电磁带隙结构及印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种电磁带隙结构及具有该电磁带隙结构的印刷电路板。根据本发明专利技术的实施例，该印刷电路板可包括：介电层、多个导电板、以及被构造成将导电板彼此电连接的穿引通孔。穿引通孔可穿过介电层，并且穿引通孔的一部分可设置在与设置有导电板的平坦表面不同的平坦表面中。通过本发明专利技术，电磁带隙结构可以阻止预定频带的信号被传输。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电》兹带隙结构，更具体地说，涉及一种电》兹带 隙结构以及具有该电石兹带隙结构的印刷电赠4反，该电^兹带隙结构阻 止在预定频带范围内变化的信号的传输。
技术介绍
新的电子装置和通讯装置逐渐变得更小、更薄且更轻，这反映 了当今对于提高移动性能的重视。这些电子和通讯装置具有各种复杂的电^各(即，^^莫拟电^各和凄史 字电路)以执行它们的功能和操作。典型地，通过将这些电路安装 在印刷电路板(PCB)中而实现它们的功能。PCB上的电路通常具 有4皮此不同的工作频率。安装有各种电蹈^反的印刷电路板通常具有噪音(即，混合信号) 问题，此问题是由于一条电路的工作频率及其相应谐波分量所产生的电磁波的传输和对另一电路的干扰而引起的。所传输的噪音可粗略;也分成寿畐射p桑音禾口^f专导p桑音(conduction noise )。可通过在电路上覆盖防护罩而简单地阻止辐射噪音。然而，阻 止传导噪音却不那么容易，因为传导噪音是通过线路板内部的信号 传输^各径传输的。将参照图1更详细地描述噪音问题。图1是示出了包含具有不 同工作频率的两条电路的印刷电路板的截面图。尽管图l示出了四 层的印刷电路板100，但是显然，该印刷电路板也可改变成具有2 层、6层或8层的结构。如图1中所示，印刷电路板100包括金属层110-1、 110-2、 110-3和110-4 (以下，统一尔为110);以及介电层120-1、 120-2和120-3 (以下，统称为120),这些介电层介于金属层110之间。印 刷电鴻^反100的顶部金属层110-1安装有具有不同工作频率的两条 电路130和140 (以下，分别称为第一电3各130和第二电^各140 )。 在移动通信装置(例如，诸如移动电话)中，具有不同工作频率的 这两条电路130和140可以是用作微处理器的数字电路和用于接收 和传输RF信号的RF电路(即，模拟电路)。在此，如果假设以参考标号110-2表示的金属层是接地层而以 参考标号110-3表示的金属层是电源层，则第一电if各130和第二电 ^各140的每个4妄地插脚(ground pin)均电连4妄至以参考标号110-2 表示的金属层，而每个电源插脚均电连接至以参考标号110-3表示 的金属层。在印刷电路板100中，每个接地层还通过通孑L (via,过 孔)彼此电连接。类似地，每个电源层还通过通孔(在图1中以参 考标号160表示)；波此电连4妄。如果第一电3各130和第二电^各140具有不同的工作频率，则由 第一电路130的工作频率及其谐波分量所引起的传导噪音150被传 输至第二电路140，如图1中所示。这对第二电路140的准确功能/ 操作有不利影响。由于电子装置的复杂性的增加以及^t字电路的工作频率更高， 越来越难以解决这种传导噪音问题。尤其地，由于电子装置使用更 高的频带，因此用于解决传导噪音问题的典型的旁路电容器方法或 去耦电容器方法不再适用。此外，当需要将多个有源器件和无源器件安装在具有多种类型 的电路(这些电路形成在同一线路板上或者形成在狭窄的区域中) 的复杂接线板(诸如系统级封装(Sip))上时，或者当工作频率需 要高频带(比如在网络板中)时，前面提及的解决方法不适用。
技术实现思路
本专利技术提供了 一种电磁带隙结构及具有该电磁带隙结构的印 刷电路板，该电磁带隙结构通过具有紧凑的尺寸和低的带隙频率而 降低特定频率的噪音。本专利技术还提供了 一种电》兹带隙结构和具有该电》兹带隙结构的 印刷电路板，在将多个有源元件和无源元件应用到诸如系统级封装 (SIP)的狭窄区域的情况下，该电》兹带隙结构通过具有紧凑的尺 寸以及获得高阻抗和高感应系数而使得容易设计该电^f兹带隙结构 和该印刷电鴻"f反。此外，本专利技术提供一种电磁带隙结构和具有该电磁带隙结构的 印刷电路板，该电》兹带隙结构解决了包含有设置在相同板上的RF电路和数字电路的电子装置(例如，移动通信装置)中的混合信号问题。本专利技术的 一个方面的特征在于一种电磁带隙结构，该电磁带隙结构包括介电层、多个导电板、以及被构造成将导电板彼此电连 才妄的穿引通孑L (stitching via )。与此同时，穿引通孔可穿过介电层， 并且穿引通孔的一部分可"i殳置在与设置有导电板的平坦表面不同 的平坦表面上。在此，穿引通孔可包括第一通孔，其穿过介电层并且一个端 部连4妄至两个相邻导电4反中的4壬意一个；第二通孔，其穿过介电层 并且一个端部连4妄于两个相邻导电^1中的另一个；以及连4妄图案， 其一个端部连4妄于第一通孔的另一端部而其另一端部连4妄于第二 通孑L的另一端部。电磁带隙结构可进一步包括导电层，其中，介电层设置在导电 板与导电层之间。与此同时，导电层可包括间隙孑L (clearance hole )， 而连"l妄图案可容纳在该间隙孔中。导电板可具有多边形、圆形或椭圆形形状。这些导电板可具有 相同的尺寸。可替换地，这些导电板可被区分为具有不同导电板尺 寸的多个组。还可将这些导电板i殳置在相同的平坦表面上。本专利技术的另 一方面的特征在于 一种印刷电路板，该印刷电路板 包括具有不同工作频率的两条电^各；以及电^兹带隙结构，该电》兹 带隙结构被构造成包括介电层、多个导电板、以及穿引通孔，穿引 通孔将导电板彼此电连接，且该电磁带隙结构布置在两条电路之 间。与此同时，穿引通孔可穿过介电层，并且穿引通孔的一部分可 设置在与设置有导电板的平坦表面不同的平坦表面中。在此，穿引通孔可包4舌第一通孔，其穿过介电层且一个端部 连接于两个相邻导电板中的任意一个；第二通孔，其穿过介电层且 一个端部连4妄于两个相邻导电^1中的另一个；以及连4妄图案，其一 个端部连4妄于第一通孔的另一端部而其另一端部连4妄于第二通孔 的另一端部。印刷电路板可进一步包括导电层，其中，介电层可设置在导电 板与导电层之间。与此同时，导电层可包括间隙孔，而连4妄图案可 容纳在该间隙3L中。导电层可以是4妄地层和电源层之一，而这些导电4反可连接在同 一个平坦表面上而作为不同的层。与此同时，这些导电板可通过穿 引通孔连接于该不同的层。在此，导电板可具有多边形、圓形或椭圓形形状。这些导电板 可具有相同的尺寸。可替换地，这些导电4反:被区分为具有不同导电 板尺寸的多个组。还可将这些导电板i殳置在相同的平坦表面上。本专利技术的另 一 方面的特征在于 一种印刷电路板，该印刷电路板 包括信号层；接地层；以及电磁带隙结构，该电磁带隙结构被构 造成包括介电层、多个导电板、以及穿引通孔，穿引通孔将导电板 彼此电连接。与此同时，穿引通孔可穿过介电层，并且穿引通孔的 一部分可设置在与设置有导电板的平坦表面不同的平坦表面中，并 且导电板可连接在与设置有信号层的平坦表面相同的平坦表面上。在此，导电^^可以通过穿引通孔连接于信号层。穿引通孔可包括第一通孔，其穿过介电层且一个端部连接于 两个相邻导电板中的任意一个；第二通孔，其穿过介电层且一个端 部连4妄于两个相邻导电才反中的另一个；以及连4妄图案，其一个端部连4妄于第一通孔的另一端部而其另一端部连4妄于第二通孔的另一端部。印刷电路板可进一步包括导电层，其中，介电层设置在导电板 与导电层之间。与此同时，导电层可包括间隙孔，而连接图案可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁带隙结构，包括：　介电层；多个导电板；以及被构造成将所述导电板彼此电连接的穿引通孔，　其中，所述穿引通孔穿过所述介电层，并且所述穿引通孔的一部分设置在与设置有所述导电板的平坦表面不同的平坦表面中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金汉，柳济光，柳彰燮，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]