立体电路基板及其制造方法技术

一种立体电路基板（１０），具备：基板（２０）；在基板（２０）上多级地设置的第一布线电极组（３０）；和至少在高度方向上对第一布线电极组（３０）之间进行连接的第二布线电极（４０），第一布线电极组（３０）和第二布线电极（４０）的至少连接部，以同一形状连续地一体地设置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及实现高密度的立体的布线的立体电路M及其制造方法。
技术介绍
近年来，便携电话机、便携信息终端等，通过在内部引入各种功能而 快速向综合信息设备发展。因此，为了以有限的容积实现多样化的功能， 半导体芯片等的各种器件的小型化、高性能化成为前提。但是，即便是实 现了高集成化的半导体芯片，从成本方面、^支术方面等的，见点来看，以迄 今为止的方法，很难实现大幅度的性能提高。于是，目前用于紧凑地收纳器件的高密度安装技术的重要性越来越高。 另外，为了使器件高集成化，期望有能够与器件的微细的布线相对应、 从二维到三维的立体布线。因此，怎样以高密度且简单的工序形成立体电 路基板，成为开发的关键。一直以来， 一般实现的是图29A到图29C所示那样的包括立体电路基 板的印制基板(例如，参照专利文献l)。以下，对于现有的具有层叠为四层的多层结构的印制皿，简单地进 行说明。图29A到图29C是说明现有的具有层叠为四层的多层结构的印制a 的要部结构及其制造方法的局部立体图。首先，如图29A到图29C所示，形成例如三枚单面导体膜4050，该 单面导体膜4050具有在树脂膜401的单面印刷例如导电糊剂而形成的导 体图形4020和用导电糊剂填充了过孔的孔(via hole)的导电过孔(via) 4030。在此，在导体图形4020，形成在单面导体膜4050的层叠时用于容许其与导电过孔4030的位置偏离的连接区(land) 4040。接着，如图29B所示，将三枚单面导体膜4050，以4吏得导体图形4020 和导电过孔4030的位置对合的方式载置。接着，通过利用例如压力机等从 三枚单面导体膜4050的上下方一边加热一边加压，从而形成图29C所示 的具有四层结构的印制基板4000。另外，开发出了使用光造形法、制造具有立体电路基板结构的布线基 板的制造方法(例如，参照专利文献2)。以下，对于〗吏用光造形法、制造具有立体电路基板结构的布线1^的 方法，利用图30和图31A到图31E进行说明。图30是模式性地表示布线141的制造装置的剖视图，图31A到图31E 是说明使用图30的制造装置的布线M的制造方法的剖视图。如图30所示，布线基板的制造装置4100，具备贮存绝缘性液状树 脂4110的第一贮存槽4120和贮存导电性液状树脂4130的第二贮存槽 4140。而且，设置于工作台4150的基板4160具有使第一5&存槽4120和第 二贮存槽4140交替移动的移动控制部4180。进而，通过以产生紫外线等 的激光照射装置41卯扫描预定的图形，使例如配置在预定深度的M 4160 上的绝缘性液状树脂4110或者导电性液状树脂4130固化，通过光造形法 形成预定的图形。以下，关于具体的制造方法，利用图31A到图31E进行说明。首先，如图31A所示，将基板4160浸渍于第一贮存槽4120的绝缘性 液状树脂4110中，通过光造形法在基板4160的表面以预定的厚度形成电 绝缘层4200。接着，如图31B所示，将基板4160浸渍于第二贮存槽4140的导电性 液状树脂4130中，在导电性液状树脂4130以预定的厚度平坦化之后，通 过光造形法在电绝缘层4200上形成预定的导体图形4210。之后，通过去 除导体图形4210以外的导电性液状树脂4130，从而形成第一层的导体图 形4210。接着，如图31C所示，将基板4160浸渍于第一贮存槽4120的绝缘性液状树脂4110中，通过光造形法在基板4160的导体图形4210上以预定的 厚度形成电绝缘层4220。此时，不对导体图形4210的预定的位置的绝缘 性液状树脂4110照射光地，通过去除绝缘性液状树脂4110而形成过孔的 孔4230。接着，如图31D所示，将1414160浸渍于第二贮存槽4140的导电性 液状树脂4130中，在导电性液状树脂4130以预定的厚度平坦化之后，通 过光造形法在电绝缘层4220上形成被覆过孔的孔4230的第二层的导体图 形4240。接着，如图31E所示，通过与上述同样的方法，在导体图形4240上 形成电绝缘层4250和第三层的导体图形4260。记载有，通过以上的工序能够生产性良好地形成多层的布线141的技术。另外，也公开了利用使用液晶掩才莫的光造形法而形成立体的结构物的 例子(例如，参照专利文献3)。利用上述方法，表现出通过以液晶掩模非层叠而一体地形成包含光 固化性树脂的造形对象物的三维形状，从而能够同时制造不同形状的多个 部件，因此适于多品种少量生产这一点。另外，公开了同样使用光造形法、在立体结构物形成电路图形的电路 部件的制造方法(例如，参照专利文献4)。根据上述记载，如图32所示，通过光造形法使光固化性树脂固化为层 状而形成立体结构物4300。而且，在其表面形成金属镀层，对该金属镀层 使用光刻法和蚀刻法，形成电路图形4310。由此，可在短时间内得到在立 体结构物4300形成有电路图形4310的电路部件。但是，在上述专利文献l所示那样的印制基板中，通过在多枚树脂膜 的上下面形成导体图形，使之与在树脂膜中形成的导电过孔连接，从而构 成层叠J41。而且，考虑到树脂膜的层叠时的导电过孔与导体图形的连接 位置的偏离，而形成连接区。因此，产生了以下所示的、利用图33A和图33B进行说明的这样的问 题。图33A和图33B是说明导电过孔4030和导体图形4020通过连接区 4040连接的状态的模式图。即，如图33B的俯视图所示，由于与导电过孔4030连接的连接区4040， 必须避开连接区4040而配置导体图形4020，因此存在不能以微细的间隔 形成导体图形4020这样的问题。另外，因为只能将导体图形4020形成在树脂膜的两面，所以高密度的 立体的布线受到限制。另外，因为导电过孔4030和导体图形4020通过压接、压焊而连接， 所以由于异物混入连接界面、氧化膜形成于连接界面，导致连接阻抗的增 加等连接的可靠性方面的问题。为了防止这一问题，如果通过蚀刻等处理 界面，则存在由于工序数的增加等所导致的生产效率减低这样的问题。另外，在层叠多枚树脂膜而一体化的情况下，由于气泡等的残留，容 易发生剥离等，在可靠性方面存在问题。同样地，专利文献2所示的布线基板，因为通过贮存槽的变换形成导 体图形和电绝缘层，所以具有能够容易地制造具有多层结构的布线基板这 样的优点。但是，即便在上述布线基板中，因为与导电过孔的形状相比、导体图 形的形状较大，所以存在不能形成微细的间隔的导体图形这样的问题。而且，因为导体图形形成在平坦地形成的电绝缘层上，所以存在不能 在任意的位置形成导体图形的问题。进而，因为在各个工序逐层形成导体图形和导电过孔以及电绝缘层， 所以生产效率低下，并且在导体图形和导电过孔的层间处的连接的可靠性 方面存在问题。另外，根据专利文献3，虽能够一揽子地制造立体的绝缘性的构成物， 但没有公开任何与电连接了的立体的布线电极相关的记载。另外，专利文献4所示的电路部件，在立体结构物的表面的预定的位 置形成有电路图形。因此，具有立体的结构的电路图形的形成是困难的。进而，因为电路 图形是通过蚀刻而形成的，所以存在在立体结构物的台级处的微细的形成 是困难的、生产效率较低这样的问题。专利文献l:特开2002本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体电路基板，其特征在于，　具备：　基板；　在所述基板上多级地设置的第一布线电极组；和　至少在高度方向上对所述第一布线电极组之间进行连接的第二布线电极，　所述第一布线电极组和所述第二布线电极的至少连接部，以同一形状设置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：樱井大辅，八木能彦，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]