【技术实现步骤摘要】
深沟槽电容及其制作方法
[0001]本申请涉及半导体制造
,特别是涉及一种深沟槽电容及其制作方法。
技术介绍
[0002]随着半导体技术的不断发展,半导体器件在越来越多的领域得到了广泛应用。半导体器件中设置的平面平板电容结构已经不能满足供电需求。
[0003]目前,通过在半导体器件中设置深沟槽电容(Deep Trench Capacitor,DTC)结构以提高电容密度。在深沟槽电容结构中增设极板层,进一步提高电容密度。由于深沟槽电容中的各极板层是分别通过不同的极板电连接线引出到深沟槽电容结构的裸露面,造成极板电连接线占用深沟槽电容结构的大量面积,且深沟槽电容结构中设置的极板层的数量也受到了限制。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供的深沟槽电容及其制作方法,旨在解决现有的深沟槽电容面积利用率比较低的问题。
[0005]为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种深沟槽电容,包括:
[0006]基底,基底的第一表面上开设有至少一个沟槽;
[0007]深沟槽电容结构层,包括依次随形堆叠在沟槽表面和沟槽外围的基底第一表面上的第一导体层和第二导体层,以及位于第一导体层和第二导体层之间并绝缘第一导体层和第二导体层的绝缘层;
[0008]第一通孔和第二通孔,第一通孔和第二通孔分别贯穿沟槽外围的深沟槽电容结构层的各层;
[0009]第一导电插塞,设置在第一通孔中,其中,第一导电插塞与第一通孔侧壁的各层第一导体层分别电连接,并与第一通孔侧壁的各层 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种深沟槽电容,其特征在于,包括:基底,所述基底的第一表面上开设有至少一个沟槽;深沟槽电容结构层,包括依次随形堆叠在所述沟槽表面和所述沟槽外围的所述基底第一表面上的第一导体层和第二导体层,以及位于所述第一导体层和所述第二导体层之间并绝缘所述第一导体层和所述第二导体层的绝缘层;第一通孔和第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔分别贯穿所述沟槽外围的所述深沟槽电容结构层的各层;第一导电插塞,设置在所述第一通孔中,其中,所述第一导电插塞与所述第一通孔侧壁的各层所述第一导体层分别电连接,并与所述第一通孔侧壁的各层所述第二导体层绝缘;第二导电插塞,设置在所述第二通孔中,其中,所述第二导电插塞与所述第二通孔侧壁的各层所述第二导体层分别电连接,并与所述第二通孔侧壁的各层所述第一导体层绝缘。2.根据权利要求1所述的深沟槽电容,其特征在于,所述第一导电插塞通过n层第一绝缘层分别与所述第一通孔侧壁的各层所述第二导体层绝缘;和/或,所述第二导电插塞通过m层第二绝缘层分别与所述第二通孔侧壁的各层所述第一导体层绝缘,其中,n≥1,m≥1,且n、m为整数。3.根据权利要求2所述的深沟槽电容,其特征在于,在垂直于所述第一表面方向上所述n层第一绝缘层间隔排布于所述第一通孔内侧壁和/或外侧壁上且第i层第一绝缘层厚度至少大于第i层所述第二导体层的厚度,在平行于所述第一表面方向上所述第i层第一绝缘层从所述第一通孔侧壁朝向和/或背离所述第一通孔中轴线方向具有第一预定宽度;和/或,在垂直于所述第一表面方向上所述m层第二绝缘层排布于所述第二通孔内侧壁和/或外侧壁上且第k层第二绝缘层厚度至少大于第k层所述第一导体层的厚度,在平行于所述第一表面方向上所述第k层第二绝缘层从所述第二通孔侧壁朝向和/或背离所述第二通孔中轴线方向具有第二预定宽度;其中,1≤i≤n,1≤k≤m,且i、k为整数。4.根据权利要求1所述的深沟槽电容,其特征在于,还包括保护层,所述保护层设置于所述深沟槽电容结构层远离所述基底的一侧,所述保护层至少覆盖所述第一导电插塞和所述第二导电插塞。5.一种深沟槽电容的制作方法,其特征在于,包括:在基底的第一表面上开设至少一个沟槽;在所述沟槽外围的所述基底第一表面和所述沟槽表面依次随形堆叠第一导体层和第二导体层、以及在所述第一导体层和所述第二导体层之间形成绝缘所述第一导体层和所述第二导体层的绝缘层以形成深沟槽电容结构层;开设第一通孔和第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔分别贯穿所述沟槽外围的所述深沟槽电容结构层的各层;在所述第一通孔和所述第二通孔中分别填充导电材质形成第一导电插塞和第二导电插塞,其中,所述第一导电插塞与所述第一通孔侧壁的各层所述第一导体层分别电连接,并与所述第一通孔侧壁的各层所述第二导体层绝缘;所述第二导电插塞与所述第二通孔侧壁的各层所述第二导体层分别电连接,并与所述第二通孔侧壁的各层所述第一导体层绝缘。6.根据权利要求5所述的制作方法,其特征在于,还包括:形成n层第一绝缘层和/或m层
第二绝缘层,所述第一导电插塞通过所述n层第一绝缘层分别与所述第一通孔侧壁的各层所述第二导体层绝缘;和/或,所述第二导电插塞通过所述m层第二绝缘层分别与所述第二通孔侧壁的各层所述第一导体层绝缘,其中,n≥1,m≥1,且n、m为整数。7.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,在所述第一通孔侧壁形成n层...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵常宝,
申请(专利权)人:武汉新芯集成电路制造有限公司,
类型:发明
国别省市:
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