导电衬垫材料制造技术

本发明专利技术提供一种用于导电衬垫的导电材料，该导电材料允许容易地以任意形状制造具有缓冲性质的导电衬垫，并且使得可以大大减少冲压加工中的切割废物，以及还大大减少磨损和起毛的形成。根据本发明专利技术，提供了一种包括自－粘合连续有机纤维的金属化非织造织物的导电材料，以及一种导电材料，该导电材料包含自－粘合连续有机纤维的非织造织物和有机纤维结构片这两者的金属化的整体层压复合片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种导电衬垫材料，该导电衬垫材料用于屏蔽从外部产生 的不必要的辐射电磁波或屏蔽从内部泄露的电磁波。
技术介绍
近年来，利用电子器件的装置，即，所谓的电子装置例如个人电脑、 视频游戏机以及便携电话，已经得到了广泛利用，并且也已经在普通家庭 生活中得到普及。随着这样的电子装置从工业应用到普通应用的应用扩 展，频繁发生问题，例如由从所讨论的电子装置泄露的电磁波所引起的其 它电子装置的故障，或也由这种泄露的电磁波所引起的通信装置的无线电 通信麻烦。在大众传播工具中，这些问题也已经作为严重问题被提出。在这样的社会环境中，在与电子工业相关的领域中，存在着对这样的 一种电磁波屏蔽材料日益增加的需求，这样的电磁波屏蔽材料对于防止从 上述电子装置泄露的电子波所引起的各种麻烦显示了显著的效果。通常，从利用电子学的器件产生并且被认为是特定问题的实质的电磁 波，是从器件外壳的构成部分的接缝或从附着在器件外壳上的开启/闭合门 的缝隙泄露的电磁波。为了屏蔽这种泄露的电磁波，已经提出了具有各种 形状的导电衬垫。在这样的导电衬垫中，实际上已经使用了具有缓冲性质并且具有与金 属的导电性相等的导电性的那些导电衬垫，并且已经证明，这些导电衬垫 作为满足屏蔽电磁波目的的结构的屏蔽构件，在一定程度上是有效的。作为这样的产品的实例，有(l)如美国专利4,857,668中所示的产品(以下称为导电布-缠绕衬垫)，其包括没有镀敷金属的棱柱形的合成树脂泡沫体，以及缠绕在该合成树脂泡沫体周围的镀敷有金属的合成纤维织物(以下称为导电纤维织物)，(2)如JP3306665B中公开的金属化、整体层压的复合片(以下称为导电泡沫片)，其包括有机纤维结构片和合成树脂多孔片，以及(3)如JP 7-166467A中公开的有机纤维的金属化非织造织物(以下称为导电 非织造织物)
技术实现思路
专利技术目的在上述提及的导电衬垫中，关于导电布-缠绕衬垫，遭遇了关于衬垫形 状的限制。更具体地，衬垫是具有四边形或L-形截面的柱状体(coIumnar)， 并且难以将它制成所谓的变形类型的衬垫，例如油饼-或花瓣-状的衬垫。 此外，难以使来自切割面的纤维磨损为零。作为用于避免这样的纤维磨损 的手段，使用铝箔代替导电纤维织物的铝箔衬垫是可以从市场得到的，但 是由于该箔是金属箔，因此它变硬，并且重复压缩引起铝箔的破裂。因而， 这种铝箔衬垫的使用是有限的。导电泡沫片的益处在于因为即使内部的合成树脂多孔片被金属化， 也可以仅通过冲压成任意的形状，而容易地制造变形类型的衬垫。然而， 存在的问题在于，在冲压过程中，发生金属化的有机纤维废物和多孔片废 物的滴落，并且该滴落的废物悬浮在有关电子装置的内部，并且随之而来 的担忧是，由于电短路而损坏装置或发生着火。导电非织造织物包括与以上导电泡沫片相同的问题；此外，非织造织 物的构成纤维之间的粘合力低，并且在实际使用中，在材料表面上出现起 毛，这也引起上述电短路。关于上述三篇专利文献中所述的部件和材料，存在着对纤维磨损、废物滴落以及起毛的担忧，但是在大尺寸电气产品例如桌面个人电脑和等离子体显示器中，还没有实际使用中的问题报道。然而，在以便携电话为代表的移动电子器件中，其上施加有大的物理负荷例如滴落或敲击负荷，使 得纤维磨损或废物滴落以及起毛很可能变为毁灭性的。由于此原因，经常不采用所讨论的部件和材料。本专利技术的一个目的是解决现有技术的上述问题，并且提供一种易于制 造并且能够形成高质量的电磁波屏蔽材料的导电材料。专利技术概述本专利技术的构造如下。(1) 一种导电材料，其包括自-粘合连续有机纤维的金属化非织造织物。(2) 根据(1)中所述的导电材料，其中所述有机纤维是合成纤维。(3) 根据(2)中所述的导电材料，其中所述合成纤维是选自氨基甲酸酯纤 维、聚烯烃纤维、尼龙纤维和聚酯纤维中的至少一员。(4) 根据(1)中所述的导电材料，其中所述自-粘合连续有机纤维的非织 造织物是通过熔体-喷射法(melt-blow method)或纺丝-粘合法(spun-bonding method)得到的。(5) 根据(1)中所述的导电材料，其中所述金属是选自金、银、铜、镍、 锡和钴中的至少一种金属。(6) 根据(1)中所述的导电材料，其中所述金属化是通过无电镀敷法或电 镀法进行的。(7) —种导电材料，其包括自-粘合连续有机纤维的非织造织物与有机纤 维结构片这两者的金属化的整体层压复合片。(8) 根据(7)中所述的导电材料，其中所述有机纤维结构片是膜弹性的模 量为100N/in以上的有机纤维的非-织造、织造或编织的织物。(9) 根据(7)或(8)所述的导电材料，其中所述有机纤维结构片中的有机纤 维是合成纤维。(10) 根据(9)中所述的导电材料，其中所述合成纤维是选自氨基甲酸酯 纤维、聚烯烃纤维、尼龙纤维和聚酯纤维中的至少一种纤维。(11滩据(7)中所述的导电材料，其中所述自-粘合连续有机纤维的非织 造织物是通过熔体-喷射法或纺丝-粘合法得到的。(12) 根据(7)中所述的导电材料，其中所述金属是选自金、银、铜、镍、 锡和钴中的至少一种金属。(13) 根据(7)中所述的导电材料，其中所述金属化是通过无电镀敷法或 电镀法进行的。(14) 一种导电材料，其包括(1)至(13)中所述的任一种导电材料以及涂敷 到其上的树脂。(15) —种导电衬垫部件，其通过冲压(1)至(14)中所述的任一种导电材料 而制造。 附图简述附图说明图1是有机纤维结构片的张力-应力曲线。图2是本专利技术中的导电材料的透视图，该导电材料包括自-粘合连续有 机纤维的金属化非织造织物。图3是本专利技术中的金属化的整体层压复合片的透视图，该金属化的整 体层压复合片是自-粘合连续有机纤维的非织造织物与有机纤维结构片这 两者的金属化的整体层压复合片。图4是比较例1中所述的金属化聚氨酯泡沫体的导电材料的透视图。图5是比较例2中的包含金属化的整体层压复合片的导电材料的透视图，该金属化的整体层压复合片是聚氨酯泡沫体与聚酯纤维的纺丝-粘合的 非织造织物这两者的金属化的整体层压复合片。图6是比较例3中的导电材料的透视图，该导电材料包括聚酯短纤维 的金属化的射流喷网法(spun lace)非织造织物。以下是附图中使用的附图标记的内容l...整个导电材料，其包括自-粘合连续有机纤维的金属化非织造织物 2...自-粘合连续有机纤维的非织造织物3...整个导电材料，其包括自-粘合连续有机片与有机纤维结构片这两 者的金属化的整体层压复合片 4…有机纤维结构片5...整个导电材料，其包括金属化的聚氨酯泡沫体 6...聚氨酯泡沫体7...整个导电材料，其包括聚氨酯泡沫体和有机纤维结构片这两者的金 属化的整体层压复合片8...整个导电材料，其包括金属化的射流喷网法非织造织物 9...射流喷网法非织造织物专利技术的实施方案本专利技术的导电衬垫材料的典型实例具有如图2和3中所示的这种截面结构。在图2中，附图标记1表示整个导电衬垫材料，而标记2表示自-粘合连续纤维的非织造织物，并且金属涂层甚至一直形成到非织造织物内 部的纤维表面上。在图3中，标记3表示整个导电衬垫材料，标记2表示自-粘合连续纤 维的非织造织物，而标记4表示有机纤维结构片，并且金属涂层甚至一直 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电材料，其包括自－粘合连续有机纤维的金属化非织造织物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹林清孝，竹川彻，田中丰，清水宏泰，
申请(专利权)人：精炼株式会社，KB世联株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]