半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的清漆、预浸料及贴金属箔叠层板制造技术

本发明专利技术提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明专利技术涉及一种半ＩＰＮ型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半ＩＰＮ型复合体的热固性树脂组合物是（Ａ）聚苯醚、和来自（Ｂ）丁二烯聚合物及（Ｃ）交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述（Ｂ）丁二烯聚合物在分子中含有４０％以上的在侧链具有１，２－乙烯基的１，２－丁二烯单元，没有进行化学改性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种新型的半IPN型复合体的热固性树脂组合物及使用 其的印刷电路板用树脂清漆、预浸料、及贴金属箔叠层板。更详细来说， 涉及一种在动作频率超过1GHz的电子设备所使用的新型的半IPN型复合 体的热固性树脂组合物及使用其的印刷电路板用树脂清漆、预浸料、及贴 金属箔叠层板。
技术介绍
以行动电话为代表的移动通讯器材，其基地站装置、服务器及路由器等的 网络相关电子器材、及大型计算机等要求低损耗且高速传送、处理大量信 息。传送、处理大量信息时，电信号为愈高频时，可高速传送与处理。然 而，电信号基本上是愈高频愈易减弱，也就是说，其具有近距离传送其输 出容易减弱、损耗愈容易变大的性质。所以，为了满足上述的低损耗且高 速度的要求，设备中所配备的进行传送"处理的印刷电路板本身必须具备 有降低传输损耗，尤其是高频带的传输损耗。为了得到低传输损耗的印刷电路板，以往，使用介电常数及介质损耗 角正切低的氟类树脂作为基板材料。但是，氟类树脂一般其熔融温度及熔 融粘度高，因其流动性较低，有在压制成形时必须设定在高温高压的条件 的问题。而且，在作为上述的通讯器材、网络相关电子器材、及大型计算 机等所使用的高多层的印刷电路板时，有加工性、尺寸稳定性及与金属镀 膜的粘接性不足等问题点。于是，代替氟类树脂，研究适合高频用途的印刷电路板用树脂材料。 其中，耐热性聚合物中以介质特性优良著称的聚苯醚的使用受到注目。但 ，聚苯醚与上述氟类树脂同样为熔融温度及熔融粘度高的热塑性树脂。因此，以往在印刷电路板用途中，为了使熔融温度及熔融粘度降低、压制成形时的温度压力条件降低、或为了使聚苯醚有熔融温度(230~250°C)以 上的耐热性，使用聚苯醚与热固性树脂并用的树脂组合物。被提出的有， 如，并用环氧树脂的树脂组合物(参考专利文献1);并用双马来酰亚胺 并用的树脂组合物(参考专利文献2);并用氰酸酯的树脂组合物(参考 专利文献3);将苯乙烯丁二烯共聚物或聚苯乙烯、与氰尿酸三烯丙酯或 异氰尿酸三烯丙酯并用的树脂组合物(参考专利文献4~5);并用聚丁二 烯的树脂组合物(参考专利文献6及7);使具有羟基、环氧基、羧基、( 甲基)丙烯羧基等的官能基的改性聚丁二烯与双马来酰亚胺及/或氰酸酯 预先反应而得的树脂组合物(参考专利文献8);与在赋予具有不饱和双 键的化合物或使其接枝的聚苯醚，并用上述的氰尿酸三烯丙酯、异氰尿酸 三烯丙酯及上述的聚丁二烯等的树脂组合物(参考专利文献9及10);或 与聚苯醚与不饱和羧酸或不饱和酸酑的反应产物并用上述双马来酰亚胺 等的树脂组合物(参考专利文献ll)。根据这些文献，提出为了持续保持 聚苯醚的低传输损耗性、改善上述的热塑性的缺点，固化后的树脂以极性 基不多为佳。特开昭58—69046号公报特开昭56 —133355号公报特公昭61 _ 18937号公报特开昭61—286130号公报特开平3_275760号公报特开昭62—148512号公报特开昭59—193929号公报特开昭58 —164638号公报特开平2—208355号公报特开平6 —184213号公报特开平6—179734号公报
技术实现思路
本专利技术者们，对于以专利文献1 11中所记载的内容为首的，聚苯醚与热固化树脂并用的树脂组合物等，对其用于印刷电路板用层叠板的适用 性做详细地检讨。其结果，对于专利文献K专利文献2、及专利文献ll所示的树脂组 合物而言，因极性高的环氧树脂及双马来酰亚胺的影响，固化后的介质特 性差，不适用于高频用途。对于专利文献3所示的并用氰酸酯而成的组合物，介质特性虽优良， 但吸湿后的耐热性下降。对于专利文献4~5、专利文献9及专利文献10所示的与氰尿酸三烯 丙酯或异氰尿酸三烯丙酯并用而成的组合物而言，可见介电常数稍高，而 且伴随介质特性中的吸湿而存在漂移增大的倾向。对于专利文献4~7及专利文献10所示的并用聚丁二烯而成的树脂组 合物而言，其介质特性出色，但存在树脂本身强度低及热膨胀系数高的问 题，所以不适用于高多层的印刷电路板的用途。专利文献8中的是为了改善与金属、玻璃基材的粘接性而并用改性聚 丁二烯而成的树脂组合物。但与使用了未经改性的聚丁二烯的情况相比， 特别是在lGHz以上的高频域中，有介质特性大幅恶化的问题。进一步，对于专利文献11所示的使用了聚苯醚与不饱和羧酸或不饱 和酸酐的反应产物的组合物而言，因极性高的不饱和羧酸和不饱和酸酐的 影响，比起通常的使用了聚苯醚时情况，介质特性差。因此，对于含PPE的热固性树脂组合物而言，需要改善上述热塑性 的缺点且介质特性也出色的含PPE的热固性树脂组合物。又，本专利技术者们，专注于介质特性，特别是对降低传输损耗这点进行 研究，发现若只使用低介电常数、低介质损耗角正切的树脂，则应付近年 来电信号的更高频化而言是不充分的。电信号的传输损耗可分为因绝缘层 引起的损耗(电介质损耗)及导体层引起的损耗(导体损耗)，使用低介 电常数、低介质损耗角正切的树脂时，只降低电介质损耗。为进一步降低 传输损耗，必须也降低导体损耗。降低该导体损耗的方法，可采用使用如下所述金属箔的贴金属箔叠层 板的方法等，该金属箔是作为导体层与绝缘层的粘接面的粗糙化处理面( 以下称其为"M面")侧的表面凹凸小的金属箔，具体来说，M面的表面 粗糙度(十点平均粗糙度；Rz)为5pm以下的金属箔(以下称为"低轮 廓箔(low profile foil)"。)。因此，本专利技术人等对使用低介电常数、低介质损耗角正切的热固性树 脂作为高频用途的印刷电路板用材料，而且对于在金属箔中使用低轮廓箔 进行了探讨。不过，从本专利技术人等研究的结果可知，使用专利文献1 11中记载的 树脂组合物，利用低轮廓箔作成层叠板的情况下，绝缘(树脂)层与导体 (金属箔)层之间的粘接力(接合力)变弱，不能保证需要的剥离强度。 这可能是因为，树脂的极性低，而且起因于金属箔的M面的凹凸的固定 效果降低。另外，在这些层叠板的吸湿后的耐热性试验中，在树脂与金属 箔之间发生剥离等不良情形。这可能是因为，树脂与金属箔的粘接力低。 本专利技术人等从这样的结果发现，在这些专利文献1 11中记载的树脂组合 物不仅存在前面出现的问题，而且存在难以用低轮廓箔之类的表面粗糙度 小的金属箔适用的问题。聚苯醚和丁二烯均聚物的体系在以下方面尤其显著。这些树脂本来彼 此不相溶，难以成为均匀的树脂。所以，在直接使用含有它们的树脂组合 物的情况下，在未固化的状态下，存在作为丁二烯均聚物体系的缺点的粘 性(tack)问题，所以不能获得外观均匀且操作性良好的预浸料。另外， 在使用该预浸料和金属箔而作成贴金属箔叠层板的情况下，树脂在不均匀 的状态下(宏观的相分离状态)被固化，所以，除了外观上的问题，吸湿 时的耐热性降低，进而丁二烯均聚物体系的缺点被强调，从而产生破坏强 度低或热膨胀系数大等各种不良情形。另外，对于与金属箔之间的剥离强度而言，没有足以适用低轮廓箔的 强度，为低水平，而与丁二烯均聚物和金属箔的界面粘接力较低相比，剥 离时的金属箔附近的树脂的凝集破坏强度较低的一方成为对其影响的更 大的主要原因。因此，本专利技术为了解决所述问题，其目的在于提供一种热固性树脂组 合物，该热固性树脂组合物可以制造的印刷电路板(print本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其是半ＩＰＮ型复合体的热固性树脂组合物，其中，　所述树脂组合物是来源于（Ｂ）丁二烯聚合物与（Ｃ）交联剂的预聚物、和（Ａ）聚苯醚相容化而成的未固化的树脂组合物，其中的所述（Ｂ）丁二烯聚合物在分子中含有４０％以上的在侧链具有１，２－乙烯基的１，２－丁二烯单元且未经化学改性。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：水野康之，藤本大辅，弹正原和俊，村井曜，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]