采用选择湿膜法制作分级、分段金手指板的方法技术

本发明专利技术涉及一种采用选择湿膜法制作分级、分段金手指板的方法，包括下述步骤：阻焊，对金手指板进行阻焊；选择湿膜，在金手指板的分级、分段位置采用选择湿膜进行保护；微蚀，对金手指板的铜面进行微蚀；镀金手指，对分级、分段位置以外的金手指进行镀金；退去选择湿膜；二次蚀刻，采用贴胶带保护金手指板的铜面，将金手指的分级、分段位置蚀刻出来。本发明专利技术通过选择湿膜法制作分级、分段金手指，用于去掉电镀引线，生产过程容易控制，且客户在核心网上应用过程中，信号失真率低，精度高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种采用选择湿膜法制作分 级、分段金手指板的方法。
技术介绍
印刷电路板(PCB)是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的提供者。 要将两块PCB相互连结，通常采用边接头(edge connector)进行，这种边接 头行业术语为金手指，通常连接时，将其中一PCB的金手指插进另一片PCB 上的插槽上， 一般为扩充槽(Slot),在计算机中，例如，显示卡、声卡、内存 卡等，就是借着金手指来与主机板进行连接的。现阶段，行业内进行分级、分段金手指主要有内层引线法、二次钻孔法 (去除中间引线)等几种方法，此类方法不容易操作、可操作性不强、精度低、 信号失真率高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种采用选择湿膜法制作分级、分段金手指板的 方法，其通过选择湿膜法将金手指电镀时用的引线去掉，使得生产过程容易控 制，信号失真率低，精度高。为实现上述目的，本专利技术提供一种采用选择湿膜法制作分级、分段金手 指板的方法，包括下述步骤步骤一阻焊，对金手指板进行阻焊；步骤二选择湿膜，在金手指板的分级、分段位置采用选择湿膜进行保护；步骤三微蚀，对金手指板的铜面进行微蚀；步骤四镀金手指，对分级、分段位置以外的金手指进行镀金；步骤五退去选择湿膜；步骤六二次蚀刻，采用贴胶带保护金手指板的铜面，将金手指的分级、分段位置蚀刻出来。本专利技术的有益效果通过选择湿膜法制作分级、分段金手指，用于去掉 电镀引线，生产过程容易控制，且客户在核心网上应用过程中，信号失真率低，精度高，精度可控制在+/- 2mil以内。为了能更进一步了解本专利技术的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发 明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术 加以限制。附图说明下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技 术方案及其他有益效果显而易见。 附图中，图1为本专利技术的流程图。具体实施例方式以下结合附图对本专利技术进行详细描述。如图1所示，本专利技术，包括下述步骤步骤一阻焊，对金手指板进行阻焊；阻焊起到绝缘作用，防止在焊接 过程中短路。步骤二选择湿膜，在金手指板的分级、分段位置采用选择湿膜进行保 护；所述金手指的分级、分段位置处为金手指的供电引线，对于金手指的分级、 分段位置采用选择湿膜保护，避免金手指电镀时，供电引线被镀金而不易被去 掉，所述选择湿膜采用光固化油墨，其具有伸縮性小，精度好的特点，通过丝 印一预烘一曝光一显影后制成，还可通过增加对位焊盘(PAD),增加曝光菲 林对位精度，来提高分级、分段位置精度。步骤三微蚀，对金手指板的铜面进行微蚀；取消磨板流程，微蚀过程 可去除铜面的氧化层，得到干净粗糙的铜面，以便于镀金操作。步骤四镀金手指；镀金过程中控制速度与电流，将分级、分段位置以 外的金手指进行镀金。步骤五退去选择湿膜。步骤六二次蚀刻，采用贴胶带保护金手指板的铜面，将金手指的分级、分段位置蚀刻出来，即可将金手指电镀时用的引线蚀刻掉，从而去掉该引线。 本专利技术通过选择湿膜法制作的分级、分段金手指板，用于去掉电镀引线， 生产过程容易控制，且客户在核心网上应用过程中，信号失真率低，精度高，精度可以控制在士2mil以内。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本专利技术的技术方案 和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于 本专利技术后附的权利要求的保护范围。权利要求1、一种，其特征在于，包括下述步骤步骤一阻焊，对金手指板进行阻焊；步骤二选择湿膜，在金手指板的分级、分段位置采用选择湿膜进行保护；步骤三微蚀，对金手指板的铜面进行微蚀；步骤四镀金手指，对分级、分段位置以外的金手指进行镀金；步骤五退去选择湿膜；步骤六二次蚀刻，采用贴胶带保护金手指板的铜面，将金手指的分级、分段位置蚀刻出来。2、 如权利要求1所述的， 其特征在于，所述金手指的分级、分段位置处为金手指的供电引线。3、 如权利要求1所述的， 其特征在于，所述选择湿膜采用光固化油墨，通过丝印、预烘、曝光及显影后 制成。全文摘要本专利技术涉及一种，包括下述步骤阻焊，对金手指板进行阻焊；选择湿膜，在金手指板的分级、分段位置采用选择湿膜进行保护；微蚀，对金手指板的铜面进行微蚀；镀金手指，对分级、分段位置以外的金手指进行镀金；退去选择湿膜；二次蚀刻，采用贴胶带保护金手指板的铜面，将金手指的分级、分段位置蚀刻出来。本专利技术通过选择湿膜法制作分级、分段金手指，用于去掉电镀引线，生产过程容易控制，且客户在核心网上应用过程中，信号失真率低，精度高。文档编号H05K3/40GK101355856SQ20081014242公开日2009年1月28日 申请日期2008年8月13日 优先权日2008年8月13日专利技术者袁继旺, 邢玉伟 申请人:东莞生益电子有限公司 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用选择湿膜法制作分级、分段金手指板的方法，其特征在于，包括下述步骤：　步骤一：阻焊，对金手指板进行阻焊；　步骤二：选择湿膜，在金手指板的分级、分段位置采用选择湿膜进行保护；　步骤三：微蚀，对金手指板的铜面进行微蚀；　步骤四：镀金手指，对分级、分段位置以外的金手指进行镀金；　步骤五：退去选择湿膜；　步骤六：二次蚀刻，采用贴胶带保护金手指板的铜面，将金手指的分级、分段位置蚀刻出来。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁继旺，邢玉伟，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：44[]