一种扬声器模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种扬声器模组，包括FPC、外壳体和设于外壳体内的扬声器单体，所述FPC的一端外露于所述外壳体，所述FPC与外壳体通过模内注塑成型为一体式结构，所述FPC上设有用于导通所述扬声器单体的触点，所述触点从所述外壳体的内壁露出。FPC与外壳体通过模内注塑成型为一体式结构，在组装扬声器模组时，无需进行FPC的装配工序且无需点胶密封，简化了扬声器模组的组装流程，大大方便了扬声器模组的组装工作，利于降低扬声器模组的制造成本。而且FPC无需或较少占用扬声器模组内腔空间，利于改善扬声器模组的声学性能。利于改善扬声器模组的声学性能。利于改善扬声器模组的声学性能。

【技术实现步骤摘要】
一种扬声器模组


[0001]本技术涉及电声换能器
，尤其涉及一种扬声器模组。

技术介绍

[0002]全腔扬声器包括外壳体和设于外壳体内的扬声器单体，外壳体包括相连的上壳与下壳，一般全腔扬声器都是通过FPC将扬声器单体与外部整机主板导通，而FPC一般采用后组装方式装于外壳体内。现有的全腔扬声器的组装过程简述如下：先将FPC背面贴胶，然后将其组装到壳体内，并利用定位柱定位，再将FPC与扬声器单体焊锡连接，最后待上壳与下壳组装超声后，在FPC穿出外壳体的位置进行点胶密封。有上述描述不难看出，现有的扬声器模组组装工序复杂、组装成本高，且FPC出口位置需要点胶密封，易产生漏气不良，影响性能。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种便于组装的扬声器模组。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种扬声器模组，包括FPC、外壳体和设于外壳体内的扬声器单体，所述FPC的一端外露于所述外壳体，所述FPC与外壳体通过模内注塑成型为一体式结构，所述FPC上设有用于导通所述扬声器单体的触点，所述触点从所述外壳体的内壁露出。
[0005]进一步的，所述外壳体包括相连的上壳与下壳，所述FPC与所述下壳通过模内注塑成型为一体式结构。
[0006]进一步的，所述FPC穿出所述下壳的位置处，所述下壳沿所述FPC的截面的周缘包覆所述FPC。
[0007]进一步的，所述上壳与下壳超声波焊接或胶粘连接。
[0008]进一步的，所述触点焊接在所述FPC上。<br/>[0009]进一步的，所述外壳体的内壁面具有供所述触点穿过的穿孔。
[0010]进一步的，所述扬声器单体上设有与所述触点导通的弹脚。
[0011]进一步的，所述外壳体内具有凸起部，所述FPC的部分区域位于所述凸起部内。
[0012]本技术的有益效果在于：FPC与外壳体通过模内注塑成型为一体式结构，在组装扬声器模组时，无需进行FPC的装配工序且无需点胶密封，简化了扬声器模组的组装流程，大大方便了扬声器模组的组装工作，利于降低扬声器模组的制造成本。而且FPC无需或较少占用扬声器模组内腔空间，利于改善扬声器模组的声学性能。
附图说明
[0013]图1为本技术实施例的扬声器模组的爆炸图；
[0014]图2为本技术实施例的扬声器模组的剖视图；
[0015]图3为图2中细节A的放大图。
[0016]标号说明：
[0017]1、FPC；
[0018]11、触点；
[0019]2、扬声器单体；
[0020]21、弹脚；
[0021]3、上壳；
[0022]4、下壳；
[0023]5、凸起部。
具体实施方式
[0024]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0025]请参照图1至图3，一种扬声器模组，包括FPC1、外壳体和设于外壳体内的扬声器单体2，所述FPC1的一端外露于所述外壳体，所述FPC1与外壳体通过模内注塑成型为一体式结构，所述FPC1上设有用于导通所述扬声器单体2的触点11，所述触点11从所述外壳体的内壁露出。
[0026]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：FPC1与外壳体通过模内注塑成型为一体式结构，利于简化扬声器模组的组装流程、降低扬声器模组的制造成本。
[0027]进一步的，所述外壳体包括相连的上壳3与下壳4，所述FPC1与所述下壳4通过模内注塑成型为一体式结构。
[0028]进一步的，所述FPC1穿出所述下壳4的位置处，所述下壳4沿所述FPC1的截面的周缘包覆所述FPC1。
[0029]由上述描述可知，FPC1穿出所述下壳4的位置处，下壳4的材料包覆FPC1，实现了密封，利于保证扬声器模组的性能。
[0030]进一步的，所述上壳3与下壳4超声波焊接或胶粘连接。
[0031]进一步的，所述触点11焊接在所述FPC1上。
[0032]由上述描述可知，触点11与FPC1连接简单且稳定。
[0033]进一步的，所述外壳体的内壁面具有供所述触点11穿过的穿孔。
[0034]由上述描述可知，触点11凸出于外壳体的内壁面设置，能够方便扬声器单体2与触点11的连接导通。
[0035]进一步的，所述扬声器单体2上设有与所述触点11导通的弹脚21。
[0036]由上述描述可知，扬声器单体2与FPC1能够实现稳定地连接导通。
[0037]进一步的，所述外壳体内具有凸起部5，所述FPC1的部分区域位于所述凸起部5内。
[0038]由上述描述可知，凸起部5的设置能够降低FPC1对于外壳体的壁厚的要求，使得外壳体具有更多的内部空间作为腔室使用，利于改善扬声器模组的声学性能。
[0039]实施例一
[0040]请参照图1至图3，本技术的实施例一为：一种扬声器模组，可用于手机、平板电脑、智能手表等便携式电子终端设备。
[0041]如图1和图2所示，扬声器模组包括FPC1、外壳体和设于外壳体内的扬声器单体2，
所述外壳体包括相连的上壳3与下壳4，所述上壳3与下壳4胶粘连接，所述FPC1的一端外露于所述外壳体，所述FPC1与外壳体通过模内注塑成型为一体式结构，所述FPC1上设有用于导通所述扬声器单体2的触点11，所述触点11从所述外壳体的内壁露出。本实施例中，所述FPC1与所述下壳4通过模内注塑成型为一体式结构；所述扬声器单体2上设有与所述触点11导通的弹脚21。
[0042]优选的，所述FPC1除外露于外壳体的区域之外的其他区域均被所述外壳体的材料所包覆。当然，在其他实施例中，FPC1位于外壳体内的部分，其一面从外壳体的内壁面露出也是可行的。
[0043]如图1所示，进一步的，所述FPC1穿出所述下壳4的位置处，所述下壳4沿所述FPC1的截面的周缘包覆所述FPC1。
[0044]请结合图1和图3，本实施例中，所述触点11呈柱状，所述触点11焊接在所述FPC1上，为方便加工，所述触点11通过SMT工艺表贴在所述FPC1上。优选的，所述外壳体的内壁面具有供所述触点11穿过的穿孔。
[0045]为让外壳体具有更大空间的空腔，所述外壳体内具有凸起部5，所述FPC1的部分区域位于所述凸起部5内。本实施例中，所述凸起部5设于所述下壳4的内壁。
[0046]实施例二
[0047]请参照图1至图3，本技术的实施例二为：一种扬声器模组，可用于手机、平板电脑、智能手表等便携式电子终端设备。
[0048]如图1和图2所示，扬声器模组包括FPC1、外壳体和设于外壳体内的扬声器单体2，所述外壳体包括相连的上壳3与下壳4，所述上壳3与下壳4超声波焊接在一起，所述FPC1的一端外露于所述外壳体，所述FPC1与外壳体通过模内注塑成型为一体式结构，所述FPC1上设有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扬声器模组，包括FPC、外壳体和设于外壳体内的扬声器单体，所述FPC的一端外露于所述外壳体，其特征在于：所述FPC与外壳体通过模内注塑成型为一体式结构，所述FPC上设有用于导通所述扬声器单体的触点，所述触点从所述外壳体的内壁露出。2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于：所述外壳体包括相连的上壳与下壳，所述FPC与所述下壳通过模内注塑成型为一体式结构。3.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于：所述FPC穿出所述下壳的位置处，所述下壳沿所述FPC的截面的周缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟秋明，王武超，
申请(专利权)人：益阳市信维声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：