一种计算机散热器制造技术

本发明专利技术公开了一种计算机散热器，包括有外壳体和从下至上依次布置在外壳体内部的第二散热鳍片组和第一散热鳍片组，外壳体的底部和底座之间连通设置有锥形连接壳，第二散热鳍片组分别与锥形连接壳和第一散热鳍片组连通设置，而第一散热鳍片组则连通至外壳体外部；外壳体的外壁上还安装有呈管状结构的第一导风件和第二导风件，第一导风件和第二导风件的顶部分别向上延伸至第一风扇和第二风扇的出风区域并朝向迎风面，底部则向下延伸至锥形连接壳内部。本发明专利技术采用外壳体和锥形连接壳将散热鳍片组导热管形成封闭结构，利用两个风扇分流可驱动锥形连接壳内部的搅拌叶片旋转，使锥形连接壳内部的导热管实现风冷散热，进而提升了整个散热器的性能。整个散热器的性能。整个散热器的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机散热器


[0001]本专利技术涉及计算机设备
，具体涉及一种计算机散热器。

技术介绍

[0002]计算机是比较常见的办公设备之一，而CPU则又是整个计算机的大脑，其处理数据的速度直接决定了计算机的性能。但是CPU在工作过程中会产生大量的热，如果不对CPU进行及时的散热处理，那么会导致CPU性能降低，出现死机现象，重则会造成CPU的烧毁，因此CPU通常都会配散热器。
[0003]现有技术中散热器都是将底座贴合在CPU上，然后在散热鳍片的背部安装一个风扇，CPU工作时产生的热量通过导热管传导至散热鳍片上，风扇工作将散热鳍片上的热量吹散走，进而实现冷却降温。但是风扇仅仅作用于散热鳍片，而底座以及底座和散热鳍片之间的导热管则处于裸露状态，风扇无法对此部分区域进行冷却，也就是说整个散热器的散热性能主要是取决于导热管的导热性能。这样势必会影响散热器整体的散热性能，如果能将底座和散热鳍片之间的导热管也能实现快速的散热，那么对散热器的性能会有极大的提升，鉴于此提出本专利技术。

技术实现思路

[0004]为了解决上述现有技术中存在的技术问题，本专利技术提供一种计算机散热器。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种计算机散热器，包括有底座，底座的顶部分布有数根导热管，还包括有外壳体和从下至上依次布置在外壳体内部的第二散热鳍片组和第一散热鳍片组，外壳体的底部和底座之间连通设置有锥形连接壳，第二散热鳍片组分别与锥形连接壳和第一散热鳍片组连通设置，而第一散热鳍片组则连通至外壳体外部；外壳体的外壁上对应第一散热鳍片组、第二散热鳍片组的位置处分别安装有第二风扇和第一风扇，并且第二风扇和第一风扇的出风端分别与第一散热鳍片组和第二散热鳍片组连通设置；外壳体的外壁上还安装有呈管状结构的第一导风件和第二导风件，第一导风件和第二导风件的顶部分别向上延伸至第一风扇和第二风扇的出风区域并朝向迎风面，底部则向下延伸至锥形连接壳内部，锥形连接壳的内部沿水平方向固定有隔板，隔板中部的通孔顶部转动安装有转动环，转动环的圆周面上环形分布有数个扰动框体，第一导风件和第二导风件的出风口分别位于转动环的两侧，且沿隔板的宽度方向朝向扰动框体的转动路径，转动环的中部则固定有中心柱，中心柱的外壁上环形分布有数个搅拌叶片；底座的内部则开设有进气通道，进气通道用于连通锥形连接壳和外部。
[0006]优选的，底座的内部呈矩形分布有四个冷源，每个冷源均包括有呈柱状结构的罐体，罐体的内部注有冷却介质，罐体的顶部则密封有封堵板，封堵板的中部镶嵌有半导体制冷片，半导体制冷片底部延伸至罐体内部后分布有数个导热棒。
[0007]优选的，进气通道共计有两个，其沿底座的长度方向开设于其内部，进气通道的两端与外部的连通处形成入气孔，进气通道的中部与锥形连接壳的内部连通处开设有数个导气孔，冷源分布于进气通道的延伸路径上，底座的内部位于进气通道的延伸路径上开设有与封堵板直径相匹配的凹槽，凹槽的内壁与冷源的罐体之间形成有供气体流过的环形空间。
[0008]优选的，隔板的顶部形成有固定环，固定环的内径与通孔的直径保持一致，固定环的顶部开设有环形滑槽，而转动环的底部则形成有与环形滑槽相适配的环形凸起，转动环通过环形凸起嵌入至环形滑槽中与固定环保持转动相连；中心柱通过数个环形分布的连接柱固定在转动环的中部，而数个搅拌叶片则分布于中心柱顶部的圆周面上且位于转动环的上方。
[0009]优选的，第一散热鳍片组和第二散热鳍片组均由多个呈U型结构的鳍片堆叠而成；其中，第二散热鳍片组中位于最底部的鳍片截面与锥形连接壳顶部的截面保持一致，而第二散热鳍片组中其余的鳍片宽度小于最底部的鳍片；整个第二散热鳍片组朝向第一风扇的一侧沿竖直方向形成有两个平行布置的第二空气流道，第二空气流道贯穿整个第二散热鳍片组的高度，并且第二空气流道在铅锤方向上的截面呈半圆形。
[0010]优选的，第一散热鳍片组朝向第二风扇的一侧沿竖直方向开设有两个第一空气流道，而第一空气流道的顶部不与第一散热鳍片组顶部贯通；第一散热鳍片组中每个鳍片上均贯通开设有排风孔，并且每相邻两个鳍片上的排风孔错落分布。
[0011]优选的，第一风扇和第二风扇的出风端均安装有格栅，第一导风件和第二导风件的顶部延伸至第一风扇和第二风扇内部后朝向扇叶端弯折并与格栅固定相连。
[0012]优选的，第一导风件和第二导风件的外部还套接有防护罩，防护罩则通过固定扣板固定在外壳体的外壁上。
[0013]与现有技术相比，本专利技术提供了一种计算机散热器，具备以下有益效果：（1）本专利技术采用外壳体和锥形连接壳将散热鳍片组导热管形成封闭结构，其中在外壳体的内部安装两个连通设置的散热鳍片组，外壳体外壁上的两个风扇分别对散热鳍片组进行冷却降温，而两个呈管状结构的导风件则将风扇工作时部分的风量导入至锥形连接壳内部，并且通过导风件的布置可驱动隔板上的搅拌叶片进行转动，搅拌叶片转动不仅能对隔板上方的导热管进行冷却，而且此部分区域内的空气由于与导热管表面进行热交换，因此搅拌叶片还能将此区域内的热空气吹走。隔板下方的区域则由于搅拌叶片的旋转形成负压，隔板下方的热空气则在负压的作用下会不断的向上流动，进而被搅拌叶片吹入至第二散热鳍片组中。上述过程相当于对导热管外表的热量进行冷却，而导热管外部被冷却后，其内部的热量除了沿轴向向上传导外，还会不断的沿径向向其外表传导，其内部的热量传导至表面后又被搅拌叶片进行风冷却，这样经过不断的循环，位于锥形连接壳内部的导热管也能在一定程度上实现冷却，进而提升了整个散热器的性能和工作效率。
[0014]（2）本专利技术在底座的内部分布有四个冷源，冷源内部的冷却介质在半导体制冷片的作用下可直接对CPU进行冷却散热。而外部的空气在经过底座进入锥形连接壳内部之前，空气还经过冷源，充分的利用冷源对外部的空气进行冷却，冷却后的空气在压差的作用下
进入至锥形连接壳内部后与导热管接触对其进行冷却降温，从而进一步的实现对锥形连接壳内部的导热管散热。
附图说明
[0015]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制，在附图中：图1为实施例中整个计算机散热器的第一角度的结构示意图；图2为实施例中整个计算机散热器的第二角度的结构示意图；图3为实施例中外壳体的内部结构示意图，图中不含第一散热鳍片组和第二散热鳍片组；图4为实施例中第二导风件在外壳体上的安装示意图；图5为实施例中锥形连接壳的内部结构示意图；图6为实施例中转动环和固定环的分解示意图；图7为实施例中外壳体内部两个散热鳍片组的第一角度示意图；图8为实施例中外壳体内部两个散热鳍片组的第二角度示意图；图9为实施例中外壳体和锥形连接壳内部各个结构的连接示意图；图10为实施例中底座的三维剖面示意图；图11为图10中另一角度的示意图，图中冷源处于剖切状态；图12为图11中A处的局部放大结构示意图。
[0016]图中：1、外壳体；2、锥形连接壳；3、底座；4、连接板；5、第一风扇；6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机散热器，包括有底座（3），底座（3）的顶部分布有数根导热管（15），其特征在于：还包括有外壳体（1）和从下至上依次布置在外壳体（1）内部的第二散热鳍片组（26）和第一散热鳍片组（25），外壳体（1）的底部和底座（3）之间连通设置有锥形连接壳（2），第二散热鳍片组（26）分别与锥形连接壳（2）和第一散热鳍片组（25）连通设置，而第一散热鳍片组（25）则连通至外壳体（1）外部；外壳体（1）的外壁上对应第一散热鳍片组（25）、第二散热鳍片组（26）的位置处分别安装有第二风扇（7）和第一风扇（5），并且第二风扇（7）和第一风扇（5）的出风端分别与第一散热鳍片组（25）和第二散热鳍片组（26）连通设置；外壳体（1）的外壁上还安装有呈管状结构的第一导风件（6）和第二导风件（8），第一导风件（6）和第二导风件（8）的顶部分别向上延伸至第一风扇（5）和第二风扇（7）的出风区域并朝向迎风面，底部则向下延伸至锥形连接壳（2）内部，锥形连接壳（2）的内部沿水平方向固定有隔板（12），隔板（12）中部的通孔顶部转动安装有转动环（16），转动环（16）的圆周面上环形分布有数个扰动框体（17），第一导风件（6）和第二导风件（8）的出风口分别位于转动环（16）的两侧，且沿隔板（12）的宽度方向朝向扰动框体（17）的转动路径，转动环（16）的中部则固定有中心柱（19），中心柱（19）的外壁上环形分布有数个搅拌叶片（20）；底座（3）的内部则开设有进气通道（31），进气通道（31）用于连通锥形连接壳（2）和外部。2.根据权利要求1所述的一种计算机散热器，其特征在于：底座（3）的内部呈矩形分布有四个冷源（30），每个冷源（30）均包括有呈柱状结构的罐体，罐体的内部注有冷却介质，罐体的顶部则密封有封堵板（35），封堵板（35）的中部镶嵌有半导体制冷片（36），半导体制冷片（36）底部延伸至罐体内部后分布有数个导热棒（37）。3.根据权利要求2所述的一种计算机散热器，其特征在于：进气通道（31）共计有两个，其沿底座（3）的长度方向开设于其内部，进气通道（31）的两端与外部的连通处形成入气孔（33），进气通道（31）的中部与锥形连接壳（2）的内部连通处开设有数个导气孔（32），冷源（30）分布于进气通道（31）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：付强，王磊，王鹏，高猛，索跃东，杨磊，
申请(专利权)人：融科联创天津信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：