软硬结合板及其制作方法、设备技术

本申请涉及造纸技术领域，具体公开了一种软硬结合板及其制作方法、设备，该软硬结合板的制作方法包括：提供一柔性电路板；在柔性电路板一侧设置粘结层，其中，粘结层上设置有硬板埋入区；将硬性电路板与柔性电路板进行贴合，其中，部分硬性电路板固定在硬板埋入区内；在柔性电路板以及粘结层上形成台阶贯通孔，以裸露出硬板埋入区内的部分硬性电路板；至少设置焊锡材料于台阶贯通孔内并进行固化处理，以实现柔性电路板与硬性电路板焊锡互联，得到软硬结合板。通过上述方式，能够简化工艺制作流程，规避了现有技术中可能存在的因去钻污不彻底而致使层间分离，影响电性互联的情况，使得产品制作难度降低，产品可靠性更高，得到一种新的软硬结合板方案。新的软硬结合板方案。新的软硬结合板方案。

【技术实现步骤摘要】
软硬结合板及其制作方法、设备


[0001]本申请涉及电路板领域，特别是涉及一种软硬结合板及其制作方法、设备。

技术介绍

[0002]软硬结合板指的是FPC柔性电路板与PCB硬性电路板的结合，它结合了软板和硬板的共同特征，既拥有硬板的刚性、平整，又拥有柔性电路板的耐弯折性。因此软硬结合板被广泛的使用在军工和航天设备领域，目前也逐渐被推广到医疗、汽车和家电等电子产品领域中。
[0003]本申请的专利技术人在长期的研发过程中，发现传统硬性电路板结构的不同层间是通过在孔中进行电镀铜来实现不同层间的互联，但是软板和硬板的材料不同、物理特性不同，在对软板和硬板进行压合、钻孔、去钻污、电镀等加工时，可能存在因去钻污不彻底而致使层间分离，影响电性互联的情况。

技术实现思路

[0004]基于此，本申请提供一种软硬结合板及其制作方法、设备，以解决上述现有技术存在的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提出一种软硬结合板的制作方法，包括：提供一柔性电路板；在柔性电路板一侧设置粘结层，其中，粘结层上设置有硬板埋入区；将硬性电路板与柔性电路板进行贴合，其中，部分硬性电路板固定在硬板埋入区内；在柔性电路板以及粘结层上形成台阶贯通孔，以裸露出硬板埋入区内的部分硬性电路板；至少设置焊锡材料于台阶贯通孔内并进行固化处理，以实现柔性电路板与硬性电路板焊锡互联，得到软硬结合板。
[0006]其中，柔性电路板包括层叠设置的第一线路层、柔性介质层和第二线路层，硬性电路板包括层叠设置的第三线路层和硬质绝缘层。
[0007]其中，在柔性电路板一侧设置粘结层，其中，粘结层上设置有硬板埋入区的步骤，包括：在第二线路层背离柔性介质层的一侧设置粘结层；在粘结层背离第二线路层的一侧设置硬板埋入区。
[0008]其中，将硬性电路板与柔性电路板进行贴合，其中，部分硬性电路板固定在硬板埋入区内的步骤，包括：将硬质绝缘层设置在粘结层背离第二线路层的一侧，并将第三线路层固定在硬板埋入区内。
[0009]其中，在柔性电路板以及粘结层上形成台阶贯通孔，以裸露出硬板埋入区内的部分硬性电路板的步骤，包括：采用激光钻工艺进行钻孔，在第一线路层一侧钻出深度抵达柔性介质层的表面、直径为H1的第一台阶贯通孔，在柔性介质层一侧钻出深度抵达第二线路层表面、直径为H2的第二台阶贯通孔，在第二线路层一侧钻出深度抵达粘结层表面、直径为H3的第三台阶贯通孔，在粘结层一侧钻出深度抵达第三线路层表面、直径为H4的第四台阶贯通孔，形成台阶贯通孔；其中，H1＞H2＞H3，H3≥H4。
[0010]其中，至少设置焊锡材料于过孔内并进行固化处理，以实现柔性电路板与硬性电路板焊锡互联的步骤，包括：设置焊锡材料于第一线路层上以及台阶贯通孔内并进行固化处理，焊锡材料连接第二焊盘和第一焊盘。
[0011]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提出一种软硬结合板，包括：柔性电路板，包括层叠设置的第一线路层、柔性介质层和第二线路层；粘结层，设置在柔性电路板一侧，粘结层上设置有硬板埋入区；硬性电路板，包括层叠设置的第三线路层和硬质绝缘层，硬质绝缘层设置在粘结层背离柔性电路板的一侧，第三线路层固定在硬板埋入区内；其中，柔性电路板以及粘结层上形成有台阶贯通孔，且台阶贯通孔内填充有焊锡材料，焊锡材料连接第一线路层和第三线路层。
[0012]其中，贯穿第一线路层的第一台阶贯通孔的孔径大于贯穿柔性介质层的第二台阶贯通孔的孔径，贯穿柔性介质层的第二台阶贯通孔的孔径大于贯穿第二线路层和粘结层的第三台阶贯通孔的孔径。
[0013]其中，台阶贯通孔的最小直径为50μm～300μm；柔性介质层的厚度为小于等于75μm；粘结层的厚度为10μm～75μm。
[0014]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提出一种设备，包括本体、设于本体内部的主板以及如前述软硬结合板，软硬结合板设于本体内部，并与主板电连接。
[0015]区别于现有技术采用的真空伏辊，本申请中在所述柔性电路板以及所述粘结层上形成台阶贯通孔，以裸露出所述硬板埋入区内的部分所述硬性电路板，再通过设置焊锡材料，实现所述柔性电路板与所述硬性电路板焊锡互联，能够简化工艺制作流程，规避了现有技术中可能存在的因去钻污不彻底而致使层间分离，影响电性互联的情况，使得产品制作难度降低，产品可靠性更高，得到一种新的软硬结合板方案。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0017]图1示出了本申请第一实施例提供的软硬结合板的制作方法的流程示意图；
[0018]图2示出了本申请第二实施例提供的软硬结合板的制作方法的流程示意图；
[0019]图3示出了本申请第三实施例提供的软硬结合板的制作方法的流程示意图；
[0020]图4示出了本申请第四实施例提供的软硬结合板的制作方法的流程示意图；
[0021]图5示出了本申请第五实施例提供的软硬结合板的制作方法的流程示意图；
[0022]图6示出了本申请第六实施例提供的软硬结合板的结构示意图；
[0023]图7示出了本申请提供的软硬结合板的双层电路板的结构示意图；
[0024]图8示出了本申请提供的软硬结合板的双层硬性电路板的结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0026]本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0027]下面以具体地实施例对本申请的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
[0028]如图1所示，本申请提供的软硬结合板的制作方法包括以下步骤：
[0029]S10：提供一柔性电路板。
[0030]其中，该柔性电路板可以为单层板、双层板和多层板。如图7所示，为双层柔性电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：提供一柔性电路板；在所述柔性电路板一侧设置粘结层，其中，所述粘结层上设置有硬板埋入区；将硬性电路板与所述柔性电路板进行贴合，其中，部分所述硬性电路板固定在所述硬板埋入区内；在所述柔性电路板以及所述粘结层上形成台阶贯通孔，以裸露出所述硬板埋入区内的部分所述硬性电路板；至少设置焊锡材料于所述台阶贯通孔内并进行固化处理，以实现所述柔性电路板与所述硬性电路板焊锡互联，得到所述软硬结合板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述柔性电路板包括层叠设置的第一线路层、柔性介质层和第二线路层，所述硬性电路板包括层叠设置的第三线路层和硬质绝缘层。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述柔性电路板一侧设置粘结层，其中，所述粘结层上设置有硬板埋入区的步骤，包括：在所述第二线路层背离所述柔性介质层的一侧设置所述粘结层；在所述粘结层背离所述第二线路层的一侧设置硬板埋入区。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将硬性电路板与所述柔性电路板进行贴合，其中，部分所述硬性电路板固定在所述硬板埋入区内的步骤，包括：将所述硬质绝缘层设置在所述粘结层背离所述第二线路层的一侧，并将所述第三线路层固定在所述硬板埋入区内。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述柔性电路板以及所述粘结层上形成台阶贯通孔，以裸露出所述硬板埋入区内的部分所述硬性电路板的步骤，包括：采用激光钻工艺进行钻孔，在所述第一线路层一侧钻出深度抵达所述柔性介质层的表面、直径为H1的第一台阶贯通孔，在所述柔性介质层一侧钻出深度抵达所述第二线路层表面、直径为H2的第二台阶贯通孔，在所述第二线路层一侧钻出深度抵达所述粘结层表面、直...

【专利技术属性】
技术研发人员：张河根，邓先友，张贤仕，刘金峰，林运，向付羽，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：