一种半导体散热封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及封装结构技术领域，且公开了一种半导体散热封装结构，包括：下壳体、上壳体，拆卸结构，设置在下壳体、上壳体之间，所述拆卸结构包括：移动板，分别与下壳体、上壳体的内壁接触，通过设置的拆卸结构，只需将下壳体与上壳体对齐接触，再通过按压两侧按钮，使两个移动板相互靠近，利用一号弹簧的弹性势能将弹块置入通孔中，再通过一号弹簧的弹性势能将弹块横向抵接在通孔中，从而实现下壳体与上壳体的安装，通过按压两侧按钮，并向上提起上壳体，从而实现下壳体与上壳体之间的拆卸，拆卸方式简单，解决对比专利中无法打开壳体对设备内部进行检修。内部进行检修。内部进行检修。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体散热封装结构


[0001]本技术涉及封装结构
，具体为一种半导体散热封装结构。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的芯片，按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，常见的半导体材料有硅、锗和砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，半导体的发现时间久远，经过时代的不断发展，半导体的应用领域随之扩大，大致包括有集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用和大功率电源转换等。
[0003]根据中国专利公开了：“一种带有散热模组的半导体封装结构”，专利号为：CN216980545U，虽然对比的专利实现了设备内部的散热效果，保护了设备内部的电气元件，避免了电气元件老化导致的设备故障，提高了设备实际使用时的使用寿命，同时有利于设备实际使用时的质量，避免了设备中的零部件在受到冲击时脱落，降低了设备后期使用时的维护次数，有利于控制设备后期使用的成本。
[0004]但是对比的专利只是避免电气元件老化导致的设备故障，提高了设备实际使用时的使用寿命，“降低了设备后期使用时的维护次数，有利于控制设备后期使用的成本”，但局限于高温环境下或在受到冲击时，若不按规定使用或受到人为破坏，则无法打开对比专利中的“壳体”对内部电器元件进行维护或检修，从而造成不便，而传统采用螺栓拆卸“壳体”的方式则需要借助外部工具，因此降低设备实用性。为此我们提出一种半导体散热封装结构来解决
技术介绍
所提出的问题。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体散热封装结构。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体散热封装结构，包括：
[0009]下壳体、上壳体；
[0010]拆卸结构，设置在下壳体、上壳体之间；
[0011]所述拆卸结构包括：
[0012]移动板，分别与下壳体、上壳体的内壁接触；
[0013]连接杆，与下壳体、上壳体的内壁活动连接，所述连接杆的一端通过轴承与移动板的一侧转动连接；
[0014]按钮，固定连接在连接杆的另一端；
[0015]一号延伸板，固定连接在移动板的一侧；
[0016]一号弹簧，套设在连接杆的表面，所述一号弹簧的两端分别与下壳体的内壁、移动板的一侧固定连接；
[0017]一号槽，分别开设在一号延伸板的顶部；
[0018]二号弹簧，底端固定连接在一号槽的槽底；
[0019]弹块，固定连接在二号弹簧的顶端；
[0020]二号延伸板，分别固定连接在上壳体的内侧；
[0021]通孔，分别开设在二号延伸板上。
[0022]优选的，还包括：
[0023]滤网拆卸结构，设置在下壳体上；
[0024]所述滤网拆卸结构包括：
[0025]矩形孔，开设在下壳体的底部；
[0026]滤网，接触在矩形孔的孔壁；
[0027]L形板，分别固定连接在滤网的顶部四角处；
[0028]螺栓，每个所述L形板上均开设有螺纹孔，所述下壳体的底部内壁分别开设有螺纹槽，所述螺栓分别与螺纹孔、螺纹槽内螺纹连接。
[0029]优选的，所述上壳体的内壁固定安装有马达，所述马达的输出端固定连接有扇叶，通过设置的马达带动扇叶旋转，形成气流带动设备内部空气流动，加快设备内部的散热，实现了设备内部的散热效果，保护了设备内部的电气元件，避免了电气元件老化导致的设备故障，提高了设备实际使用时的使用寿命，同时有利于设备实际使用时的质量。
[0030]优选的，所述上壳体的内壁分别固定连接有基板、散热板、芯片，通过基板、散热板、芯片的相互配合实现半导体的制冷效果。
[0031]优选的，所述弹块上分别开设有二号槽，所述弹块与通孔相互配合设置，利用二号弹簧的弹性势能将弹块卡紧在通孔内，从而实现下壳体与上壳体的安装。
[0032]优选的，所述上壳体上开设有接线孔且下壳体的背面设置有控制开关，通过设置的接线孔方便内部的电气元件的接线，通过设置的控制开关方便操作人员对内部的电气元件进行操控。
[0033](三)有益效果
[0034]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体散热封装结构，具备以下有益效果：
[0035]一、该一种半导体散热封装结构，通过设置的拆卸结构，只需将下壳体与上壳体对齐接触，再通过按压两侧按钮，使两个移动板相互靠近，利用一号弹簧的弹性势能将弹块置入通孔中，再通过一号弹簧的弹性势能将弹块横向抵接在通孔中，从而实现下壳体与上壳体的安装，通过按压两侧按钮，并向上提起上壳体，从而实现下壳体与上壳体之间的拆卸，拆卸方式简单，解决对比专利中无法打开壳体对设备内部进行检修。
[0036]二、该一种半导体散热封装结构，通过设置的滤网拆卸结构，在打开上壳体后，可通过依次拆卸螺栓，使螺栓分别脱离螺纹孔与螺纹槽，从而实现滤网的拆卸，解决了对比专利中随着滤网长时间的使用下，不方便进行拆卸更换或清洗的麻烦。
附图说明
[0037]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0038]图1为本技术主视图；
[0039]图2为本技术下壳体的结构示意图；
[0040]图3为本技术上壳体的结构示意图；
[0041]图4为本技术A的结构示意图。
[0042]图中：1、下壳体；2、拆卸结构；201、按钮；202、连接杆；203、移动板；204、一号延伸板；205、一号弹簧；206、弹块；207、二号延伸板；208、通孔；209、二号弹簧；3、上壳体；4、马达；5、扇叶；6、滤网拆卸结构；601、滤网；602、L形板；603、螺栓；7、接线孔。
具体实施方式
[0043]实施例1
[0044]如图1
‑
4所示，本技术提供了一种半导体散热封装结构，包括：下壳体1、上壳体3，上壳体3的内壁分别固定连接有基板、散热板、芯片，通过基板、散热板、芯片的相互配合实现半导体的制冷效果，拆卸结构2，设置在下壳体1、上壳体3之间，拆卸结构2包括：移动板203，分别与下壳体1、上壳体3的内壁接触，连接杆202，与下壳体1、上壳体3的内壁活动连接，连接杆202的一端通过轴承与移动板203的一侧转动连接，按钮201，固定连接在连接杆202的另一端，一号延伸板204，固定连接在移动板203的一侧，一号弹簧205，套设在连接杆202的表面，一号弹簧205的两端分别与下壳体1的内壁、移动板203的一侧固定连接，一号槽，分别开设在一号延伸板204的顶部，二号弹簧209，底端固定连接在一号槽的槽底，弹块206，固定连接在二号弹簧209的顶端，二号延伸板207，分别固定连接在上壳体3的内侧，通孔208，分别开设在二号延伸板207上，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体散热封装结构，其特征在于，包括：下壳体(1)、上壳体(3)；拆卸结构(2)，设置在下壳体(1)、上壳体(3)之间；所述拆卸结构(2)包括：移动板(203)，分别与下壳体(1)、上壳体(3)的内壁接触；连接杆(202)，与下壳体(1)、上壳体(3)的内壁活动连接，所述连接杆(202)的一端通过轴承与移动板(203)的一侧转动连接；按钮(201)，固定连接在连接杆(202)的另一端；一号延伸板(204)，固定连接在移动板(203)的一侧；一号弹簧(205)，套设在连接杆(202)的表面，所述一号弹簧(205)的两端分别与下壳体(1)的内壁、移动板(203)的一侧固定连接；一号槽，分别开设在一号延伸板(204)的顶部；二号弹簧(209)，底端固定连接在一号槽的槽底；弹块(206)，固定连接在二号弹簧(209)的顶端；二号延伸板(207)，分别固定连接在上壳体(3)的内侧；通孔(208)，分别开设在二号延伸板(207)上。2.根据权利要求1所述的一种半导体散热封装结构，其特征在于，还包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆金发，
申请(专利权)人：江西安芯美科技有限公司，
类型：新型
国别省市：