的PCB板由多层线路板组成，多层线路板之间通过压合后生成PCB板。
[0024]还应当指出的是，通槽的侧壁上设有与所述第一线路板、第二线路板与第三线路板电性连接的若干侧壁焊盘。所述若干侧壁焊盘成行等间距设于通槽的侧壁。
[0025]进一步的，在本申请提供的一种优选实施例中，所述第一线路板与所述第一线路板相接的第二线路板之间还设有内层线路；所述内层线路与所述通槽侧壁上的侧壁焊盘电性连接。
[0026]具体的，内层线路在线路板未压合之前放置，然后通过线路板压合，生成PCB板。应当考虑到本申请提供的具有侧壁焊盘的PCB板是为了实现侧壁焊盘与与表面焊盘以及内层线路的连接，因此内层线路在放置时会放置于能够与侧壁焊盘连接的位置，即实现内层线路与所述通槽侧壁上的侧壁焊盘电性连接。
[0027]进一步的，在本申请提供的一种优选实施例中，所述第二线路板、第三线路板在与所述通槽侧壁交叉位置处分别设有若干表面焊盘；所述第二线路板在与通槽侧壁端面交叉位置处的若干表面焊盘与第三线路板在与所述通槽侧壁端面交叉位置处的若干表面焊盘之间以第一线路板的水平中心横截面对称设置。
[0028]具体的，第二线路板在与通槽侧壁端面交叉位置处的若干表面焊盘与第三线路板在与所述通槽侧壁端面交叉位置处的若干表面焊盘之间以第一线路板的水平中心横截面对称设置，可以理解为，第二线路板在与通槽侧壁端面交叉位置处的每个表面焊盘在所述第三线路板上均有位置相对应表面焊盘。还可以理解为第二线路板上若干表面焊盘其中之一与第三线路板上若干表面焊盘其中之一位于所述与第一线路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有侧壁焊盘的PCB板，其特征在于，具体包括：第一线路板；叠加于所述第一线路板，与所述第一线路板上端面相接的第二线路板；叠加于所述第一线路板，与所述第一线路板下端面相接的第三线路板；其中，在所述第一线路板、叠加于所述第一线路板的第二线路板与叠加于所述第一线路板的第三线路板的同一位置处开设有贯穿所述第一线路板、第二线路板与第三线路板的通槽；所述通槽的侧壁上设有与所述第一线路板、第二线路板与第三线路板电性连接的若干侧壁焊盘。2.根据权利要求1所述的一种具有侧壁焊盘的PCB板，其特征在于，所述第一线路板与所述第一线路板相接的第二线路板之间还设有内层线路；所述内层线路与所述通槽侧壁上的侧壁焊盘电性连接。3.根据权利要求1所述的一种具有侧壁焊盘的PCB板，其特征在于，所述第二线路板、第三线路板在与所述通...

【专利技术属性】
技术研发人员：施德林，
申请(专利权)人：高德苏州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：