基板结构及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种能够使便携式终端的筐体小型化、薄型化的基板结构。基板结构（１０）具备：基板（１１）；沿着基板（１１）的一个安装面（１１Ａ）安装的多个电子部件（１２）；通过树脂（１３Ａ）覆盖各电子部件（１２）并且与基板（１１）的安装面（１１Ａ）粘紧的树脂部（１３）。基板结构（１０）设置有在厚度方向上贯通基板（１１）的贯通孔（１４），并且贯通孔（１４）的安装面（１１Ａ）侧被盖部件（１５）封闭。在该盖部件（１５）的周缘部设置有立起部（２１）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种沿基板的安装面安装电子部件，用树脂部覆盖电子部 件并且使树脂部与安装面粘紧的基板结构及电子设备。
技术介绍
近年，对于便携式终端的筐体，要求小型化、薄型化、部件数量的少 量化。为了满足这样的愿望，作为收纳在筐体内的电路基板，采用使用薄 膜化后的柔软的基板的基板结构。如图4所示，该基板结构通过用树脂部102 —并覆盖安装在基板100 上的(多个)电子部件101，由此，确保各电子部件101相对于基板100的 安装强度，并且也可作为用于维持基板ioo为平板状的加强部件。并且，设置在便携式终端上的LCD等显示装置103由设置在基板100 上的支承部件(图未示)以跨过树脂部101的方式支承，由此所述显示装 置103配置在与在筐体上设置的开口对应的位置上。另外，提出一种IC封装的加强结构，其通过具备侧面部及上面部的加 强框覆盖安装在母板上的IC封装，并在加强框内填充树脂(例如，参照专 利文献1)。根据该专利文献1,图4中所示的树脂部102由加强框102A及树脂 102B构成。专利文献l:(日本)专利第3241669号
技术实现思路
专利技术要解决的问题另外，在上述基板结构中，从显示装置103的端面103A引出的软质布 线105以其端部105A层压在层压侧的方式配束在基板100的背面100但是，电子部件106安装在显示装置103的软质布线105上时，基板 结构整体的厚度尺寸会增加电子部件106的高度尺寸H，在使便携式终端 小型化、薄型化上成为障碍。本专利技术是为了解决上述缺点而做出的，其目的在于提供一种能够使便 携式终端的筐体小型化、薄型化的基板结构及电子设备。 解决问题的方法
本专利技术的基板结构由下述部件构成基板，其具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在所述第一面中 的包围所述第一区域的第二区域、以及位于所述第一区域的内侧的贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；盖部件，其覆盖所述贯通孔，并在 所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面上；以及树脂 部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘紧的树脂 构成。在这样的本专利技术的基板结构中，贯通基板的贯通孔被盖部件覆盖，因 此在贯通孔内能够形成不受树脂部影响的、能够配置电子部件等的空间。此外，在本专利技术的基板结构中，树脂部的树脂与基板和盖部件粘紧， 因此能够提高盖部件相对于基板的装配强度。另外，作为如机械式开关等可动部件，己知如下结构，当使用者按压 设置在本体的表面侧的操作部时，可动部就与操作部连动并从本体的背面 侧突出。将这样的可动部件收纳在便携式终端等电子设备的筐体内时，考 虑到可动部从本体突出，需要在筐体内部确保有按压操作部前的状态(初 始状态)的可动部件的体积以上的占用空间。但是，近年，在需要小型化、薄型化的电子设备中，在筐体内部确保 有可动部件的体积以上的空间在使筐体小型化、薄型化上成为障碍。对此，在上述本专利技术的基板结构中，通过由盖部件覆盖贯通孔的结 构，形成新的与贯通孔对应的空间，因此，不需要另外确保用于收纳上述 可动部件的可动部等的空间，由此，解决了上述问题。此外，本专利技术的基板结构由下述部件构成基板，其具有第一面、位 于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在所述第 一面中的包围所述第-区域的第二区域、以及位于所述第一区域的内侧的 贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；盖部件，其覆盖所述贯通孔，并在所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面上；树 脂部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘紧的树 脂构成；以及第一电子部件，其安装在所述第一面的所述第二区域上，并 被所述树脂部覆盖。在这样的本专利技术的基板结构中，盖部件被树脂部覆盖，因此能够提高 盖部件相对于基板的装配强度，电子部件被树脂部覆盖，因此能够提高电 子部件相对于基板的安装强度。并且，在本专利技术的基板结构屮，基板、盖部件以及电子部件通过树脂 部一并粘紧，因此通过盖部件的装配强度的提高和电子部件的安装强度的 提高的协同效果，作为基板的包含弯曲强度和扭转强度等的刚性提高。而且，本专利技术的基板结构由下述部件构成基板，其具有第一面、位 于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在所述第 一面中的包围所述第一区域的第二区域、以及位于所述第一区域的内侧的 贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；盖部件，其覆盖所述贯通 孔，并在所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面上；树 脂部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘紧的树 脂构成；以及第二电子部件，其安装在所述第一面的所述第一区域上。在这样的本专利技术的基板结构中，第二电子部件安装在由盖部件在基板 的第一面的第一区域上形成的空间内。艮P，在本专利技术的基板结构中，能够将不想让与树脂接触的第二电子部 件安装在基板的第一面上，该树脂的透磁率和电容率与空气不同。并且，在本专利技术的基板结构中，由盖部件形成的空间内的空气经由贯 通孔与外部连通，因此能够维持由盖部件形成的空间内的温度与外部的温 度相等，由此能够防止第二电子部件过热。此外，在本专利技术的基板结构的 温度上升的情况下，由盖部件形成的空间内的空气膨胀，但是膨胀的空气 经由贯通孔与外部连通，因此能够使空间内的气压适合基板外侧的气压。此外，本专利技术的基板结构由下述部件构成基板，其具有第一面、位 于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在所述第 一面中的包围所述第一区域的第二区域、以及位于所述第一区域的内侧的 贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；盖部件，其覆盖所述贯通 孔，并在所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面上；树脂部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘紧的树 脂构成；以及第三电子部件，其配置在所述贯通孔内。此处，作为第三电子部件，是否与贯通孔的内面或盖部件接触，或是 否从贯通孔突出是任意的。在这样的本专利技术的基板结构中，贯通基板的贯通孔被树脂部覆盖，因 此在贯通孔内能够形成不受树脂部影响的、能够配置第三电子部件等的空 间。此外，在本专利技术的基板结构中，树脂部的树脂与盖部件粘紧，因此能 够提高盖部件相对于基板的装配强度。并且，本专利技术的基板结构由下述部件构成第一基板，其具有第一 面、位于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在 所述第一面中的包围所述第一区域的第二区域、以及位于所述第一区域的 内侧的贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；盖部件，其覆盖所述 贯通孔，并在所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面 上；树脂部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘 紧的树脂构成；第二基板，其与所述第一基板的所述第二面接合；以及第 四电子部件，其安装在所述第二基板上，并配置在所述贯通孔内。在这样的本专利技术的基板结构中，第四电子部件安装在与第一基板分体 的第二基板上，因此，预先准备多种作为使种类或功能不同的第四电子部 件安装在第二基板上的模块，K要适当选择这些模块，并将第二基板与第 一基板接合，能容易进行设计变更等，设计自由度提高，并且也能容易地 进行模块单体的评价。此外，用与第一基板的第二面接合的第四基板连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板结构，其由下述部件构成：　基板，其具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在所述第一面中的包围所述第一区域的第二区域、以及位于所述第一区域的内侧的贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；　盖部件，其覆盖所述贯通孔，并在所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面上；以及　树脂部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘紧的树脂构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：早川温雄，小西一弘，吉田守，河野一则，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]