一种便于夹取芯片的芯片盒制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片盒技术领域，且公开了一种便于夹取芯片的芯片盒，包括底板，所述底板的顶端固定连接有芯片盒，所述芯片盒的表面开设有出口，所述芯片盒的顶端的两侧开设有按压孔，所述芯片盒的内底部固定连接有固定板，所述固定板的顶端固定连接有支撑杆，所述支撑杆的表面设置有转轴，所述转轴的表面设置有转动板。该便于夹取芯片的芯片盒，通过芯片盒、出口、按压孔、转轴、转动板、芯片和按压板的配合设置，使用时，工作人员将按压板对准芯片盒上的按压孔按压，同时转动板通过按压，且转轴可以使得转动板转动，转动板上的芯片向上顶起，直到芯片顶到出口表面，从而芯片可以对准出口取出，操作简单，便于工作人员使用。便于工作人员使用。便于工作人员使用。

【技术实现步骤摘要】
一种便于夹取芯片的芯片盒


[0001]本技术涉及芯片盒
，具体为一种便于夹取芯片的芯片盒。

技术介绍

[0002]智能镊子夹取芯片盒是为光电器件以及其他微电子零件提供了一种安全且便利的放置、包装和运输方式，尤其是人工无法做到的精确使用智能镊子夹取的功能。有多种尺寸和不同材料的产品可供选择，材质以防静电为主，尤其可以达到永久防静电效果。
[0003]在中国专利CN216612136U中提到的一种半导体芯片盒，虽然，(1)该半导体芯片盒，通过两个相对的压紧机构，能够实现对不同尺寸大小的半导体芯片进行夹紧，实现放置的要求；
[0004](2)该半导体芯片盒，在装纳半导体芯片时，通过推杆进行调节滑动块的位置，再通过第一弹簧和第二弹簧的共同作用，达到夹紧的目的，操作更加简单便捷。
[0005]但是，在实际工作中，受限于工作的实际情况等，比如芯片尺寸太小，对芯片槽的要求比较高，比如不能太大，也不能太小，尺寸公差要求只有
±
0.5mm。这样就容易出现芯片盒的尺寸公差超出0.5mm，机器智能夹取的时候有偏差而无法准确夹取和放入芯片，进而产生降低效率和产品浪费过高的问题，因此，本技术提供了一种便于夹取芯片的芯片盒。

技术实现思路

[0006](一)解决的技术问题
[0007]针对现有技术的不足，本技术提供了一种便于夹取芯片的芯片盒，解决了上述
技术介绍
中提出在实际工作中，受限于工作的实际情况等，比如芯片尺寸太小，对芯片槽的要求比较高，比如不能太大，也不能太小，尺寸公差要求只有
±
0.5mm。这样就容易出现芯片盒的尺寸公差超出0.5mm，机器智能夹取的时候有偏差而无法准确夹取和放入芯片，进而产生降低效率和产品浪费过高的问题。
[0008](二)技术方案
[0009]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种便于夹取芯片的芯片盒，包括底板，所述底板的顶端固定连接有芯片盒，所述芯片盒的表面开设有出口，所述芯片盒的顶端的两侧开设有按压孔，所述芯片盒的内底部固定连接有固定板，所述固定板的顶端固定连接有支撑杆，所述支撑杆的表面设置有转轴，所述转轴的表面设置有转动板，所述转动板的顶部搭接有芯片，所述按压孔的表面插接有按压板。
[0010]可选的，所述按压板的顶端固定连接有把手，所述把手为金属材质。
[0011]可选的，所述出口的数量为若干个，所述出口的形状呈矩形。
[0012]可选的，所述按压板的底端搭接在转动板的顶端，所述按压板的对称设置有固定块，所述固定块的一侧固定连接有弹簧。
[0013]可选的，所述按压板的表面通过转轴连接有转动杆。
[0014]可选的，所述转动杆的表面通过转轴连接有限位板。
[0015](三)有益效果
[0016]本技术提供了一种便于夹取芯片的芯片盒，具备以下有益效果：
[0017]该便于夹取芯片的芯片盒，通过芯片盒、出口、按压孔、转轴、转动板、芯片和按压板的配合设置，使用时，工作人员将按压板对准芯片盒上的按压孔按压，同时转动板通过按压，且转轴可以使得转动板转动，转动板上的芯片向上顶起，直到芯片顶到出口表面，从而芯片可以对准出口取出，操作简单，便于工作人员使用。
附图说明
[0018]图1为本技术结构立体图；
[0019]图2为本技术结构平面图；
[0020]图3为本技术的结构按压装置立体图；
[0021]图4为本技术的结构图3中A处的局部结构放大示意图。
[0022]图中：1、底板；2、芯片盒；3、出口；4、按压孔；5、固定板；6、支撑杆；7、转轴；8、转动板；9、芯片；10、按压板；11、把手；12、固定块；13、弹簧；14、转动杆；15、限位板。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种便于夹取芯片的芯片盒，包括底板1，底板1的顶端固定连接有芯片盒2，芯片盒2的表面开设有出口3，芯片盒2的顶端的两侧开设有按压孔4，芯片盒2的内底部固定连接有固定板5，固定板5的顶端固定连接有支撑杆6，支撑杆6的表面设置有转轴7，转轴7的表面设置有转动板8，转动板8的顶部搭接有芯片9，按压孔4的表面插接有按压板10；
[0025]为了芯片9可以对准出口3取出，操作简单，便于工作人员使用，该便于夹取芯片的芯片盒，通过芯片盒2、出口3、按压孔4、转轴7、转动板8、芯片9和按压板10的配合设置，使用时，工作人员将按压板10对准芯片盒2上的按压孔4按压，同时转动板8通过按压，且转轴7可以使得转动板8转动，转动板8上的芯片9向上顶起，直到芯片9顶到出口3表面；
[0026]按压板10的顶端固定连接有把手11，把手11为金属材质，出口3的数量为若干个，出口3的形状呈矩形，按压板10的底端搭接在转动板8的顶端，按压板10的对称设置有固定块12，固定块12的一侧固定连接有弹簧13，按压板10的表面通过转轴连接有转动杆14，转动杆14的表面通过转轴连接有限位板15，通过设置按压板10、固定块12、弹簧13、转动杆14和限位板15，从而在按压板10按压的时候，可以将该装置固定在底板1的底部，使得芯片9可以一直在出口3表面，方便工作人员下一步操作。
[0027]本技术中，该装置的工作步骤如下：
[0028]芯片盒2、出口3、按压孔4、转轴7、转动板8、芯片9和按压板10的搭配使用，使用时，工作人员将按压板10对准芯片盒2上的按压孔4按压，同时转动板8通过按压，且转轴7可以使得转动板8转动，转动板8上的芯片9向上顶起，直到芯片9顶到出口3表面，从而芯片9可以对准出口3取出，操作简单，便于工作人员使用，通过上述结构的设置能够有效地解决背景
技术中所提到的在实际工作中，受限于工作的实际情况等，比如芯片尺寸太小，对芯片槽的要求比较高，比如不能太大，也不能太小，尺寸公差要求只有
±
0.5mm。这样就容易出现芯片盒的尺寸公差超出0.5mm，机器智能夹取的时候有偏差而无法准确夹取和放入芯片，进而产生降低效率和产品浪费过高的问题。
[0029]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于夹取芯片的芯片盒，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶端固定连接有芯片盒(2)，所述芯片盒(2)的表面开设有出口(3)，所述芯片盒(2)的顶端的两侧开设有按压孔(4)，所述芯片盒(2)的内底部固定连接有固定板(5)，所述固定板(5)的顶端固定连接有支撑杆(6)，所述支撑杆(6)的表面设置有转轴(7)，所述转轴(7)的表面设置有转动板(8)，所述转动板(8)的顶部搭接有芯片(9)，所述按压孔(4)的表面插接有按压板(10)。2.根据权利要求1所述的一种便于夹取芯片的芯片盒，其特征在于：所述按压板(10)的顶端固定连接有把手(11)，所述把手(11)为金...

【专利技术属性】
技术研发人员：王剑，
申请(专利权)人：无锡安静静仪智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：