一种提高骨传导耳机上下盖装配稳定性的结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种提高骨传导耳机上下盖装配稳定性的结构，所述的壳体包括相互盖合连接形成用于安装电池或控制电路腔体的上盖和下盖，所述的上盖上成型有至少三个定位销，该定位销横截面为圆形；所述的下盖上成像有与定位销对应的定位孔，且该定位孔的横截面呈正多边形；所述的定位销圆周表面与定位孔的正多边形内表面相切。本实用新型专利技术壳体上下盖之间的定位销与定位孔采用圆形与正多边形设计，并且圆形内切正多边形，这样在装配过程中，即便由于加工误差存在一定的装配误差，但是利用正多边形的旷量，既可以减少虚位，并且也可以保证二者的紧密配合。保证二者的紧密配合。保证二者的紧密配合。

【技术实现步骤摘要】
一种提高骨传导耳机上下盖装配稳定性的结构

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[0001]本技术涉及骨传导耳机产品
，特指一种提高骨传导耳机上下盖装配稳定性的结构。

技术介绍
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[0002]骨传导耳机通常包括两个耳机主体以及连接两个耳机主体的后挂部。耳机主体包括固定连接在一起控制部和机芯，其中机芯作为骨传导耳机的核心部件，在使用过程中需要与用户头部的皮肤表面接触。在机芯内部设置有换能装置，换能装置令耳机主体的皮肤接触区域产生骨导声。左右控制部内部分别安装有控制电路和电池。
[0003]目前骨传导耳机的控制部的壳体多采用塑胶材料制作，为了便于安装，壳体通常由上盖和下盖相互扣合形成。目前的上盖和下盖之间通常通过卡扣结构实现固定连接。但是在安装过程中，为了便于定位，通常会在上盖和下盖之间设置用于定位连接的定位销和定位孔。目前的定位销和定位孔多采用横截面相同的设计，例如圆柱形的定位销与圆形定位孔配合，正方形定位销与正方形定位孔配合。这种结构在壳体装配过程中存在以下不足：由于加工误差的存在，会导致定位销与定位孔存在装配误差。例如，当定位孔的尺寸偏大，定位销与定位孔装配后就会形虚位，导致配合偏松，没有起到精确定位的效果。当定位孔尺寸偏小，定位销可能无法完全插入定位孔中，导致上下盖之间无法紧密合拢，形成间隙，影响产品的外观。
[0004]另外，由于控制部的上下两端分别要与机芯和后挂连接导线，在上下两端都必须设置接线部，目前骨传导耳机的接线部一般通过上下盖之间夹紧力将接线部夹紧固定。这种固定结构完全依靠上下盖之间的夹持力，在使用一段时间后，外部的作用力的作用，会导致在接线部处的上下盖之间形成松动、间隙的情况，对耳机的性能产生不利影响。
[0005]基于上述原因，本专利技术人提出以下技术方案。

技术实现思路
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[0006]本技术所要解决的技术问题就在于克服现有技术的不足，提供一种提高骨传导耳机上下盖装配稳定性的结构。
[0007]为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案：一种提高骨传导耳机上下盖装配稳定性的结构，包括作为骨传导耳机的控制部，该控制部包括一壳体，所述的壳体包括相互盖合连接形成用于安装电池或控制电路腔体的上盖和下盖，所述的上盖上成型有至少三个定位销，该定位销横截面为圆形；所述的下盖上成像有与定位销对应的定位孔，且该定位孔的横截面呈正多边形；所述的定位销圆周表面与定位孔的正多边形内表面相切。
[0008]进一步而言，上述技术方案中，所述的定位孔的横截面为正六边形。
[0009]进一步而言，上述技术方案中，所述的定位销和定位孔具有相同的锥度。
[0010]进一步而言，上述技术方案中，所述的下盖包括：下盖主体以及分别连接在下盖主
体上下两端的上接线部和下接线部，所述的下盖主体具有一与上盖对接的下盖腔体，于下盖腔体的上下两端分别成型有用于连接上接线部和下接线部的上安装孔和下安装孔，且上安装孔和下安装孔与下盖腔体连通。
[0011]进一步而言，上述技术方案中，所述的上接线部一端成型有与上安装孔插接配合的上插接部，所述的上插接部插入上安装孔中，通过插入上插接部和上安装孔的销钉或铆钉进行固定。
[0012]进一步而言，上述技术方案中，所述的下接线部一端成型有与下安装孔插接配合的下插接部，所述的下插接部插入下安装孔中，通过穿过下插接部和下安装孔的销钉或铆钉进行固定。
[0013]进一步而言，上述技术方案中，所述的上盖与下盖结合的边缘形成有上阶梯部，所述的下盖对应上阶梯部的边缘形成有与之配合的下阶梯部。
[0014]进一步而言，上述技术方案中，所述的上盖与下盖之间设置有卡扣结构。
[0015]采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比较具有如下有益效果：
[0016]1、本技术壳体上下盖之间的定位销与定位孔不再采用横截面相同的设计，而是设计呈圆形与正多边形，并且圆形内切正多边形，这样在装配过程中，即便由于加工误差存在一定的装配误差，但是利用正多边形的旷量，既可以减少虚位，并且也可以保证二者的紧密配合。同时为了便于装配，定位销和定位孔具有相同的锥度，既便于装配时的对位，也可以保证随着上下盖之间的扣合，定位销和定位孔之间配合更加紧密。
[0017]2、本技术对于接线部的连接不再采用传统的上、下盖夹紧的连接方式，而是直接在下盖上成型与接线部插接配合的安装孔，然后通过销钉或铆钉进行固定，这样不仅令结构更加温稳固并且还可以提高防水效果。
[0018]3、本技术为了进一步增加上下盖之间配合的稳定性，在上盖与下盖之间设置有仍设置有卡扣结构，当上盖与下盖完全配合后，通过卡扣结构进一步提高上下盖之间配合稳定性，保证在后续使用过程中不会出现松脱的情况。
附图说明：
[0019]图1是本技术的立体图；
[0020]图2是本技术中了壳体的立体分解图；
[0021]图3是本技术中纵向剖视图；
[0022]图4是本技术中定位销和定位孔结合位置的剖视图。
具体实施方式：
[0023]下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。
[0024]本技术为一种提高骨传导耳机上下盖装配稳定性的结构，见图1至图4 所示，本技术包括作为骨传导耳机的控制部1。通常骨传导耳机中包括两个外部造型相同的控制部，控制部内用于安装控制电路或者作为电源的电池。
[0025]见图2所示，本技术中的控制部1包括：壳体10，所述的壳体10包括相互盖合连接形成用于安装电池或控制电路腔体的上盖2和下盖3。
[0026]所述的下盖3包括：下盖主体31以及分别连接在下盖主体31上下两端的上接线部
32和下接线部33，所述的下盖主体31具有一与上盖2对接的下盖腔体 310，于下盖腔体310的上下两端分别成型有用于连接上接线部32和下接线部 33的上安装孔311和下安装孔312，且上安装孔311和下安装孔312与下盖腔体 310连通。
[0027]所述的上接线部32一端成型有与上安装孔311插接配合的上插接部321，所述的上插接部321插入上安装孔311中，通过穿过上插接部321和上安装孔 311的销钉或铆钉4进行固定。
[0028]同样的，所述的下接线部33一端成型有与下安装孔312插接配合的下插接部331，所述的下插接部331插入下安装孔312中，通过穿过下插接部331和下安装孔312的销钉或铆钉4进行固定。
[0029]结合图图3、图4所示，所述的下盖3的下盖腔体310内，靠近边缘的不同位置设置有至少三个定位孔30，且该定位孔30的横截面呈正多边形。本实施例中，所述的定位孔30的横截面为正六边形。所述的上盖2盖设在下盖腔体310 上，上盖2靠近其边缘的位置成型与定位孔30对应配合的定位销20，该定位销 20横截面为圆形。并且，所述的定位销20圆周表面与定位孔30的正多边形内表面相切。这样在装配过程中，见由于加工误差存在一定的装配误差，但是利用正多边形的旷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高骨传导耳机上下盖装配稳定性的结构，包括作为骨传导耳机的控制部，该控制部包括一壳体，所述的壳体包括相互盖合连接形成用于安装电池或控制电路腔体的上盖和下盖，其特征在于：所述的上盖上成型有至少三个定位销，该定位销横截面为圆形；所述的下盖上成型有与定位销对应配合的定位孔，且该定位孔的横截面呈正多边形；所述的定位销圆周表面与定位孔的正多边形内表面相切。2.根据权利要求1所述的一种提高骨传导耳机上下盖装配稳定性的结构，其特征在于：所述的定位孔的横截面为正六边形。3.根据权利要求1所述的一种提高骨传导耳机上下盖装配稳定性的结构，其特征在于：所述的定位销和定位孔具有相同的锥度。4.根据权利要求1所述的一种提高骨传导耳机上下盖装配稳定性的结构，其特征在于：所述的下盖包括：下盖主体以及分别连接在下盖主体上下两端的上接线部和下接线部，所述的下盖主体具有一与上盖对接的下盖腔体，于下盖腔体的上下两端分别成型有用于连接上接线部和下...

【专利技术属性】
技术研发人员：盖伟东，毛华生，
申请(专利权)人：东莞市猎声电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：