一种大功率贴片热敏电阻制造技术

本发明专利技术提供一种大功率贴片热敏电阻，包括引脚、焊料、芯片和封包外壳，封包外壳采用耐高温树脂材料，焊料采用高温回流焊的方式利用焊料焊接引脚到芯片的焊点上。本发明专利技术提供的大功率贴片热敏电阻，从根本上解决大功率贴片热敏电阻定位不准的问题，而且采用芯片的封包层采用耐高温树脂材料，能够有效解决传统用陶瓷壳外封的高成本问题。外封的高成本问题。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率贴片热敏电阻


[0001]本专利技术涉及热敏电阻
，特别是涉及一种大功率贴片热敏电阻。

技术介绍

[0002]目前，制造企业产线员工的人力成本越来越高，自动化生产成为主流趋势，相比增加机械手的自动插件线，全贴片化因工序简单、用工少、设备成熟，备受各厂家的青睐。但目前全贴片对各元件的耐温、可制造性提出更高的要求，其中就有热敏电阻。
[0003]现有大功率贴片热敏电阻采用通孔回流焊，外包陶瓷壳，引脚使用陶瓷壳卡槽定位；因陶瓷的易脆特性，卡槽设计精度不高，极易出现定位不准等问题；同时解决陶瓷外壳带来的高成本问题。
[0004]因此，需要提供一种大功率贴片热敏电阻以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种大功率贴片热敏电阻，从根本上解决大功率贴片热敏电阻定位不准的问题，而且采用芯片的封包层采用耐高温树脂材料，能够有效解决传统用陶瓷壳外封的高成本问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种大功率贴片热敏电阻，包括引脚1、焊料2、芯片3和封包外壳4，封包外壳4采用耐高温树脂材料，焊料2采用高温回流焊的方式利用焊料焊接引脚1到芯片3的焊点上。
[0007]在一实施例中，焊料2为耐高温锡膏。
[0008]在一实施例中，引脚1采用扁平型铜线引脚。
[0009]在一实施例中，芯片3设置有多个用于加快散热的通孔。
[0010]本专利技术的有益效果是：
[0011](1)采用耐高温树脂外壳，降低了产品的成本，且提高了焊点的定位精确度；
[0012](2)进一步地，电阻内部焊料采用耐高温锡膏，使得本专利技术的热敏电阻具有承受回流焊耐高温的能力；
[0013](3)再进一步地，引脚采用扁平型铜线引脚，降低焊接的难度，提高产品的质量。
附图说明
[0014]图1是本专利技术的一种大功率贴片热敏电阻的第一优选实施例的结构原理示意图。
[0015]说明书附图中的数字标识对应的部件名称分别如下：
[0016]1‑
引脚；2
‑
焊料；3
‑
芯片；4
‑
封包外壳。
具体实施方式
[0017]下面结合图示对本专利技术的技术方案进行详述。
[0018]请参见图1所示，本实施例的大功率贴片热敏电阻，包括引脚1、焊料2、芯片3和封
包外壳4，封包外壳4采用耐高温树脂材料，焊料2采用高温回流焊的方式利用焊料焊接引脚1到芯片3的焊点上。
[0019]本实施例中，封装外壳采用耐高温树脂材料，替代传统的陶瓷外壳，解决了陶瓷上用于定位引脚的卡槽精度不高、且陶瓷材料易脆的问题、高成本的问题。
[0020]进一步地，在专利技术的一实施例中，焊料2为耐高温锡膏，能够在焊接的过程中承受高温焊接，而不融化和脱落。
[0021]再进一步地，在本专利技术的一实施例中，引脚1采用扁平型铜线引脚，便于对焊点进行焊接，降低了焊接的难度，而且扁平型铜线引脚更容易与耐高温树脂材料的封包外壳4贴合，保证热敏电阻内部的高度密封性。
[0022]在一实施例中，为了保证本专利技术的大功率贴片热敏电阻能够高效的散热，优选芯片3设置有多个用于加快散热的通孔，大功率贴片热敏电阻正常工作时，内部产生的热能通过引脚传到至芯片3上进行散热，而利用芯片3上的多个用于散热的通孔，就可以很好的将热量传导至封包外壳4，进而快速散热，避免大功率贴片热敏电阻内部积热损坏芯片3。
[0023]因此，本专利技术能够有效解决回流焊热敏电阻引脚定位不准的问题，有效减少客户工厂的抱怨和投诉。
[0024]以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率贴片热敏电阻，其特征在于：包括引脚(1)、焊料(2)、芯片(3)和封包外壳(4)，封包外壳(4)采用耐高温树脂材料，焊料(2)采用高温回流焊的方式利用焊料焊接引脚(1)到芯片(3)的焊点上。2.根据权利要求1所述的大功率贴片热...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宣华，
申请(专利权)人：广东长虹电子有限公司，
类型：发明
国别省市：