一种电子装置的外壳、其制作方法及含该外壳的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子装置的外壳及其制作方法，此方法至少包含先提供一竹木积层材；形成一凹槽于上述的竹木积层材上；进行埋入射出成型，形成一高分子聚合支撑件于上述的凹槽内；以及施行一切削步骤，切削上述的竹木积层材至一预定厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种外壳的制作方法，尤其涉及一种电子装置外壳的制作方法 及该电子装置的外壳。
技术介绍
一般市面上常见的电子产品外壳，多以塑料或金属制成。然而，塑料外壳 最令人诟病的缺点在于产品的塑料感太重，无法展现电子产品尊贵与独特的产 品特性。且在环保问题越也受重视的今日，塑料制品的发展空间也日益縮小。 另一方面，由于金属壳体的比热较低，则常给人冰冷的产品印象。竹木积层材是一种大幅木料，其将原生竹木的小幅天然板材沿木纹方向胶 合而成。且所制得的积层材不易变形，不易折断，更较原木材富于弹性，具有 较佳的抗弯力。于现有技术中，则是将竹木积层材薄片化后，采用贴皮方式覆 盖在元件外部，以制成具有木材纹理的元件。然而，此种贴皮技术不仅在非平整面上有施行的困难，且竹木材料在经过 薄片加工后，易产生翘曲或变形的情形。在长期使用后，往往会因为贴胶老化 而脱落，无法与其它材质的元件紧密结合。此外，此种贴皮的方式不仅过程繁 复费时，且无法真实的呈现竹木材料断面的美感，以及有别于冰冷金属的温暖 触感。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种电子装置的外壳、制造该电子装 置外壳的方法及含该外壳的电子装置，可降低制程的繁复，同时兼顾木纹美感 与长期使用的效果。本专利技术电子装置外壳的制作方法至少包含先提供一竹木积层材；接着， 于竹木积层材上形成凹槽；进行埋入射出成型，形成一高分子聚合物支撑件于 于凹槽内；以及施行一切削步骤，切削竹木积层材至一预定厚度。根据本专利技术的另一目的，提出一种电子装置的外壳，此外壳至少包含竹木 积层材与一高分子聚合物支撑件。其中，上述的高分子聚合物中还掺杂有矿纤 或玻璃纤维，且上述的竹木积层材与上述的支撑件是以埋入射出成型方式密合 成上述的外壳，此外，支撑件被竹木积层材所包覆，且部分支撑件渗入竹木积 层材的纤维缝隙中。根据本专利技术的另一目的，提供一种电子装置，此电子装置至少包含主体、 显示单元与外壳，其中显示单元与主体连接，而外壳则包覆显示单元。另外， 外壳更包含竹木积层材与高分子聚合物支撑件，其介于竹木积层材与显示单元 之间，且部分高分子聚合物支撑件渗入竹木积层材的纤维缝隙中。综上所述，此种利用埋入射出成型制造外壳的技术，可于竹木积层材上直 接形成高分子聚合物支撑件，除了可大幅度节省人工，降低成本外，即使在非 平整面上也易于施行，可增加于产品上的利用性。此外，由于制作支撑件的高 分子聚合物，如塑料材料，可与竹木材料木质部紧密嵌合，故可强化削薄后竹 木材料的结构。附图说明为让本专利技术的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附 附图的详细说明如下-图1A-图1B为依照本专利技术一实施例中，具有竹木积层材外壳的笔记本电脑；图2A为依照本专利技术一实施例中，所提供的竹木积层材立体图； 图2B为依照本专利技术一实施例中，采用铣切步骤的示意图； 图2C为依照本专利技术一实施例中，埋入射出成型步骤的示意图； 图2D则为图2C沿AA'方向的剖面图； 图2E为依照本专利技术一实施例中，接合元件的示意图； 图2F为依照本专利技术一实施例中，切削步骤的示意图2G为依照本专利技术一实施例中，于竹木积层材的凹槽内增设介质膜层的 示意图。其中，附图标记 100:笔记本电脑101:外壳 103:主体 200:竹木积层材 201:第一表面 203:第一周壁 205:第三周壁 207:导管 210:支撑件 212:外露表面 401:铣刀 404:母模具 407:管线具体实施例方式以下将以附图及详细说明清楚说明本专利技术的精神，如本领域技术人员在了 解本专利技术的实施例后，当可由本专利技术所教示的技术，加以改变及修饰，其并不 脱离本专利技术的精神与范围。于下文中采用笔记本电脑的外壳作为例示，并详述其外壳的制作方式。先请参照图1A-图1B，其为本专利技术一实施例中，具有竹木积层材外壳的笔记本 电脑。如图1A-图1B所示，笔记本电脑100具有外壳101，显示单元102，以 及主体103，其中外壳101包覆于显示单元102夕卜，而显示单元102电性连接 至主体103，于主体103则可设置一输入单元(例如图标的键盘)。而前述的外壳101主要是由一竹木积层材104与一支撑件(未示出)所构 成，其中支撑件介于竹木积层材104与显示单元102之间，而竹木积层材104 则呈现出天然竹木纹路。于下文中，将说明笔记本电脑100的外壳101的制作 方法。且为了对各步骤作更详尽的解说，故请一并参照图2A-图2D，以使各 步骤更浅显易懂。外壳的制作工艺过程大致包含下列步骤首先，提供一竹木积层材。如图 2A所示，所提供的竹木积层材200包括第一表面201、第二表面202、第一周 壁203、第二周壁204、第三周壁205、以及第四周壁206。由于积层材的天然102:显示单元104:竹木积层材202:第二表面204:第二周壁206:第四周壁208:凹槽211:介质膜层213:接合元件402:模座405:公模具408:斜角特性，第一表面201、第二表面202、第二周壁204与第四周壁206上可看到 竹木的纵向纹理。而在第--周壁203与第三周壁205上可看到竹木的横断面纹 理，并呈现出点状的竹木导管207，这些导管207为竹木积层材200所具有的 天然结构，为一般以贴皮方式所无法呈现的自然纹路。而上述的竹木积层材可 由碳化竹木、未经碳化的竹木或部分为碳化的竹木积层而成。接着，于此竹木积层材上形成凹槽。如图2B所示，本实施例采用铣切的 方式于竹木积层材中形成凹槽。可利用电脑数值控制(computernumerical control, CNC)机台的铣刀401，铣切(mill)竹木积层材200的第二表面202，以 形成一凹槽208,并保留了竹木积层材200的第一周壁203、第三周壁205、 以及第四周壁206。原竹木积层材200的第二周壁204被铣切掉，预留作为与 电子装置耦接的枢轴位置。之后，进行埋入射出成型工艺，以于前述竹木积层材的凹槽内形成一支撑 件。所谓埋入射出成型，也称作插件成型，其成型方式是在注塑成型的时候， 于模具内放入一个主元件，然后于模具内射出一塑料材料，以于主元件上形成 一层塑料层。而为了说明埋入射出成型步骤，请一并参照图2C与图2D，其 中图2C为埋入射出成型步骤的示意图，而图2D则为图2C沿AA，方向的剖 面图。如图2C所示，将经过铣切的竹木积层材200以凹槽208背对母模具404 的方式，置入母模具404中，并盖上公模具405，且公模具405的凸出部406 座落于凹槽208中。接着，将一塑料材料注入凹槽208与凸出部406间，以于 凹槽208内形成一支撑件210。此外，为了降低埋入射出成型时的高温，故可 于公模具405内部所设置的管线407中注入冷却水，当冷却水流经公模具405 内部时，可一并带走成型后支撑件210的热量。另外，于公模具405的凸出部406上，可具有数个接合元件铸形(未示出)， 以于所制得的支撑件210外露表面212上，形成数个接合元件213，如图2E 所示。图2E为接合元件213的局部放大图，于支撑件210的外露表面212上， 具有数个接合元件213，以利于后续组装时与显示单元或与其它元件(未示出) 进行结合。由于埋入射出成型为一高温工艺，因此竹木积层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置外壳的制作方法，其特征在于，上述的方法至少包含：　提供一竹木积层材；　形成一凹槽于上述的竹木积层材上；　进行埋入射出成型，形成一高分子聚合支撑件于上述的凹槽内；以及　施行一切削步骤，切削上述的竹木积层材至一预定厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡升佑，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]