弹性波装置制造方法及图纸

一种弹性波装置，包含芯片粘接面布线图案、具有内部布线图案的封装基板，及电连接于所述封装基板的装置芯片。所述内部布线图案嵌入所述封装基板的内部。并且，所述弹性波装置还包含覆盖所述装置芯片并连接所述内部布线图案的金属层。借此，可以提供一种高质量的弹性波装置。性波装置。性波装置。

【技术实现步骤摘要】
弹性波装置


[0001]本公开涉及一种包含弹性波装置芯片的弹性波装置。

技术介绍

[0002]日本专利文献1(特开2015
‑
41680)示例一种以金属密封部密封弹性波装置芯片的弹性波装置。所述弹性波装置为了抑制所述金属密封部无法充分接地的问题，让所述金属密封部接触所述布线基板的金属图案。
[0003]以金属层覆盖装置芯片的弹性波装置中，有进一步提高质量的需求。例如，封装的小型化、气密性的提升、外部电磁的屏蔽效果的提升、散热性的改善，及借由接地强化改善隔离特性等需求。

技术实现思路

[0004]本公开有鉴于上述问题，目的在于提升具有金属层的弹性波装置的质量。
[0005]本公开弹性波装置，包含具有芯片粘接面布线图案和内部布线图案的封装基板、电连接于所述封装基板的装置芯片，及覆盖所述装置芯片并连接所述内部布线图案的金属层。
[0006]本公开的一种形态，所述金属层不连接所述芯片粘接面布线图案。
[0007]本公开的一种形态，所述金属层连接所述芯片粘接面布线图案。
[0008]本公开的一种形态，所述金属层连接所述封装基板的侧面，所述金属层与所述封装基板的侧面接触部分的长度，为所述封装基板的厚度的一半以上。
[0009]本公开的一种形态，所述内部布线图案为接地用布线图案。
[0010]本公开的一种形态，还包含设置在所述装置芯片与所述金属层间的绝缘体层。
[0011]本公开的一种形态，所述绝缘体层连接所述封装基板的芯片粘接面，所述金属层借由所述绝缘体层连接所述芯片粘接面，但不与所述芯片粘接面布线图案连接。
[0012]本公开的一种形态，所述芯片粘接面布线图案由金或包含金的合金形成，所述内部布线图案由铜或包含铜的合金形成。
[0013]本公开的一种形态，所述装置芯片的基板是压电基板和由蓝宝石、硅、氧化铝、尖晶石、水晶或玻璃形成的支撑基板接合而成的基板。
[0014]本公开的一种形态，所述弹性波装置还包含安装于所述封装基板的无源元件与安装于所述封装基板的集成电路。
[0015]本专利技术的有益的效果在于：根据本公开，可以提供一种高质量的弹性波装置。
附图说明
[0016]图1是第一实施例的弹性波装置的剖面图。
[0017]图2是比较例的弹性波装置的剖面图。
[0018]图3是第二实施例的弹性波装置的剖面图。
[0019]图4是装置尺寸的比较图。
[0020]图5是第三实施例的弹性波装置的剖面图。
具体实施方式
[0021]以下将根据附图说明本专利技术的具体实施态样。各图中相同或对应的部分使用相同的标记。所述相同或对应的部分会简化或省略重复的说明。
[0022](第一实施例)
[0023]图1是第一实施例的弹性波装置10的纵剖面图。所述弹性波装置10包含封装基板12。所述封装基板12的上表面为芯片粘接面。所述芯片粘接面上形成有芯片粘接面布线图案12a、12f、12h。所述芯片粘接面布线图案12a、12f、12h是外露于所述封装基板12的上表面的布线图案。根据一个示例，所述芯片粘接面布线图案12a、12f、12h由金或包含金的合金形成。
[0024]所述封装基板12包括多个布线结构。如图1所示，所述布线结构包括第一结构12A、第二结构12B，及第三结构12C。所述第一结构12A具有连接所述芯片粘接面布线图案12a的通孔导体12b。借由所述通孔导体12b，所述通孔导体12b上方的所述芯片粘接面布线图案12a，与所述通孔导体12b下方的内部布线图案12c电连接。所述内部布线图案12c是嵌入所述封装基板12的基材的内部的布线图案。并且，所述基材的材料例如为陶瓷或树脂等绝缘体。
[0025]所述第一结构12A具有连接所述内部布线图案12c的通孔导体12d。借由所述通孔导体12d，所述通孔导体12d上方的所述内部布线图案12c，与所述通孔导体12d下方的下表面布线图案12e电连接。所述下表面布线图案12e是外露于所述封装基板12的下表面的布线图案。
[0026]所述封装基板12包括位于所述第一结构12A旁边的所述第二结构12B。所述第二结构12B具有所述芯片粘接面布线图案12f、下表面布线图案12g，及电连接所述芯片粘接面布线图案12f与所述下表面布线图案12g的通孔导体与内部布线图案。
[0027]所述封装基板12包括位于所述第二结构12B旁边的所述第三结构12C。所述第三结构12C从上至下依序具有所述芯片粘接面布线图案12h、通孔导体12i、内部布线图案12j、通孔导体12k，及下表面布线图案12m。根据一个示例，所述第一至第三结构12A，12B，12C的内部布线图案由铜或包含铜的合金形成。根据一个示例，所述芯片粘接面布线图案12a、12f、12h为电镀金的图案，所述第一结构12A、所述第二结构12B及所述第三结构12C的芯片粘接面布线图案12a、12f、12h以外的部分由铜或包含铜的合金形成。
[0028]根据其他的示例，所述封装基板12也可以采用具有不同结构的多层布线基板或PCB。例如，可以变更所述布线图案的总数，或增减所述第一至第三结构示例的布线结构的数量。
[0029]装置芯片20借由凸块40、42以覆晶接合技术安装于所述封装基板12的芯片粘接面上。所述凸块40、42的材料例如为金。所述装置芯片20，例如，是具有能在其压电基板的一侧的表面设置有激发弹性波的梳状电极的弹性表面波(Surface Acoustic Wave，SAW)装置芯片。所述压电基板例如可以采用钽酸锂基板或铌酸锂基板。根据其他的示例，所述装置芯片20的基板是压电基板和由蓝宝石、硅、氧化铝、尖晶石、水晶或玻璃形成的支撑基板接合而
成的基板。
[0030]根据一个示例，所述凸块40与所述装置芯片20的端子和所述芯片粘接面布线图案12a连接。所述凸块42与所述装置芯片20的端子和所述芯片粘接面布线图案12f连接。所述第一结构12A、所述第二结构12B、所述第三结构12C中的任一布线结构可以作为接地用布线。例如，所述第二结构12B可以作为接地用布线。在这种情况下，所述第二结构12B的内部布线图案为接地用图案。根据其他的示例，所述第一结构12A可以作为接地用布线。在这种情况下，所述第一结构12A的内部布线图案12c为接地用图案。因此，借由所述凸块40、42，所述装置芯片20与所述封装基板12能电连接。
[0031]所述装置芯片20被绝缘体层22和金属层24覆盖。在图1的示例中，所述绝缘体层22连接所述装置芯片20，所述金属层24隔着所述绝缘体层22连接所述装置芯片20。借由让所述绝缘体层22和所述金属层24覆盖所述装置芯片20，可以在所述装置芯片20与所述封装基板12间形成密闭空间。根据一个示例，所述金属层24的材料为镍或包含镍的合金。
[0032]根据图1的示例，因为所述绝缘体层22直接连接所述芯片粘接面布线图案12a、12h本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹性波装置，其特征在于：所述弹性波装置包含：具有芯片粘接面布线图案和内部布线图案的封装基板、电连接于所述封装基板的装置芯片，及覆盖所述装置芯片并连接所述内部布线图案的金属层。2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述金属层不连接所述芯片粘接面布线图案。3.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述金属层连接所述芯片粘接面布线图案。4.根据权利要求3所述的弹性波装置，其特征在于：所述金属层连接所述封装基板的侧面，所述金属层与所述封装基板的侧面接触部分的长度，为所述封装基板的厚度的一半以上。5.根据权利要求1至4中任一项所述的弹性波装置，其特征在于：所述内部布线图案为接地用布线图案。6.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：金原兼央，中村博文，门川裕，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：