形成焊料凸点的方法技术

本发明专利技术公开一种形成焊料凸点的方法，所述方法对安装在多个焊盘上的导电球进行回流处理，从而形成焊料凸点。所述方法包括：金属膜形成步骤，在焊盘上形成能够与粘性化合物起化学反应的金属膜；有机粘性层形成步骤，使含有粘性化合物的溶液与所述金属膜起化学反应，从而在金属膜上形成有机粘性层；以及导电球安装步骤，向上面形成有机粘性层的焊盘供应导电球，从而通过金属膜将导电球安装在所述焊盘上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，更具体地说，涉及下述形成 焊料凸点的方法在配线板、封装(例如芯片级封装)或基板(例如 半导体芯片)上设置有多个焊盘，将导电球安装在所述多个焊盘中的 每一个焊盘上，从而形成焊料凸点。
技术介绍
图1是示出现有技术的基板的剖视图。参考图1，现有技术的基板IO具有基板主体11，穿通电极12，多个焊盘13和16，阻焊层14和17以及焊料凸点19。下面以用作半 导体封装的配线板作为基板10的实例进行描述。穿通电极穿透基板主体11。穿通电极12的下端与焊盘13连接， 穿通电极12的上端与焊盘16连接。穿通电极12用于使焊盘13与焊 盘16电连接。焊盘13设置在基板主体11的下表面11A上。焊盘13具有用作 基板10的外部连接端子的连接部分13A。焊盘13与穿通电极12的 下端连接。阻焊层14设置在基板主体11的下表面IIA上，以便覆盖焊盘 13的除连接部分13A以外的部分。阻焊层14具有用于使连接部分 13A露出的开口部分14A。焊盘16设置在基板主体11的上表面11B上。焊盘16具有凸点 形成区域16A。凸点形成区域16A是形成焊料凸点19的区域，还是 提供焊剂以将用作焊料凸点19的导电球临时固定到凸点形成区域 16A上的区域。阻焊层17设置在基板主体11的上表面11B上，以便覆盖焊盘 16的除凸点形成区域16A以外的部分。阻悍层17具有用于使凸点形成区域16A露出的开口部分17A。焊料凸点19设置在焊盘16的凸点形成区域16A中。焊料凸点 19用作基板IO的连接端子。例如，焊料凸点19与电子元件(例如 半导体芯片)电连接。图2-图7是示出现有技术的焊料凸点形成方法的视图。在图2-图7中，与图1所示的现有技术的基板IO相同的元件具有相同的附 图标记。下面参考图2-图7描述现有技术的。首先， 在图2所示步骤中，制备具有多个基板形成区域J的基材21，基板 10将形成在所述基板形成区域J中，并且通过已知方法在基材21上 形成穿通电极12、多个焊盘13和16以及阻焊层14和17。在下文将 要描述的图7所示步骤中，沿着切割位置K切割基材21，从而变为图1所示的基板主体11。接下来，在图3所示步骤中，形成焊剂23以覆盖焊盘16的凸 点形成区域16A。更具体地说，如图37所示，在焊剂形成掩模23A 的开口部分23B与阻焊层17的开口部分17A对准的状态下，把焊剂 形成掩模23A布置在阻焊层17上。利用焊剂施加装置(未示出)通 过焊剂形成掩模23A将焊剂施加在凸点形成区域16A上。随后，在图4所示步骤中，将图3所示的结构固定到导电球安 装装置24的操作台25上，并且在图3所示结构的上方布置具有多个 导电球安装孔26A(用于将导电球28分别安装在焊盘16的凸点形成 区域16A上的孔)的导电球安装掩模26。然后，从导电球安装掩模 26的上方供应导电球28，并且使导电球安装掩模26和操作台25摆 动，以便使导电球28安装在焊盘16的形成有焊剂23的每个凸点形 成区域16A上。然后，在图5所示步骤中，从导电球安装装置24的操作台25 上取下图4所示的结构。此后，在图6所示步骤中，对图5所示的导 电球28进行回流处理，从而在焊盘16的凸点形成区域16A上形成 焊料凸点19。此后，在图7所示步骤中，沿着切割位置K切割图6所示的结构。从而，制成了基板IO(例如，见日本专利申请公开No.l 1-297886)。 然而，在图37所示的形成焊剂的过程中，存在这样的问题，艮P: 焊剂形成掩模23A的开口部分23B与阻焊层17的开口部分17A相 互不对准，并且形成未施加在凸点形成区域16A上的焊剂或者施加 在阻焊层17的表面上的焊剂。在这种情况下，产生了上面没有安装 导电球28的焊盘16。此外，还存在这样的问题，即导电球28安 装在除焊盘16以外的部分上，然后在回流处理时熔化并流出，从而 弓I起例如相邻焊球之间短路等问题。即使焊剂形成掩模23A的开口部分23B与阻焊层17的开口部 分17A正确对准，也会因焊剂的粘性低而导致焊剂泄漏到焊剂形成 掩模2 3 A与阻焊层17之间的缝隙和阻焊层17与基材21之间的缝隙。 因此，存在这样的问题，即 一部分焊剂粘在阻焊层17的表面上， 从而施加焊剂的区域扩大，因而存在多个导电球安装在一个焊盘上的 可能性。此外，在制造基板10的过程中，对于制成的每个基板IO来说， 基板主体11上的焊盘16和阻焊层17的开口部分(用于露出凸点形 成区域16A的开口部分)的位置或尺寸都会发生变化。另一方面，设置在导电球安装掩模26上的导电球安装孔26A都 大致形成在设计位置上。图8是用于解释现有技术的的问题的视图。因此，如图8所示，在现有技术的中，在 使用导电球安装掩模26在焊盘16上安装导电球28的情况下，存在 这样的问题，即导电球安装孔26A与凸点形成区域16A相互不对 准，并且产生上面没有安装导电球28的焊盘16。焊盘16或导电球 28的尺寸越小，这种问题越明显。此外，现有技术的具有这样的问题，艮P: 由于使用了导电球安装掩模26而使基板10的制造成本增加。
技术实现思路
本专利技术的示例性实施例提供了一种，该方法能够降低制造成本并将导电球可靠地安装在每一个焊盘上。本专利技术的一个方面涉及一种，所述方法对 安装在多个焊盘上的导电球进行回流处理，从而形成焊料凸点。所述 方法包括金属膜形成步骤，在焊盘上形成能够与粘性化合物起化学 反应的金属膜；有机粘性层形成步骤，使含有粘性化合物的溶液与所 述金属膜起化学反应，从而在金属膜上形成有机粘性层；以及导电球 安装步骤，向所述有机粘性层供应导电球，从而通过有机粘性层和金 属膜将导电球安装在所述焊盘上。根据本专利技术，在焊盘上形成能够与粘性化合物起化学反应的金 属膜，然后使含有粘性化合物的溶液与所述金属膜起化学反应，从而 在金属膜上形成有机粘性层。因此，在金属膜的形成有机粘性层的部 分的面积很小的情况下，也可以在金属膜上形成厚度大致相等的有机 粘性层。因此，当把导电球安装在焊盘上时，可以通过有机粘性层和 金属膜在每一个焊盘上可靠地安装一个导电球，而不使用现有技术中 所需的导电球安装掩模。此外，因为不需要导电球安装掩模，所以可 以降低形成有焊盘的结构的制造成本。此外，粘性化合物可以含有下述衍生物中至少之一基于萘并 三唑的衍生物、基于苯并三唑的衍生物、基于咪唑的衍生物、基于苯 并咪唑的衍生物、基于巯基苯并噻唑的衍生物和基于苯并噻唑硫代脂 肪酸的衍生物。由于使用了粘性化合物，所以可以形成用于将导电球 临时固定在金属膜上的有机粘性层。此外，可以使用铜膜或镍膜作为金属膜。因此，可以使金属膜 与粘性化合物起化学反应。此外，当使用镍膜作为金属膜时，还可以提供金层形成步骤， 在金属膜上形成金层；以及金层去除步骤，在金属膜形成步骤与有机 粘性层形成步骤之间并在有机粘性层形成步骤紧前面去除金层。因 此，在使用易于被氧化的镍膜作为金属膜的情况下，可以通过在金属 膜上形成金层来防止镍膜发生氧化。另外，在导电球安装步骤中，还可以将导电球分散在上面形成 有机粘性层的焊盘上，然后使所述焊盘摆动或摇动，从而在每一个焊盘上安装一个导电球。因此，可以在每一个焊盘上安装一个导电球。 此外，还可以提供防扩散膜形成步骤，即本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成焊料凸点的方法，包括：　金属膜形成步骤，在多个焊盘上形成能够与粘性化合物起化学反应的金属膜；　有机粘性层形成步骤，使含有粘性化合物的溶液与所述金属膜起化学反应，从而在所述金属膜上形成有机粘性层；　导电球安装步骤，向所述有机粘性层供应导电球，从而通过所述有机粘性层和金属膜将所述导电球安装在所述焊盘上；以及　对安装在所述焊盘上的所述导电球进行回流处理。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：今藤桂，中泽昌夫，真田昌树，织田祥子，小平正司，永田欣司，山崎胜，榎建次郎，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]